夜雨聆风
过去一年，二级市场中，“光”无疑是最强势的方向之一：从800G加速渗透，到1.6T光模块开始放量，再到CPO被视为规模化落地元年......在这条持续升温的产业大潮中，中科创星投资的源杰科技一度登顶“A股股王”的位置，而另一家企业——曦智科技同样在港股录得亮眼涨幅。
当资金开始集体瞄向“光”，一个新的产业叙事也正在浮出水面：AI的尽头，可能不只是算（电）力，还有光。
01
全球光子产业展望
为什么AI时代会重新强调“光”？
如果把信息技术的发展拆开来看，最核心的两项能力始终没有变：一项是计算，一项是传输。
过去几十年中，产业进步更多是围绕“算得更快”展开的——无论是CPU、GPU，还是存储、主板、交换芯片，本质上都服务于一个目标：持续提升单机和单芯片的处理能力。只要计算性能不断上行，信息产业就能沿着既有路径向前推进。
因此，在很长一段时间里，行业竞争的焦点主要集中在电子体系本身——谁的芯片更强，谁的系统性能更高，谁就更接近产业主导权。
但进入AI时代后，这套逻辑已经被明显改写。最直接的变化，来自大模型训练对基础设施形态的重新定义。如今先进模型的训练，比拼的早已不是某一台服务器、某一个节点有多强，而是成千上万张高性能加速卡，能不能被组织成一个真正高效、稳定、可扩展的超级集群。
随着模型参数规模持续膨胀、训练并行度不断提高，数据交换、参数同步和跨节点协同的频率都在急剧上升。系统要解决的核心问题，也不再只是“单颗芯片性能够不够强”，而是“海量芯片能否以可控成本持续高效协同”。
这背后意味着一个关键变化：决定 AI 系统上限的因素，正从单点算力转向算力、互联与能效的综合能力。说得更直白一点，AI时代被放大的，不只是计算需求，更是连接能力的战略价值。系统规模越大，互联就越不是配角，而是决定整体效率、训练成本和扩展边界的核心基础设施。
之所以在这个阶段被重新强调的是“光”而不是“电”，原因其实并不复杂。随着传输速率持续攀升、连接距离不断拉长、带宽密度越来越高，传统电互联正越来越多地遭遇物理边界：衰减更明显、串扰更突出、发热更严重、功耗更难控制。相比之下，光互联在大带宽、长距离、低损耗传输方面具备更强的先天优势，因此更适合承担AI时代高速互联网络的主干角色。
某种意义上，未来 AI 基础设施的竞争，表面上看是在比算力，实质上比的是“把算力连起来并高效用起来”的能力。也正是在这个意义上，“光”来到了产业的C位，成为了“人工智能时代的基础设施”。
当然，这并不意味着产业会在短期内全面走向“以光代电”。在短距离、低成本、结构相对简单的连接场景中，电互联依然具备成熟度高、部署灵活、成本可控等现实优势，未来很长一段时间内都不会退出舞台。
真正发生变化的，不是“电被光取代”，而是随着AI集群规模持续扩大、网络速率持续升级，光互联正在从过去主要服务于长距离通信网络，逐步深入到算力基础设施内部，成为大规模计算协同不可或缺的一部分。
02
为什么这一轮最先爆发的是光模块？
每一轮技术浪潮到来时，市场最先看到的，往往不是最前沿、最具想象力的方向，而是最贴近现实需求、商业化路径最成熟、最容易形成规模出货的环节。放在AI基础设施上，这个环节是光模块。
原因并不复杂。光模块是高速光通信中的标准化连接单元，负责电信号与光信号转换，是服务器、交换机和数据中心网络实现高速互联的关键器件。无论是机柜内外连接、交换机之间互联，还是更大范围的数据中心扩容，只要带宽需求上升、网络速率升级，光模块需求就会被直接拉动。
这几乎不是偶然，而是产业规律。因为AI基础设施建设首先发生的，不是某种概念突破，而是物理层面的带宽扩张：当训练集群从几百张卡扩展到几千张、上万张卡，增加的不只是计算资源，更是支撑这些算力协同运行的互联能力。
说得直白一点，更多GPU参与训练，就意味着更多节点要同步、更多交换端口要升级、更多高速链路要部署。这种变化不会先表现为某条前沿技术路线突然成熟，而是会先表现为网络设备和连接器件的大规模扩容。
而光模块，恰恰就是这个扩容过程中最直接的承载者。从400G到800G，再到1.6T，AI对数据中心网络的要求，最先体现的就是端口速率提升和链路数量增长。
