夜雨聆风文｜李超 俞腾
VC均热板已从5G换机周期中的“散热升级件”，演变为AI终端时代的“基础热管理平台件”，增长逻辑不单是渗透率提高，更关键是形成了“AI算力提升→功耗增加→散热方案升级→单机价值量提高”的持续强化循环，行业已进入“苹果导入抬升高端价值中枢+安卓扩渗夯实需求底盘”的新阶段。
▍VC均热板已进入AI终端散热升级主赛道。
均热板（VC）是一种通过内部工质的蒸发与冷凝循环实现热量的快速扩散与均匀分布的高效散热元件，在手机端经历了“旗舰试用—安卓普及—苹果导入”的路径，iPhone 17 Pro系列的首次导入标志着这一技术完成了全球主流旗舰的确认。其核心价值在于把消费电子散热体系从“点对点导热”升级为“面级均温”，同时具备更好的轻薄化和异形化适配能力，因此成为AI手机、平板、轻薄本等端侧硬件热管理升级的关键基础件。
▍需求侧：AI手机+苹果导入，决定行业增长斜率。
VC均热板行业已跨过导入期，2025年中国手机均热板渗透率已达52%，未来5年，行业核心增长逻辑将由5G时代的“换机潮拉动”切换为AI时代的“算力提升—功耗抬升—散热升级—单机价值量上升”链条，据NTCysd预测，2030年全球市场规模有望达21亿美元，对应2025-2030年CAGR约14%。从产业趋势看，据IT之家，2026年iPhone 18系列有望全系搭载VC，Pro高阶版本进一步升级为钢铜复合VC；苹果折叠屏手机预计同步采用VC方案；叠加安卓阵营由旗舰向中低端持续下沉，行业正进入“苹果导入抬升高端价值中枢+安卓扩渗夯实需求底盘”的新阶段，也为2027年后向平板等更多AI终端扩展奠定基础。
▍供给侧：高壁垒决定供给不会无序扩散。
VC均热板是“微结构+相变+精密制造”的长链条工艺体系，壁垒集中在三个方面：1）超薄化：0.3mm以下进入“厚度每下降一步，难度指数级上升”的阶段，当前量产最薄0.2mm；2）材料复合化：铜VC性能最佳但成本高、易变形；不锈钢VC更适合超薄与大面积；钢铜复合则兼顾导热、强度与耐腐蚀；钛材、铝基复合代表更远期轻量化方向；3）3D化：通过一体式三维均温结构减少接触热阻，更适合高热流密度和大功率场景。未来竞争的关键，不在于单一技术路线的突破，而在于能否在0.2mm超薄、新工质、多材料复合、3D VC及服务器散热模组等多元技术之间快速切换并稳定交付，平台化工艺能力正定义着行业份额上限。
▍竞争格局：台厂守高端，大陆抢增量。
据QYResearch，全球均热板前五大生产商合计市场份额已由2022年的64%提升至2024年的91%，这意味着需求爆发时，红利将优先流向已具备成熟产能和客户认证的头部厂商。尽管VC均热板行业过去长期由台厂在高端工艺上保持先发优势，如奇鋐、双鸿等台湾厂商在超薄VC、复杂毛细结构、大规模量产等方面积累深厚，然而边际来看，中高端手机VC市场已成为大陆厂商份额提升最快的主战场，部分厂商凭借技术突破与扩产能力，最有机会在果链创新及安卓放量中实现份额提升。
▍风险因素：
原材料价格大幅波动；下游需求及渗透进度不及预期；技术路线迭代风险；竞争持续加剧与产品价格超预期下行；客户集中与大客户依赖；汇率波动与贸易摩擦。
▍投资策略：
VC均热板是AI终端硬件升级中的核心受益方向。一是需求端已从“渗透率提升”升级为“渗透率+面积+规格+ASP”共振；二是苹果导入将抬升高端价值中枢并加快行业验证。三是供给端具备较强技术壁垒，龙头能够通过工艺能力与客户资源获取超额收益。建议围绕“苹果导入、安卓扩渗、工艺升级”进行布局，重点关注果链创新与成本优化受益者，配置平台化能力强、客户资源优的综合型VC龙头公司。
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本文节选自中信证券研究部已于2026年5月11日发布的《新材料行业VC均热板专题—苹果导入与安卓扩渗共振驱动下的量价齐升与新格局再分配》报告，具体分析内容（包括相关风险提示等）请详见报告。若因对报告的摘编而产生歧义，应以报告发布当日的完整内容为准。
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