国内高端蓝牙音频 SoC 龙头、端侧 AI 低功耗计算平台核心厂商----恒玄科技BES

一、公司介绍

恒玄科技（上海）股份有限公司（688608），2015 年成立，2020 年科创板上市，是国内高端蓝牙音频 SoC 龙头、端侧 AI 低功耗计算平台核心厂商。

核心定位：Fabless 模式，专注射频 + 音频 + 低功耗 SoC + 端侧 NPU，聚焦TWS 耳机、智能穿戴、AIoT、端侧 AI，主打高制程、高集成、低功耗、强 AI 算力，服务全球中高端消费电子与智能终端市场。

市场地位：中高端 TWS 耳机芯片全球市占约 25%（国内第二）；高端 ANC 耳机芯片份额领先；智能手表芯片年出货4000 万颗 +；客户覆盖华为、小米、OPPO、vivo、三星、JBL、Amazon等头部品牌。

团队与研发：研发占比86%+，核心团队来自瑞迪科、中芯国际等；累计发明专利 287 项，自研BECO NPU、蓝牙 IBRT、ANC 音频算法等核心 IP。

经营规模：2025 年营收35.25 亿元，净利5.94 亿元；研发投入 6.91 亿元（占比 19.59%），现金充裕，技术驱动特征显著。

二、核心产品与特点

1. TWS 蓝牙耳机芯片（基本盘，中高端龙头）

代表型号：BES2700ZP、BES2800、BES2600。

核心特点：

先进制程：BES2800 采用6nm，BES2700 为12nm，功耗比杰理低20%–30%，支持蓝牙 5.4/7.0。

顶级音质 + 强降噪：ANC 降噪深度 45dB+，覆盖 20Hz–2kHz 敏感频段；DAC 信噪比 120dB，支持空间音频、LE Audio 无损传输。

超低功耗 + 高集成：内置Cortex‑M55+HiFi 4 DSP+BECO NPU，播放功耗 **<3mA**，单芯片集成蓝牙 + ANC+Codec+MCU，外围极简。

高端绑定：适配300 元–2000 元中高端耳机，华为 FreeBuds、小米 Buds、OPPO Enco 等爆款采用。

2. 智能穿戴芯片（第二增长曲线，高端突破）

代表型号：BES2800（手表 / 眼镜）、BES2500（手环）。

核心特点：

6nm 旗舰 + 双系统架构：BES2800 集成Wi‑Fi 6 + 蓝牙 5.4 + 多核 NPU+GPU，支持 Linux/Android，可驱动1.4 英寸–2.1 英寸彩屏手表。

健康监测 + 低功耗：集成心率 / 血氧 / 加速度传感器，支持睡眠 / 运动追踪；待机功耗 **<1μA**，手表续航7 天 +。

AI 能力突出：内置BECO NPU（功耗仅 0.8mW），支持本地语音识别、健康数据 AI 分析，适配智能手表 / AR 眼镜。

3. AIoT + 端侧 AI 芯片（未来引擎，高毛利）

代表型号：BES6100（旗舰 AIoT）、BES2800（端侧 AI）。

核心特点：

6nm 全集成：BES6100 集成Wi‑Fi 6 + 蓝牙 7.0 + 多核 A 核 + NPU+GPU+ISP+VPU，支持端侧 AI 模型推理、图像抓拍，瞄准 AI 眼镜、智能摄像头。