换句话说，大模型训练集群扩容，最先增加的不是“技术想象空间”，而是实打实的互联带宽需求；而带宽需求一旦上来，光模块的出货量和价格中枢就会同步被拉动。
更关键的是，光模块不只是重要，而且成熟。相比光芯片、硅光、CPO等更上游或更前沿的路线，光模块已经形成了相对完整的产品体系、验证流程、交付标准和量产能力。
对云厂商、设备商和数据中心运营商来说，采购高速光模块并不是“尝试一种新技术”，而是在既有网络架构中进行带宽升级的一条成熟路径。这意味着，一旦下游需求启动，光模块往往比其他环节更早体现收入增长和盈利弹性。
而这正是资本市场最敏感的地方。市场关注的不只是“未来谁最重要”，也关注“当下谁最能兑现”。从这个意义上说，光模块之所以率先爆发，不只是因为它关键，更因为它是少数既关键、又成熟、还能快速转化为订单、收入和利润的环节。
再往深一层看，这一轮光模块率先受益，也与产业链分工密切相关。光通信并不是因为AI才突然兴起的新赛道，而是一个经历了长期技术迭代、产能建设和客户验证的成熟产业。
过去多年，全球产业链已在芯片、器件、封装、测试、模块制造和系统集成等环节形成明确分工。其中，光模块尤其依赖制造能力、供应链整合、成本控制和交付效率，而这些恰恰最容易在长期竞争中沉淀为壁垒。
也正是在这个过程中，中国企业逐步建立起明显优势。这种优势未必总体现在最上游原创突破上，但在规模制造、封装测试、质量控制和供应链协同等方面，已经形成较完整能力体系。需求平稳时，这种能力未必最显眼；但一旦进入高景气周期，就会迅速转化为份额、订单和业绩弹性。
03
光芯片为什么至关重要？
如果说光模块是AI时代光互联需求最先兑现的环节，那么当这轮需求被市场确认后，接下来几乎一定会出现一个新问题：如果高速互联还会继续扩张，下一阶段真正稀缺的能力到底在哪里？答案或许就是光芯片。
为什么是光芯片？因为随着速率不断提升，真正决定光模块性能上限的，越来越不是简单的系统集成，而是底层器件能力。
光芯片承担发射、接收、调制、探测等关键功能，本质上是整个光通信系统里的核心器件。打个比方，如果说光模块是一辆车，那么光芯片更像发动机和关键控制系统。模块可以把很多部件做成标准化产品，但真正决定速度、功耗、稳定性和长期可靠性的，往往还是最核心的芯片能力。
在较低速率、较成熟的产品代际里，这种差异可能还不那么突出。因为在中低端市场，很多性能问题还能通过成熟方案组合、工程优化和供应链管理来解决。
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但随着速率从400G走向800G、1.6T，甚至未来更高等级，情况就会明显变化。越往高端走，性能差距越难靠“堆料”弥补，决定产品能力的关键会越来越集中在芯片设计、材料体系、工艺平台、封装协同和一致性控制上。
这也是为什么，产业从“有没有高速模块”，进入到“谁能做出更高性能、更低功耗、更高可靠性的高速模块”之后，光芯片的重要性会迅速上升。
这种重要性，主要来自三个方面。
第一，研发难度更高。光芯片不是简单的电路设计，它往往同时涉及材料、外延、器件结构、工艺、封装耦合和可靠性验证，研发周期长，试错成本高，对平台积累要求很强。很多关键指标也不是靠某一个点优化就能解决，而是需要多个环节一起进步。这种复杂性天然提高了行业门槛。
第二，高端供给更少。真正有价值的，从来不只是“需求很大”，而是“面对增长的需求，谁有能力稳定供给”。在高性能激光器芯片、调制器芯片、探测器芯片等方向，真正具备规模化、稳定性和高良率能力的企业并不多。速率越高，对一致性、良率和长期可靠性的要求越严，供给稀缺就越明显。很多时候，真正难的不是把模块组装出来，而是能否持续拿到高性能、可量产、可交付的核心芯片。
第三，议价能力可能更强。产业景气上行时，谁掌握了难以替代的能力，谁就更容易有议价权。下游系统和模块虽然可以调整方案，也可能切换供应商，但如果某些核心芯片本身供给有限、短期又难替代，那么价值就会更集中地体现出来。很多成熟科技产业最后都是这样：最先放量的未必是长期利润最厚的，真正决定利润率中枢的，往往是那些掌握底层关键能力、又不容易被复制的核心器件环节。
