AI芯片需求强劲,台积电Q1净利润将增长50%;SEMI:2025年全球半导体制造设备销售总额达1351亿美元,增长15%

2026年04月13日

04月13日，沪深300指数报收4646.1546点，上涨0.21%；SW半导体指数报收7665.86点，上涨0.68%，跑赢沪深300指数0.47个百分点。

图1：SW半导体指数与沪深指数近一个月对比

在全部67家半导体公司中，29家上涨（前一日为49家），37家下跌（前一日为18家）；0家涨停（前一日为2家），0家跌停（前一日为0家）。

图2：全部SW半导体公司涨跌分布

细分板块涨跌幅前二如下：

表1：分板块涨跌幅前二

1、AI芯片需求强劲，台积电Q1净利润将增长50%

台积电有望连续第四个季度创下盈利新高，2026年第一季度净利润预计将增长50%，这主要得益于人工智能基础设施的强劲需求。分析师表示，市场对台积电3nm制程技术及其先进封装技术的需求持续超过其目前的产能。这使得台积电的市值达到了新的高度，目前该公司的市值约为1.6万亿美元，几乎是其韩国竞争对手三星电子的两倍。根据伦敦证券交易所集团（LSEG）汇总的19位分析师的预测，台积电预计将于4月16日公布第一季度季度净利润为5426亿新台币（约合171亿美元）。上周，台积电公布的第一季度营收同比增长35%，超出市场预期。展望未来，麦格理资本亚洲科技研究主管Arthur Lai在致客户的报告中表示：“我们预计，在人工智能需求持续增长和先进工艺节点领先地位的推动下，台积电2026年第二季度营收环比增长预期将有所提高。”中东战争可能会扰乱氦、氖等半导体生产材料的供应，但台积电被认为有能力应对这场危机。IDC高级研究经理Galen Zeng表示：“台积电多元化的采购渠道和安全库存足以应对短期波动。” Galen Zeng指出，市场关注的焦点之一是台积电是否会维持或提高其2026年的资本支出计划，这将反映管理层对人工智能长期需求的信心。

2、SEMI：2025年全球半导体制造设备销售总额达1351亿美元，增长15%

国际半导体产业协会（SEMI）的统计数据显示，受惠于先进逻辑、存储及AI相关产能持续扩张带动，2025年全球半导体制造设备销售总额达1351亿美元，创历史新高，增长15%。SEMI全球营销长暨中国台湾区总裁曹世纶指出，2025年全球半导体制造设备销售创下新高，突显在人工智能（AI）加速驱动下，产业正以空前规模与速度扩建产能，以回应先进逻辑、先进存储及高频宽架构日益增长的需求。从晶圆厂投资，到先进封装与测试快速发展，全球半导体生态系正同步扩充产能与技术能力，以支撑下一波创新浪潮。从区域表现来看，SEMI表示，2025年半导体制造设备支出高度集中于亚洲，中国大陆、中国台湾和韩国仍是半导体设备支出前3大市场，合计占全球市场比重达79%，高于2024年的74%。其中，中国大陆2025年设备支出达493亿美元，微幅下滑0.5%，显示当地芯片制造商持续投入成熟制程及部分先进产能。

3、华为2025年研发投入达1923亿元，超越三星

华为2025年在人工智能（AI）和半导体研发（RD）方面的投入规模已超过三星电子。据信息通信技术（ICT）行业消息，华为去年研发投入总额达1923亿元人民币，约合42.4万亿韩元。尽管三星电子在2024年通过积极扩大HBM等AI半导体投资一度略微领先华为，但随着华为去年再次加大投资力度，双方的研发投入差距进一步拉大。华为的研发人员规模同样引人注目。换言之，华为仅研发人员规模就已接近竞争对手的整体员工规模。华为轮值董事长孟晚舟在2026年3月的业绩发布会上明确表示，将继续推进大规模研发投入。”在大规模投入的基础上，华为也正在加速进军韩国市场，计划在由英伟达主导的AI基础设施市场中，为当地企业提供新的选择。华为韩国公司CEO Balian Wang在去年12月的一场发布会上表示：“我们将提供的是由存储与网络相结合的集群解决方案，而不仅仅是单一芯片产品。”（校对/赵月）。

