夜雨聆风受人工智能需求激增推动，全球超大规模数据中心建设正加速提速。美国多家头部运营商年初规划的数据中心投资额超过7000亿美元，亚马逊、Alphabet、Meta三家企业已在一季度财报中提高了年度资本开支预算，后续仍有进一步追加的可能。
作为全球最大芯片代工厂，台积电在近日的技术研讨会前发布的演示材料中做出最新预测：到2030年，全球半导体市场规模将达到约1.5万亿美元，约为2025年的两倍，较此前1万亿美元的预测大幅上调。台积电明确指出，这一增长主要由人工智能（AI）和高性能计算（HPC）需求拉动。
按应用领域划分，台积电预计到2030年的市场结构如下：
AI与高性能计算：占比约55%
智能手机：占比约20%
汽车应用：占比约10%
产能扩张方面，台积电披露了多项关键计划：
2026年将新建九座晶圆厂及先进封装设施；
2纳米及下一代A16制程产能预计在2026至2028年间以70%的复合年增长率扩张；
先进封装技术CoWoS在2022至2027年间产能复合年增长率预计超过80%，该技术广泛应用于英伟达等AI芯片；
2022至2026年间，AI加速器芯片需求预计增长11倍。
在全球布局上，台积电同步披露了各地区进展：
亚利桑那州： 首座晶圆厂已投产；第二座晶圆厂计划2026年下半年搬入设备；第三座晶圆厂在建中；第四座晶圆厂及首个先进封装设施预计今年启动建设。台积电预计2026年亚利桑那州产量将同比增长1.8倍，届时与中国台湾地区产量相当，并已购入第二块大型土地用于未来扩展。
日本： 首座晶圆厂已量产22纳米和28纳米产品；第二座晶圆厂因市场需求强劲，已升级为3纳米制程。
德国： 晶圆厂建设按计划推进，将先提供28纳米和22纳米技术，后续扩展至16纳米和12纳米。
台积电此次上调预测，进一步印证了AI浪潮对全球芯片产业的深远影响，也反映出头部企业在产能与技术上的全面备战态势。
部分素材来源：相关网络媒体
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