
消息面上,机构指出,散热成为制约算力释放的核心瓶颈,液冷成为必选项。谷歌将2026年TPU芯片出货量目标上调50%至600万颗,单芯片功耗980W,强制100%液冷散热。英伟达即将问世的Rubin芯片,基于Kyber架构的VR300功耗预计达3600W。
消息面上,机构指出,当前谷歌新一代TPU采用台积电3nm先进制程,单芯片算力与功耗密度均实现显著提升,液冷方案凭借更高的散热效率与高密度部署适配性,将成为谷歌算力集群建设的核心散热选择,相关液冷设备厂商将直接承接这一明确的增量需求。

AI液冷产业链部分企业
申菱环境:国内机房级液冷系统总包商,具备液冷全链条解决方案能力,客户覆盖华为、阿里、腾讯等国内头部企业。
高澜股份:液冷老兵,技术路线覆盖冷板式、浸没式液冷,是字节跳动等国内互联网企业的液冷核心供应商。
中科曙光:全球浸没式液冷技术领军者,自研浸没式液冷系统能效领先,深度参与国家智算中心建设。
同飞股份:国内液冷CDU核心供应商,技术实力突出,成功中标字节跳动等大额液冷订单。
飞龙股份:液冷泵细分领域龙头,为华为等企业提供液冷泵核心产品,单机价值量高。
中石科技:芯片级液冷板专业厂商,是英伟达A100、H100等高端AI芯片液冷板独家供应商,技术壁垒极高。
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