过去，半导体行业聚焦于芯片制造的“制程”，比拼谁能制造出更小尺寸的晶体管，各企业在先进制程技术的研发上投入巨大。然而，随着AI时代的到来，对算力的需求大幅提升，算力交付不再仅仅取决于单一裸芯片的性能，而是由包括GPU、HBM、Chiplet、ABF载板等构成的整体系统性能所决定。这一变化使得先进封装的重要性日益凸显。

先进封装不仅仅是芯片组装的一个环节，更是一个系统工程，它解决了整套系统的组合效率问题。在AI芯片架构日益复杂的今天，先进封装的地位愈发关键，已经从传统的后道工艺转变为决定系统性能上限、成本结构、良率表现和交付节奏的核心环节。因此，先进封装环节的竞争成为了半导体行业新的制高点。

本次报告由载板之家进行汇报，汇报时间为2026年6月，我们将深入探讨先进封装领域的各个方面，为大家呈现这一领域的最新动态和发展趋势。

本次汇报围绕先进封装这一主题，涵盖了行业发展的多个关键方面。

首先，我们会探讨行业进入组装竞争阶段的转变，分析从芯片制造到系统组装的演化，明确先进封装在其中的核心地位。接着，阐述先进封装的重要性，从缩短距离提升性能、突破限制优化成本、应对系统工程挑战以及推动国产替代等四大核心价值进行解析。

然后，聚焦CoWoS框架，这是AI芯片交付的关键瓶颈，我们会分析其产能紧缺的原因以及对产业链话语权的重构。Chiplet的兴起也不容忽视，它是突破大芯片极限的关键路径，我们会介绍其背景、核心定义、优势以及对产业链和设计流程的重塑。

在技术路线部分，我们将介绍多元化的封装技术工具箱，包括FCBGA、Fan - Out扇出型封装、SiP系统级封装、Hybrid Bonding混合键合和Glass Substrate玻璃基板等。全球版图方面，会介绍主要玩家如晶圆代工厂主导者、OSAT龙头和需求放大器等的竞争格局。

中国链条部分，我们会分析国产替代的机遇与挑战，以通富微电为样本，剖析其与AMD的合作及带来的核心价值。财报观察将教大家如何从财务数据看行业趋势，关键变量会分析影响行业发展的核心因素。最后，在结语中进行总结与展望。

半导体行业正经历从“制程”到“组装”的叙事转变。过去，半导体竞争聚焦于制造更小的晶体管，比拼制程工艺，如3nm、5nm。然而，进入AI时代，算力交付不再仅依赖单一裸芯片性能，而是拓展为涵盖GPU、HBM、Chiplet、ABF载板等的整体系统性能。

先进封装在这一转变中占据核心地位。先进制程着重解决“核心零件”的性能极限问题，而先进封装则致力于解决“整套系统”的组合效率问题。可以形象地类比，芯片制造如同制作高精度零件，而封装则是将这些零件组装成高速运转的发动机。

随着时代发展，封装的地位已从简单的后道工艺升级为核心环节。它不仅决定了系统的性能上限、成本结构、良率表现，还影响着交付节奏。而且，AI芯片架构越复杂，封装就越接近芯片设计的核心。

异构集成是AI时代算力突破的关键路径。它能够将不同工艺、不同功能的芯片裸片高效“组装”在一个封装体中，这一技术为半导体行业在AI时代的发展提供了强大的支撑。总之，在AI算力驱动下，先进封装已成为半导体新战场，对行业发展起着至关重要的作用。

先进封装在半导体领域的重要性体现在多个关键方面。

在性能提升方面，通过将算力芯片与高带宽存储（HBM）极近集成，能有效控制带宽、延迟与功耗。这一集成方式保障了数据可持续高速供给GPU，进而释放出极致算力，为AI时代对高性能算力的需求提供了有力支撑。

从成本优化角度来看，Chiplet芯粒路线发挥了重要作用。它将大芯片“化整为零”，先分别制造再进行组合，成功突破了单颗芯片的面积与良率瓶颈，在实现架构创新的同时，也兼顾了制造的经济性。

先进封装还是一项复杂的系统工程，面临着诸多集成挑战。需要统筹解决电、热、机械应力、新材料适配、测试验证及长期可靠性等多重问题，这些挑战的解决与否直接决定了产品的成败。

