中国战略新兴产业融媒体记者 陈雯

同时值得关注的是，2026年开年以来，国内光芯片赛道融资密集落地，华鑫芯光等5家核心厂商接连斩获数千万至数亿元融资；全国首条8英寸硅光芯片量产线同步开工，一期投资12亿元，预计年底通线。

财报数据显示，Lumentum第二季度营收达6.655亿美元，同比大幅增长65.5%，连续第二个季度创下公司季度营收历史纪录，其中超过60%的收入来源于云和人工智能基础设施领域。

在财报电话会议及后续沟通中，Lumentum明确表示，其核心产品EML（电吸收调制激光器）和CW激光器的产能已处于极度紧张状态，部分关键产能已售罄至2026年底，订单可见度已延伸至2027年甚至2028年；其中OCS（光电路开关）的积压订单规模已超过4亿美元。

“美国超大规模客户的资本开支数字巨大，而且似乎看不到尽头。我们越来越跟不上需求。再过两个季度，我们2028年全年的产能都将被订满。”4月10日，Lumentum首席执行官Michael Hurlston接受彭博社专访时表示。Michael Hurlston在专访中同时明确，公司所说的“售罄（sold out）”，均指已签署不可取消的长期供应协议，锁定产能的主体为英伟达、谷歌、微软、Meta等全球头部AI与云厂商，均为有法律约束力的长期供应协议，而非短期采购订单。

Lumentum管理层还表示，尽管公司正在全力推进扩产计划，但扩产速度仍难以追赶AI数据中心快速膨胀的市场需求，当前供需缺口仍在持续扩大，预计短期内缺口比例将达到25%-30%。

作为AI光互连基础设施的核心供应商，Lumentum的产能紧缺并非孤立事件。业内分析指出，在AI芯片性能持续提升的背景下，数据传输速度若无法同步跟进，将直接导致算力利用率大幅折损。Lumentum生产的EML芯片、光模块等产品，是AI算力集群高速互连的核心组件，其产能紧缺意味着，即便AI芯片产能充足，整个AI集群的规模化部署也将因光模块不足受到直接限制。

可以说，光模块是AI集群的血管，血管不畅，心脏再强也受限。“高速光网络处在算力网络的通信底层，承担着海量网络连接与数据传输的任务，构成了整个分布式算力节点通信系统的基石，在算力网络中起到关键性作用。”北京邮电大学集成电路学院院长张杰分析，“光模块作为光纤通信系统中的核心器件，其光电转换和电光转换功能是实现高速数据传输的关键。”

全球光通信产能的全面紧张，也为国内光通信产业链带来了发展机会。

4月10日，光模块制造商中际旭创盘中股价再创新高，涨4.6%报724.9元，总市值突破8000亿元。

光模块这门生意，本质上是跟着数据中心跑的。仅亚马逊、谷歌和Meta三家公司公布的2026年支出下限合计就已超过4900亿美元。这些现金将直接“砸”向GPU和数据中心网络扩容，作为数据传输核心器件的光模块，正在迅速起量，上下游产业链也开始跟着受益。

其中，中际旭创和新易盛是直接生产光模块的“组装厂”，天孚通信是给它们提供核心零件的“零件厂”。三者合在一起，几乎可以完整地反映整个高端光模块产业链的景气度，因此被投资者并称为“易中天”，也是全球算力竞赛中的“卖铲人”。

目前，光通信行业正处于800G全面放量、1.6T开始渗透的关键节点，中国厂商占据了全球800G/1.6T光模块超过60%的市场份额。Lumentum等海外厂商的产能紧缺，让更多全球客户将订单向国内厂商转移。

但即使是国内的头部厂商，同样面临着高端光芯片供应受限的核心难题。海外产能告急，直接导致国内光模块厂商的高端芯片采购出现缺口，部分中小厂商甚至面临“有订单无芯片”的困境。

光芯片制造工艺复杂度堪比高端半导体芯片，扩产周期长达18-24个月，“光芯片行业极高的工艺壁垒与重资产扩产周期，导致头部厂商产能爬坡速率滞后于需求释放节奏，供应紧张局势短期难以缓解。”东吴证券分析师欧子兴表示，“我们认为，这种产能增长的准线性与需求爆发的指数性之间的错配，不仅提升了存量产能的议价能力，也为具备供应弹性的国产厂商切入全球头部供应链提供了关键的时间窗口。”

AI芯片产业热潮，不仅体现在终端产品的销量增长上，更推动了整个供应链的重构。

综合Gartner、IDC、摩根士丹利、SIA等权威机构数据，2026年全球AI芯片市场在规模、价格、出货量与竞争格局方面出现显著结构性变化。

市场规模方面，AI芯片已成为全球半导体产业的最大增长引擎。SIA及多家研究机构数据显示，2026年全球半导体市场规模预计将达到约9750亿美元，其中AI芯片贡献了近一半的销售额，收入规模预计接近5000亿美元，市场年复合增长率保持在25%-41%，显著高于半导体行业整体增速。