所以，从光模块延伸到光芯片，并不是简单地“往上游炒作”，而是产业逻辑自然深化。换言之，光模块是起点，因为它最先让市场确认AI时代“光”的需求已经落地；光芯片则是下一步深化，因为当产业从看需求转向看供给、从看放量转向看壁垒时，真正稀缺的底层能力会变得越来越重要。
04
光子产业链不只是景气赛道，更是战略赛道
如果只从二级市场视角看，光子产业链当然有景气逻辑：AI投资扩张，带来高速互联需求增长；光模块率先兑现，上游芯片和新技术随之升温。
但从更深层看，这条主线的意义远不止“景气”。
首先，它对应的是 AI 时代底层基础设施的重构。没有高效光互联，再强的算力芯片也可能被系统瓶颈拖住；没有高性能光芯片和先进光子集成能力，未来更高阶的算力网络也难以成立。
其次，它承载着自主可控的战略价值。在中游制造环节，中国企业已经形成一定优势；但在更高端的光芯片、关键材料、先进平台技术方面，仍有进一步突破空间。正因为存在短板，这条赛道才具备更长期的成长意义。
再次，它具有典型的“技术—产业—资本”共振特征。当一项技术既有真实需求牵引，又有国产替代空间，还处在架构升级的关键时点上，往往最容易形成长期主线。光子产业链正处在这样的阶段：短期有订单和业绩，中期有价值上移，长期有技术范式变迁。
中科创星创始合伙人米磊在瞭望署名文章瞭望｜光子芯片，能否让中国“换道超车”？提到：中国既要补电子芯片短板，也要尽早在光子芯片等新赛道布局，才有机会在下一轮竞争中实现“非对称赶超”。
这意味着，光子产业链的价值，不仅在于谁能先受益于AI扩张，也在于谁能在未来基础设施的关键环节掌握更多主动权。这也是为什么，中科创星长期将光子技术视为AI时代的重要基础设施方向——那些能够持续定义下一代基础设施的底层能力。
截至目前，中科创星已经布局了200多家光子产业链企业，涉及具体来看，在光传感领域，中科创星投资了长光辰芯、锐思智芯、瑞识科技、求是光谱等企业；在光通信领域，布局了源杰科技、希烽光电、橙科微电子、奇芯光电等企业，持续夯实海量数据高速传输所需的底层基础设施；在光计算领域，有曦智科技为代表性的相关企业；在光显示领域，中科创星也已投资鲲游光电、光舟半导体、广纳四维、光宇元芯、赛富乐斯等企业。
05
未来几年的主线，应该如何理解？
总结一下，如果把光子产业链放到未来几年的产业演进框架中看，大致可以分为三个层次。
第一层，是短期确定性，核心在光模块。这是当前最接近现实需求、也最容易被业绩验证的环节。AI集群扩容首先拉动的是高速互联带宽，而光模块正处在这一需求传导链条的最前端。它的商业模式成熟，客户采购路径清晰，交付能力和财务反馈也最直接。因此，在相当一段时间内，光模块仍会是市场观察整个光产业景气度最清晰的锚点。
第二层，是中期弹性，重点在光芯片和关键器件。当下游需求被持续验证之后，市场关注点通常会从“谁先放量”进一步转向“谁真正稀缺”。这时，产业价值重估就会自然向上游延伸。相比模块，光芯片和关键器件拥有更高的技术门槛、更长的研发周期和更有限的优质供给，因此也更容易体现出供给侧的壁垒价值。这个阶段，市场真正关心的问题将不再只是需求增长本身，而是谁掌握了最难复制的核心能力。
第三层，是长期想象力，方向在硅光、CPO、光子集成，以及光计算。这些方向未必会在短期内全面兑现，也未必会立即形成大规模业绩贡献，但它们代表的，是光技术从“连接能力提升”走向“系统架构重构”的更深层演进。一旦未来算力密度、带宽需求和能效约束继续上升，真正决定下一代信息基础设施形态的，可能正是这些更高集成度、更靠近底层架构的技术路线。
因此，我们需要真正重视的，不是短期哪一个环节涨得更快，而是这条产业链是否正在构成未来十年的基础设施底座。如果答案是肯定的，那么“追光”就不是追逐风口，而是在理解下一轮技术革命的底层逻辑。
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