
为确保每一篇作品都经过精心打磨,东东聚焦于深度内容,更多精彩敬请期待!周四(2026年4月9日)市场的走势又出现反复。不过市场现在更需要关注的,可能是PPI 复苏、本次冲击对行业板块的影响,这两大因素未来会对市场主流板块产生怎样的作用。
至于成长方向,或许可以留意观察一些涨幅还没那么大、有预期差的方向会不会有新的思路,比如最近悄悄有些表现的赛道——HVLP 铜箔,也就是 AI 服务器背后的关键电子材料。
AI 服务器和普通电脑、服务器不一样,它要跑大模型、算海量数据,对信号速度、损耗、稳定性要求很高。而 PCB 电路板是服务器的 “骨架”,覆铜板 CCL 是 PCB 的核心,铜箔又是 CCL 里成本占比最高、直接决定高频性能的原材料,成本占比能到 42% 左右。
普通铜箔表面粗糙,信号跑起来损耗大、容易失真;HVLP 铜箔就是 “超级光滑版” 铜箔,表面粗糙度极低,能大幅降低信号损耗,适配 AI 服务器里的 GPU 板、高速交换板等高精尖部位。简单说:AI 服务器越火,高频高速 PCB 越紧缺,对HVLP 铜箔的需求就越高。
从行业趋势看,这条赛道可以主要研究这三个维度:
第一,AI算力需求的增长对HVLP铜箔需求变化的影响。现在主流AI 服务器平台,都在往更高频、更低损耗的材料升级。海外头部企业三井金属此前多次上调高端铜箔销量预期,或许可以侧面印证该行业的景气度。
第二,国产替代进入放量期,是否能真的打破日系垄断。过去HVLP 高端市场基本被日本企业把持,技术壁垒高、认证周期长。高端 HVLP 铜箔加工费远高于普通铜箔,产品结构升级,有助于企业盈利修复。现在主要要观察:国内头部企业从验证阶段迈向量产阶段,能否通过低端产能转产、技术突破、海外并购等方式快速追赶。
第三,该行业能否实现盈利触底回升,维持高端化为核心驱动力。2024 年一季度铜箔行业盈利跌到近几年低位,2025 年以来明显好转。核心原因两点:一是产能利用率提升,二是产品往高端走,锂电高抗拉铜箔、HVLP 电子电路铜箔占比提升,拉高整体毛利率。
当然,任何行业都有风险。当前,已经有不少人关注到海外科技巨头的现金流压力。如果高额的资本开支迟迟不能带来现金流回报,那么未来AI 相关资本开支可能会下降。
其次,国内企业在高端产品良率、稳定性上,和海外龙头仍有差距,技术升级不及预期会影响进度;若大量低端产能扎堆转产,可能加剧竞争,压缩利润空间。
另外,补充一下今年清明假期的数据。今年清明(4 月 4 日至 6 日,共三天)期间,全国国内出游 1.35 亿人次,同比增长 6.8%;国内出游总花费 613.67 亿元,同比增长 6.6%,出行数据表现不错。今年春节出行数据亮眼,清明数据也稳健,如果五一假期数据继续向好,或许能进一步强化消费复苏的预期。
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