在国产替代方面，先进封装为国内产业链提供了涵盖封测、IC载板、设备与材料的综合突破口。在先进逻辑制程受限的背景下，它成为了实现国产替代的关键路径，有助于国内半导体产业打破国外技术封锁，实现自主可控发展。

在AI芯片交付领域，CoWoS框架成为关键瓶颈。CoWoS即“晶圆上芯片再上基板”，核心是将逻辑芯片如GPU和多颗高带宽存储HBM集成在硅中介层上，实现短距离、高带宽的数据流动，这对提升AI芯片性能至关重要。

然而，CoWoS产能十分紧缺。其制造流程涉及硅中介层、TSV、微凸点、RDL、ABF载板等高壁垒环节。任何一个环节的良率出现波动，都会直接大幅限制最终产品的交付数量，这充分体现了其技术门槛之高。

产能紧缺带来了产业链话语权重构。紧缺效应沿着上下游传导，从硅晶圆、ABF载板一直影响到云厂商。像台积电这类掌握先进封装产能的厂商，在AI算力竞争时代获得了前所未有的战略主导权。他们能够决定产品的交付节奏和数量，对整个产业链的发展有着关键影响。

CoWoS封装技术架构是一个集成SoC、HBM、Interposer与Substrate的复杂层级，这进一步凸显了其技术的复杂性和系统性。只有深入理解和掌握CoWoS框架，才能在AI芯片交付的竞争中占据优势。

在半导体领域，大芯片面临着制造与成本的双重困境。单颗芯片尺寸越大，制造工艺难度呈指数级上升，生产缺陷率随之提高，良率难以保证，这直接导致芯片成本急剧增加，严重限制了先进制程的应用潜力。

Chiplet的出现，是一种“分而治之”的工程智慧。它将复杂的SoC拆解为计算、I/O、缓存等模块化的“芯粒”，再通过先进封装技术重新集成。不同芯粒可按需匹配最适合的制程，这样不仅能大幅提升良率、降低成本，还赋予了芯片架构极高的设计灵活性。

Chiplet的兴起重塑了产业链与设计流程。它将封装从单纯的后端制造工艺提升到了系统架构设计层面。封装与测试厂商需要深度前置参与设计，协同解决多芯粒系统的高速互联、统一供电、协同散热及综合测试等复杂挑战。

AMD Instinct MI300是Chiplet路线的典型代表。AMD将高性能CPU、GPU核心与HBM3存储堆叠封装于同一基板，打破了传统单片SoC的物理极限，成为目前业界最强大的AI加速计算平台之一。这充分证明了Chiplet在突破大芯片极限方面的巨大潜力。

先进封装领域有着多元化的技术路线，为芯片封装提供了丰富的选择。

FCBGA，即倒装芯片球栅阵列，是高性能CPU、GPU、AI芯片最常见的封装形态。它通过焊球实现高密度互连，就像搭建了一条条高效的信息高速公路，让芯片之间的数据传输更加快速和稳定，为高性能芯片的运行提供了有力保障。

Fan - Out扇出型封装无需载体基板，借助重布线层扩展芯片I/O，这种创新的设计显著提高了封装互连密度与集成度。它特别适合轻薄化应用，比如在一些小型化、便携化的电子设备中，能在有限的空间内实现更高的性能。

SiP系统级封装将逻辑芯片、存储芯片及多种无源器件垂直堆叠或平面集成于单一封装体中，实现了“系统级”功能整合。这就如同将一个完整的小型计算机系统集成到一个小小的封装里，大大提高了芯片的整体性能和功能。

Hybrid Bonding混合键合将金属互连与介质键合相结合，消除了微凸点的限制，实现了极高密度的直接芯片间互联。它是支撑3D芯片堆叠的关键技术之一，为芯片向更高集成度、更小尺寸发展提供了可能。

Glass Substrate玻璃基板是英特尔等巨头力推的下一代封装基板技术。相比传统有机基板，它拥有更好的尺寸稳定性与电气性能，有望支持更大尺寸、更高集成度的先进封装方案，为未来芯片封装技术的发展打开了新的空间。