4、台积电CoPoS生产线或于6月份全面建成

据供应链消息，台积电新一代 CoPoS 先进封装生产线建设进度持续提速，目前设备安装与产线调试工作稳步推进，预计将于2026年6月实现全面建成。该产线自启动建设以来进展顺利，建成后将成为台积电布局下一代先进封装的重要载体。CoPoS 即 Chip-on-Panel-on-Substrate 封装技术，被视作当前主流 CoWoS 封装的升级方案，通过采用更大尺寸的面板结构替代传统硅中介层，能够有效突破尺寸限制，大幅提升封装面积利用率与生产效率。相比现有技术，CoPoS 在散热、信号稳定性及成本控制上均具备明显优势。随着 AI 芯片对 HBM 堆叠与算力密度要求不断提升，传统先进封装已逐渐面临产能与性能瓶颈。台积电 CoPoS 产线落地后，将更好适配超大算力 AI GPU、HBM 密集型芯片等高端产品需求，进一步巩固其在全球先进封装领域的领先地位。业内分析认为，CoPoS 产线如期建成，不仅将强化台积电对高端 AI 芯片的封装支撑能力，也将带动相关封装材料、设备产业链协同升级，为后续大规模量产奠定基础，对全球 AI 芯片产业格局产生重要影响。

5、胜宏科技H股今起招股 4月21日港交所挂牌

4月13日，胜宏科技正式刊发H股招股说明书，启动香港公开发售，迈出“A+H”双资本平台关键一步。公司本次H股发行价格上限为每股209.88港元，香港公开发售期为4月13日至16日，预计4月17日确定最终发行价，H股将于4月21日在港交所主板挂牌交易。公告显示，胜宏科技本次全球发售基础发行8334.8万股H股，其中香港公开发售833.48万股，占比10%。国际发售7501.32万股，占比90%，两者均可重新分配。公司授予国际包销商发售量调整权与超额配股权，两项权利悉数行使后，最大发行规模可达1.102275亿股，进一步提升募资弹性以满足超额认购需求。此次H股发行是胜宏科技国际化战略的重要落子。公司早在2025年8月20日便向港交所递交上市申请，2026年2月更新资料。3月6日获证监会境外发行上市备案确认，3月26日通过港交所上市聆讯，流程推进高效顺畅。作为国内高端PCB核心厂商，胜宏科技此次登陆港股，将拓宽全球融资渠道，助力产能扩张、研发升级与智能制造投入，强化在汽车电子、服务器等高端领域的竞争力，进一步巩固行业龙头地位，同时提升国际品牌影响力与全球客户覆盖能力。

6、字节与荣耀接洽“豆包手机”合作？ 知情人士：细节尚未达成一致

近期，市场传出字节跳动正与荣耀就联合推出搭载豆包大模型的 AI 手机展开深度接洽，消息迅速引发消费电子与 AI 行业双重关注。据了解，双方此次磋商围绕手机端 AI 能力深度整合展开，意图将豆包大模型全面融入荣耀终端系统，打造具备更强智能交互、场景化助手能力的新一代 AI 手机产品。知情人士向媒体确认，双方确实已进入实质性沟通阶段，但目前合作仍存在较多待敲定事项，在品牌联合呈现方式、AI 功能权限划分、数据与隐私合规边界、商业分成模式等关键细节上尚未形成统一意见，合作框架仍在持续调整优化，并未进入最终签约环节。此前，字节跳动已与中兴努比亚合作推出首款豆包 AI 手机，通过将豆包大模型植入系统底层，实现了语音助手、图文理解、跨应用调度、智能创作等全场景 AI 能力落地，为手机厂商试水端侧 AI 提供了参考范本。而荣耀作为头部安卓厂商，对系统级 AI 接入一向保持审慎态度，更注重用户体验稳定性、数据安全风控以及自身生态的独立性，因此在合作条款上谈判相对谨慎。业内分析指出，若字节与荣耀最终达成合作，荣耀将成为继努比亚之后第二家正式落地“豆包手机”的主流品牌，有望进一步推动端侧 AI 从概念走向规模化普及。同时，这也将加剧国内手机厂商在 AI 生态上的分化与竞争，不过当前进展仍存在不确定性，具体合作信息仍需以双方官方公告为准。