超低功耗 AI 运算：自研BECO NPU，功耗为高通同类 IP 的32%，本地运行语音 / 图像 AI 模型无需云端。

多协议认证：支持Matter / 鸿蒙 / 亚马逊 Alexa，适配智能家居传感器、音箱、遥控器，毛利率 35%+。

4. Type‑C 有线音频 + 车载音频芯片（补充市场）

代表型号：BES2400（Type‑C）、车载蓝牙音频方案。

核心特点：

高保真 + 低延迟：支持24bit/192kHz高清音频，延迟 **<10ms**，适配 Type‑C 耳机、游戏音频设备。

车规级可靠性：通过AEC‑Q100认证，抗高温 / 振动 / 干扰，适配车载娱乐、通话系统。

三、技术壁垒（核心竞争力）

高制程领先：6nm/12nm工艺量产，比杰理（40nm/55nm）领先1–2 代，功耗与算力优势显著。

端侧 NPU 自研：BECO NPU超低功耗（0.8mW），支持本地 AI 推理，构筑差异化壁垒。

射频 + 音频算法全栈自研：射频灵敏度 **‑99.5dBm**（行业平均‑95dBm）；**ANC 45dB+** 降噪算法自研，达国际一流水平。

高端客户壁垒：深度绑定华为、三星、OPPO等头部品牌，直销占比67.8%，品牌溢价高。

四、应用场景

TWS 耳机：中高端 ANC 耳机、空间音频耳机、LE Audio 无损耳机。

智能穿戴：智能手表、手环、AR/AI 眼镜、健康监测设备。

端侧 AI：AI 眼镜、智能摄像头、语音音箱、工业传感器。

智能家居：Wi‑Fi / 蓝牙智能音箱、Matter 传感器、智能遥控器。

消费电子：Type‑C 有线耳机、无线麦克风、游戏音频设备、车载音频

五、业绩与基本盘：高端龙头，高毛利

行业地位：中高端 TWS 耳机芯片全球市占约25%（国内第二）；高端 ANC 耳机芯片份额领先；智能手表芯片年出货4000 万颗 +。

2025 年：营收35.25 亿元（+8%），净利5.94 亿元（+29%），毛利率42%+（显著高于杰理 / 中科蓝讯）。

2026 年 Q1：营收6.69 亿元（-33%），净利0.89 亿元（-53%），主要系消费电子淡季与库存调整，但毛利率 42.55%（同比 + 4pct），产品结构优化明显。

基本盘韧性：聚焦300–2000 元中高端耳机，绑定华为、小米、OPPO、vivo、三星、JBL 等头部品牌，ASP 3–5 元，毛利率40%+。

六、三大增长引擎（2026–2028）

1. AI 眼镜 / AR 终端：千亿赛道，高 ASP

爆发式增长：2025 年全球 AI 眼镜出货350 万台（+230%），2026 年预计2369 万台（+570%），端侧 AI 占比30%+。

产品壁垒：**BES6100（6nm）** 集成 Wi‑Fi 6 + 蓝牙 7.0+NPU+GPU+ISP，支持 Linux/Android，ASP 25–30 美元（传统 TWS 的 5 倍）。

客户突破：适配小米、雷鸟、OPPO 等 AI 眼镜，2026 年有望贡献7.5–9 亿元收入。

2. 智能穿戴：第二增长曲线，高端化

高增持续：2025 年全球智能手表出货5061 万台（+17%），公司份额快速提升，收入占比40%+。

产品能力：BES2800（6nm）集成蓝牙 5.4+Wi‑Fi 6+NPU + 健康监测（心率 / 血氧 / 血压），功耗<1μA，支持1.4–2.1 英寸彩屏，安卓旗舰手表首选。

目标：2026 年穿戴收入10 亿 +，成为全球TOP2穿戴芯片供应商。

3. 端侧 AI+AIoT：高毛利，长期空间

趋势红利：端侧 AI 从语音走向图像 / 多模态，2027 年市场规模千亿级，公司 **BECO NPU（0.8mW）** 技术领先。

产品落地：BES6100/BES2800支持本地大模型推理、图像识别、语音助手，适配 AI 摄像头、智能音箱、工业传感器，毛利率 45%+。

生态拓展：支持Matter / 鸿蒙 / Alexa，进入智能家居与车载场景，2026 年 AIoT 收入占比15%+。

七、长期战略：技术 + 客户 + 生态壁垒

1. 技术壁垒：6nm 领先，全栈自研

制程领先：6nm/12nm量产（杰理 / 中科蓝讯 40nm/55nm），功耗低20%–30%，算力强2–4 倍。

IP 积累：287 项发明专利，自研BECO NPU、蓝牙 IBRT、ANC 45dB + 算法，射频灵敏度 **‑99.5dBm**（行业一流）。

研发投入：2025 年研发6.91 亿元（占比 19.59%），持续迭代蓝牙 7.0、Wi‑Fi 7、端侧 AI 模型。

2. 客户壁垒：高端品牌绑定，直销为主

品牌客户：华为、三星、OPPO、vivo、小米、JBL、Amazon，直销占比67.8%，品牌溢价高。

白牌补充：少量白牌方案，聚焦200–300 元价格带，保障出货量。

3. 新赛道：汽车电子 + 工业控制

车规布局：车载蓝牙 / Wi‑Fi、音频处理、ETC 芯片研发中，目标2027 年量产，切入比亚迪、吉利、特斯拉供应链。

工业控制：低功耗、高可靠芯片拓展至工业传感器、智能家居控制，打开第二成长空间。

八、核心风险（需重点跟踪）

消费电子疲软：2026 年 TWS / 手表需求增速放缓，库存调整影响短期出货与收入。

高端竞争加剧：高通（QCC 系列）、苹果（H1）垄断 **5 元 +** 超高端市场；杰理 / 中科蓝讯向上挤压，价格战风险上升。

Fabless 依赖：晶圆（台积电）、封测（日月光）依赖外部，产能紧张、良率波动影响交付与成本。

新品研发风险：AI 眼镜、端侧 AI、车规芯片投入大、周期长，若进度滞后影响竞争力。

九、前景结论（一句话）

高端 TWS 现金牛稳基本盘，AI 眼镜 + 智能穿戴双轮驱动，端侧 AI 打开长期空间，6nm 技术 + 高端客户壁垒筑牢，财务健康；短期看 2026–2028 年复合增速 25%+，中长期有望成长为全球领先的低功耗无线连接 + 端侧 AI 平台型芯片公司，但消费电子周期与高端竞争是核心变量。