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易联软件亮相CEIA东莞论坛 ·MES赋能电子制造

易联软件亮相CEIA东莞论坛 ·MES赋能电子制造

展会速递

2026年4月9日,CEIA电子智造丨半导体芯智造线下活动--先进封装与智能制造创新发展论坛暨东莞市电子行业协会年度大会在东莞隆重召开。本次大会汇聚了行业专家、企业领袖与技术精英,聚焦先进封装与智能制造的前沿趋势与产业实践,共同探讨在AI驱动下电子智造的未来发展路径。

01
智造之都,产业盛会
易联软件携自主研发的 Eagle MES/MOM 全系列产品及电子行业套件解决方案参展,与华为、OPPO、VIVO、富士康等行业巨头及三百多名电子制造产业链精英齐聚 “电子制造之都”,共话 AI 时代下的智造新趋势、新技术与新未来。
02
MES 赋能电子产线全场景
本次论坛期间,易联软件团队与现场客户展开一对一深度沟通,针对SMT制程管控、PCBA全流程追溯、车间数字化升级、智能仓储WMS等核心场景,分享头部企业的成功落地经验,期待助力更多电子制造企业实现数智化升级!

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