7、行业首款横向阔折叠！华为 Pura X Max 今日开启预订，余承东亲晒真机

华为常务董事、终端BG董事长余承东在小红书发布了第一条内容——亲自出镜展示尚未发布的华为Pura X Max折叠屏真机，正式官宣这款行业首款横向阔折叠手机将于4月20日亮相。同时，华为终端宣布，华为Pura X Max于今日12:08开启预订，共推出三款配色，为用户提供多样化的选择。这是余承东首次在小红书发声，选择用Pura X Max的实机演示作为“见面礼”，足见华为对这款产品的重视程度。华为终端BG首席执行官何刚更在预热中透露：“Pura家族不只Pura 90系列，超多全场景新品可以期待一下。紧随其后，知名数码博主@数码闲聊站也爆料称，行业首款横向阔折叠手机——华为Pura X Max，展开后屏幕尺寸约为7.6英寸，将与Pura 90系列同台登场。作为参考，上一代华为Pura X手机于去年3月发布，采用3.5英寸1:1比例外屏和6.3英寸16:10阔型屏，内屏分辨率为2120×1320，支持1~120Hz LTPO 2.0自适应刷新率及2500尼特峰值亮度，并获HDR Vivid认证。此次Pura X Max在屏幕尺寸和“阔折叠”形态上进一步突破，被视作华为在折叠屏领域的一次重要产品线延伸。

8、台积电在中国台湾和美国扩大先进封装，从CoWoS到CoPoS铺天盖地

市场评估，台积电规划将中国台湾既有8英寸晶圆旧厂转型为先进封装厂区，既有封测厂将支持2nm先进制程，嘉义和台南将成为新封测重镇。台积电在年报中说明，持续开发先进封装和3D芯片堆叠技术，包括CoWoS、扇出整合型（Integrated Fan-Out, InFO）、3D系统整合芯片（TSMC-SoIC）和硅光子（Silicon Photonics）等。法人评估，台积电可能将在中国台湾既有的大部分8英寸晶圆旧厂，逐步转型为先进封装厂区，因应AI和高性能计算（HPC）芯片的异质整合小芯片（heterogeneous chiplet）架构，提供包括CoWoS、SoIC、CoPoS（Chip on Panel on Substrate）等先进封装产能。台积电持续在中国台湾扩充先进封装产能，台积电已在竹科、南科、桃园龙潭、中科、以及苗栗竹南已设有5座先进封测厂。法人分析，台积电竹科先进封装一厂支持新竹和台中2nm高阶制程所需先进封装，龙潭先进封测3厂主要布局苹果（Apple）高阶处理器所需晶圆级多芯片模组封装（WMCM）和InFO封装。台积电在1月下旬指出，嘉义先进封测7厂将成为台积电最大的先进封测厂区。法人评估，嘉义7厂将整合CoPoS、SoiC以及WMCM等先进封装产能。业界传出，台积电可能透过旗下采钰设立首条CoPoS实验线，不排除在台积电兴建的嘉义先进封测7厂生产，目标规划2028年底至2029年量产。

华天科技：关于2023年股票期权激励计划首次授予第二个行权期行权条件成就的公告

2023年股票期权激励计划首次授予第二个行权期符合本次行权条件的激励对象2351名，可行权的股票期权数量共计0.61亿份，行权价格为7.18元/股。

通富微电：2026年度向特定对象发行A股股票预案（修订稿）

本次向特定对象发行股票的募集资金总额不超过42.2亿元。

台基股份：关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的进展公告

公司对部分闲置的募集资金购买的理财产品。