当AI算力需求与国产替代浪潮形成双轮驱动,半导体设备产业链正迎来前所未有的高景气周期。
行业的长期逻辑从未改变:下游需求的刚性增长与供应链自主可控的迫切性,共同构成了板块上行的核心驱动力。

在这一进程中,企业的“在手订单”成为观测其未来业绩确定性的关键前瞻指标。
近期,产业与市场层面信号明确。
一方面,行业景气度持续高涨。受益于AI算力需求爆发、先进封装技术迭代及存储行业周期回暖,半导体设备产业链新一轮需求旺盛,多家企业订单饱满并加速产能扩建。

另一方面,龙头公司上修增长预期。中微公司将2026年全年订单增速预期从约30%上修至超过50%,直接反映了存储芯片、国产先进制程及晶圆厂扩产带来的强劲需求。

在此背景下,我们梳理了六家在手订单充裕、深度参与国产替代的半导体产业链公司。
第一家:拓荆科技
截至2026年一季度末,公司合同负债达48.77亿元。作为国内薄膜沉积设备龙头,其PECVD、ALD等产品在国内主流晶圆厂持续放量,订单充足。
第二家:北方华创
截至2026年一季度末,公司在手订单超400亿元。公司是国内半导体设备平台型龙头,产品线覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗等多个核心工艺环节。
第三家:中微公司
截至报告期末,公司合同负债达28.53亿元,显示在手订单饱满。公司是国内等离子体刻蚀设备领军企业,其产品已广泛应用于先进的逻辑芯片和3D NAND存储芯片制造。
第四家:芯源微
截至2026年一季度末,公司合同负债为6.33亿元。公司是国产涂胶显影设备领先企业,其前道设备已获得国内头部客户批量订单。
第五家:华峰测控
截至2026年一季度末,公司合同负债为1.02亿元。公司是半导体测试设备供应商,受益于AI及HBM测试需求,其高端SoC测试机已获得客户批量订单。
第六家:长电科技
公司在手订单规模领先,据行业数据,其先进封装相关在手订单超550亿元,排期至2027年。公司是全球领先的封测龙头,深度受益于AI芯片与HBM存储的封装需求。
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