全球先进封装行业中，有三类关键参与者主导着竞争格局。

晶圆代工厂阵营里，台积电凭借先进制程以及CoWoS、SoIC等平台，在AI时代奠定了核心地位，引领着行业技术发展方向。英特尔掌握EMIB、Foveros自研技术，全力推动IDM 2.0战略闭环，试图在这个领域拓展自有版图。三星依托I - Cube/X - Cube 2.5D/3D平台，积极追赶行业领跑者，努力提升自身在先进封装市场的份额。

封测厂商方面，日月光作为全球规模最大的OSAT厂商，具备全品类、一体化的封装与测试服务能力，稳居行业第一梯队，其综合实力为众多芯片企业提供了可靠的封测保障。安靠是全球第二大封测巨头，技术积淀深厚，在先进封装领域持续深耕，与主流芯片厂商紧密合作，不断推动封测技术的进步。

需求放大器中，英伟达是AI算力芯片的绝对领导者，其高性能GPU对CoWoS等先进封装存在巨大需求，成为推动先进封装技术迭代的核心引擎。AMD成功利用Chiplet设计与先进封装技术，在高性能计算与消费级CPU/GPU市场站稳脚跟，为行业带来了新的发展思路和模式。这三方参与者相互竞争又相互促进，共同推动着全球先进封装行业的发展。

在国产替代的浪潮中，中国先进封装产业展现出诸多机遇。国内OSAT龙头企业各有优势。长电科技是国内体量最大、技术布局最全面的企业，具备先进封装的核心竞争力，在国内封装领域占据重要地位。通富微电与AMD深度绑定，成为国内参与全球AI算力芯片供应链的关键窗口，直接接触到全球前沿的封装测试需求。华天科技覆盖传统封装与先进FC/Bumping封装，业务较为全面。甬矽电子专注高端先进封测，产品组合丰富，为高端市场提供了多样化的选择。晶方科技是全球领先的传感器晶圆级封装（WLP）厂商，在传感器封装领域具有领先优势。

载板与基材作为先进封装的核心配套材料，被誉为“封装材料皇冠上的明珠”。目前国内厂商如深南电路和兴森科技，已在IC载板领域取得显著突破，具备高端载板的量产能力，这为国内封测产业链补齐了关键短板，降低了对进口载板的依赖。

在设备与材料方面，测试设备有长川科技、华峰测控；工艺设备包括芯源微（涂胶显影）、华海清科（CMP）、拓荆科技（薄膜沉积）；封装材料有德邦科技（底部填充胶）、飞凯材料（电子化学品）等。这些企业的发展，为国内先进封装产业提供了坚实的设备和材料支撑，推动着国产替代的进程。

通富微电在国产先进封装领域具有重要的样本价值，其与AMD的深度绑定成为发展的关键契机。通富微电通过收购AMD苏州及槟城工厂股权，成为AMD核心封测伙伴，成功切入全球高性能计算和AI芯片产业链核心环节，承接前沿封装测试需求。

通富微电的价值体现在三层核心逻辑。订单价值方面，承接AMD核心产品线封测，全球AI算力需求爆发直接带动其业绩增长，这使其紧密贴合行业发展趋势。工艺价值上，积累了针对AI高算力产品、3nm多芯片封装等顶尖工艺能力，展现出强大的技术实力。国产替代层面，与AMD合作沉淀的经验，未来可高效复用于国内AI芯片客户，为国产替代提供了可验证路径。

从2025年业绩亮点来看，全年营业收入达279.21亿元，增长16.92%，全年净利润12.19亿元，增长79.86%。高端产品收入快速增长和工厂产能利用率显著提升成为增长的核心驱动因素。这表明通富微电不仅在技术和业务上取得突破，还在实际经营中展现出良好的发展态势，为国产先进封装产业的发展提供了成功范例。

在分析先进封装公司的价值时，应跳出“概念”的束缚，着重关注四个核心指标。

高端客户是衡量公司技术壁垒与成长天花板的关键因素。若公司能进入NVIDIA、AMD、头部云厂商、国产AI芯片等供应链，意味着其具备较高的技术水平和市场认可度，未来的发展空间将更为广阔。