价格走势方面，市场呈现鲜明的“高价主导”特征。摩根士丹利2026年初发布的研究报告显示，先进AI芯片的晶圆价格持续维持在极高水平，其中NVIDIAB300系列的晶圆价格约为21945美元，AMDMI355和MI400系列的晶圆价格分别高达26000美元和28125美元，直接反映出先进制程、复杂封装带来的成本上升与供需紧张现状。

出货量与竞争格局方面，瑞银预测2026年全球加速卡出货量约1511万张，其中英伟达752万张、AMD 81.2万张、谷歌309万张、亚马逊152万张。ASIC芯片依托低功耗、高性价比优势实现更快增速，DIGITIMES预估，2026年高端ASIC出货量超过700万颗，与高端GPU出货量差距将不足80万颗。

在中国市场，IDC最新发布的《2026年中国AI芯片市场跟踪报告》显示，2026年第一季度，中国AI芯片市场规模同比增长87.2%，其中国产AI芯片的市场份额首次突破55%，较2025年同期提升21个百分点；在政务、金融、能源等关键行业领域，国产AI芯片采购占比已超过70%。

SIA提醒，行业正出现“结构性差异”，也就是说AI芯片虽价值高但销量占比极低，先进逻辑和存储芯片供不应求，传统芯片市场相对平淡。高盛预计2026年第四季度AI相关硬件营收将突破7000亿美元，同时提示AI资本支出增速远超即时营收回报。摩根士丹利预测，2026年美国主要科技公司AI基础设施投入将超6200亿美元，指出AI算力扩张面临电力、封装产能及光通信组件三重瓶颈。

光通信产业的扩产速度显著慢于电芯片，形成了严重的供给错配，也让掌握核心光芯片技术的厂商获得了更强的行业话语权与定价权。

针对当前的供应链瓶颈，随着Lumentum等厂商的扩产计划在2026年底至2027年初逐步落地，光通信领域的供需失衡有望在2027年得到阶段性缓解，但业内普遍认为，考虑到AI需求的指数级增长，这种缓解大概率只是暂时平衡，新一轮技术升级将带来新的需求缺口。

除光通信外，先进封装与HBM（高带宽内存）同样是制约AI芯片产量的关键环节。NVIDIA和AMD的高端AI芯片高度依赖台积电的CoWoS封装技术。2026年台积电虽大幅扩充CoWoS产能，但市场仍处于供不应求状态，成为限制AI芯片出货量的核心因素。与此同时，AI芯片对内存带宽的高要求让HBM成为刚需，SK海力士、三星和美光在HBM领域的竞争日趋白热化，产能持续紧张、价格高企，进一步推高了AI芯片的整体成本。

此外，AI数据中心的高能耗已成为制约其发展的物理边界。2026年以来，全球多地AI算力中心的电力供应能力已触及上限，迫使企业开始寻求核能等新型能源解决方案。

从行业发展趋势来看，此前市场需求主要由大模型训练驱动，而2026年推理需求迎来爆发式增长。随着AIAgent、端侧AI及行业垂直模型的加速落地，推理芯片的需求占比将持续提升，市场对高能效比、低延迟芯片的需求，将逐步超过对单纯高性能训练芯片的需求，为ASIC芯片和边缘AI芯片打开了广阔的市场空间。AI芯片产业的多元化竞争趋势已不可逆转。尽管NVIDIA的垄断地位短期内难以撼动，但云服务商自研芯片的比例将持续上升，进而改变AI芯片产业的利润分配模式。

对于中国AI芯片产业而言，全球市场的爆发式增长与供应链重构，既带来了前所未有的发展利好，也暗藏着多重危机与挑战。

核心技术与供应链的对外依赖，是国内产业面临的最大风险。目前国内在中低速光芯片领域已实现全面国产替代，但25G以上高速EML芯片、相干光芯片等高端产品，在良率、稳定性、寿命等核心指标上，与海外头部厂商仍有差距。

美国持续升级对中国AI芯片和半导体产业的出口管制，不仅扩大了高端AI芯片的管制范围，还将中低端推理芯片、先进封装设备、光芯片制造设备、EDA工具纳入管制清单，同时推动荷兰、日本等盟友同步收紧半导体设备出口限制。管制的持续升级，不仅影响国内高端AI芯片的研发和量产，还制约了国内晶圆厂、封装厂的扩产进度，给整个产业链的长期发展带来了巨大的不确定性。

终审：杨秦

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2026年4月1日出版

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