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为进一步推动AI技术与Chiplet产业生态的协同发展，加强产业链上下游企业间的技术适配与供需对接，中关村高性能芯片互联技术联盟拟于2026年5月27日在上海浦东新区长三角区域创新中心举办“AI for Chiplet产业生态交流会”。本次活动将邀请产业链相关企业、专家及行业代表，通过主题分享、技术交流、供需对接和展览等形式，共同探讨AI for Chiplet领域的发展趋势、应用实践及产业协同路径。
Part.1
会议安排
AI for Chiplet产业生态交流会
活动时间
2026年5月27日 13:30-17:00
活动地点
上海浦东新区 · 长三角区域创新中心
主办单位
中关村高性能芯片互联技术联盟
承办单位
HiPi联盟EDA工作组
芯和半导体科技（上海）股份有限公司
协办单位
北京华大九天科技股份有限公司
亿方联创 (江苏) 科技有限公司
Part.2
会议议程
时间
环节
13:30－14:00
签到入场
14:00－14:10
开场致辞
14:10－15:10
主旨报告与技术分享
15:10－15:40
开放讨论
15:40－16:40
供需对接
16:40－17:00
会议总结
13:30－17:00
企业展示
Part.3
参会方式
本次会议采用邀请报名制。
请联盟会员单位根据邮件通知提交回执进行报名，参会相关问题请联系会务人员。
联系人员：冯文杰
联系电话：15828306212（微信同号）
联系邮箱：fwj@hipi.org.cn