产能利用率对公司利润弹性起着决定性作用。由于先进封装设备投资大、折旧高，产能利用率成为影响利润的关键。当订单饱满时，规模效应将迅速释放盈利能力，降低单位成本，提高利润水平。

良率表现是多芯片封装公司工艺硬实力的核心体现。最终利润直接取决于系统良率，若良率过低，将直接吞噬收入增长。因此，高良率是公司实现盈利的重要保障。

国产导入对设备与材料商而言，客户认证是“生死线”。一旦通过认证，公司的毛利率、客户黏性与估值逻辑将发生质的改变，为公司带来新的发展机遇。

总之，这四个核心指标相互关联、相互影响，全面反映了先进封装公司的价值和发展潜力。

在先进封装行业的发展进程中，存在着诸多影响其走向的关键变量。

CoWoS产能是AI加速器放量的关键瓶颈，其扩产节奏如同行业的风向标。这意味着CoWoS产能的提升速度直接关系到AI加速器的大规模应用，产能不足会限制行业的发展步伐。

HBM绑定方面，HBM的代际升级会提升封装复杂度，进而带动相关需求。随着HBM技术的不断进步，对封装技术的要求也越来越高，这将促使封装行业不断创新和发展。

AMD产品周期也至关重要，Instinct系列的放量将直接拉动Chiplet、先进封装和测试需求。AMD产品的市场表现会对整个产业链产生连锁反应，推动相关技术和产业的发展。

国产替代导入中，客户认证、订单、良率和交付是衡量国产替代进展的核心。国产替代的推进情况将影响行业的竞争格局，为国内企业带来发展机遇。

良率是多芯片封装利润的最终决定因素，是工艺水平的终极体现。高良率意味着更高的利润和更强的市场竞争力，企业需要不断提升工艺水平来提高良率。

设备订单预示着行业的景气度，而玻璃基板的验证与成本则是长期的技术变量。设备订单的增加表明行业的发展态势良好，而玻璃基板的技术突破和成本控制将对未来的封装技术产生深远影响。

各位听众，今天我们深入探讨了先进封装技术在半导体行业的重要地位和发展趋势。先进封装技术的崛起，重塑了半导体行业的竞争格局，将竞争焦点从单纯的晶体管制造，转移到了复杂系统的组装上。这意味着，AI芯片的价值不再仅仅取决于单一芯片的性能，而是整个系统的协同效应。

在中国，通富微电与AMD的深度合作，为国产替代提供了成功范例。它证明了通过与国际巨头合作，逐步积累核心能力，是实现先进封装国产替代的有效途径。这不仅是通富微电的机遇，更是中国半导体行业的机遇。

展望未来，先进封装的机会将属于那些能够制造高质量“零件”，并将其高效、可靠地组装成强大“系统发动机”的公司。这要求我们不仅要在技术上不断创新，更要在产业链的各个环节实现协同发展。

在此，我呼吁各位行业同仁，抓住这一历史机遇，积极投入到先进封装技术的研发和应用中。让我们共同努力，推动中国半导体行业从“制造”向“组装”的战略升级，为实现半导体产业的自主可控和高质量发展贡献力量。

各位同仁，我们今天共同深入探讨了先进封装技术的多个关键层面。从CoWoS框架的产能瓶颈，到Chiplet兴起带来的创新变革；从多元化的封装技术路线，到全球主要玩家的竞争格局；从中国国产替代的机遇，到通富微电的样本价值，以及财报分析和影响行业发展的关键变量。先进封装技术正重塑半导体竞争格局，将竞争从单纯的芯片制造推向复杂系统的组装，这是行业发展的大势所趋。

中国在这一领域有着巨大的发展机遇，通富微电与AMD的合作已经为国产替代提供了成功样本。我们相信，未来会有更多企业能够在先进封装领域崭露头角，不仅能制造出高质量的“零件”，更能将其高效、可靠地组装成强大的“系统发动机”。

载板之家作为载板人的服务平台，汇聚了行业精英，共享着行业新知。希望大家能借助这个平台，不断交流合作，共同推动先进封装技术的发展。让我们携手共进，抓住这一战略升级的机遇，为中国半导体产业的崛起贡献力量。

最后，感谢大家的聆听，期待我们在未来的合作中取得更加辉煌的成就！