AIPCB油墨

为什么现在才炒到AI油墨，之前却没被重视？核心原因在于它处于PCB制造的后道工序：PCB生产是先用铜箔、树脂、电子布做成覆铜板，再经裁切、打孔、走线等前道工序，最后才涂覆油墨。前道工序（如铜箔、电子布、覆铜板）有备货逻辑，市场容易提前关注；而油墨作为收尾环节，此前需求平稳、备货意愿低，直到AI服务器拉动高端PCB需求爆发，紧缺才传导到最后一道——PCB油墨。

AIPCB材料投资框架：过去日系寡占（份额很高）但扩产意愿低，高频高速PCB驱动量价提升行业快速扩容，产品处于涨价通道，下游大客户有意引入新的供应商，核心壁垒高。从宏和（Tglass，日东纺占7成）到方邦（载体铜，三井占9成）到德福/铜冠（HVLP，三井7成）到莲花/宏昌（ABF膜，味之素占9成）都是如此，路径是非常清晰的，AIPCB油墨同样类似。

产业链反馈：近期很多台湾厂商反应日本材料厂态度不好，尤其是提出产品客诉的时候⋯都觉得自己产品没问题，都是台湾厂商的问题⋯这也是台湾厂商开发2nd source的原因。加上NV不喜欢single source ，日本材料厂长期垄断了市场心态过于保守，尤其是扩厂的速度⋯加上很多新材料开发速度也很慢，给竞争对手让出来空间。

日系材料替代，以及涨价品种，从T布的宏和到铜箔的德福，ABF膜的莲花等，都是一个框架。

1、PCB油墨赛道足够大，百亿级刚需耗材，AI PCB油墨是其中的高景气赛道。

全球PCB油墨2025年300亿空间，防焊油墨作为PCB制造中的关键绝缘保护材料，其性能直接关系到成品板的可靠性与良率，在产业链中的战略地位正在被重新审视。

AI驱动PCB性能升级，高端油墨价值量10倍增长。AI服务器、高端封装基板等高端应用场景对于油墨性能要求推升至全新高度：低DK/DF（高频低损耗）、Tg≥200℃、耐260℃热冲击、分辨率≤50μm。AI PCB对应高端油墨价值量翻10倍，从“吨价几万”到“几十万/吨”。

2、涨价周期明确：供需紧平衡，原材料涨价顺价，日系龙头带头提价，国内预计跟进。

2025Q4起，日本TAIYO、Resonac先后通知：高端阻焊油墨提价15%–25%，部分型号30%+；

2026年至今：常规油墨涨10%–15%，高端感光/抗蚀油墨涨15%–20%，且缺货、交期拉长至8–12周。

3、日企垄断、扩产保守：国产替代空间巨大。

全球格局： 高端市场（高频高速、IC载板）日企占比>80%：其中高速高频+BT载板主要是TAIYO（太阳油墨）70%、TAMURA（村田）30%；ABF载板主要是Resonac（日立化学）；国产份额：普通PCB油墨市场份额快速提升，但高端PCB油墨市场份额仍然＜10%，替代空间巨大，也是弯道超车的机会。

4、国产突破加速：验证顺利、下游抢着导入

阻焊油墨：容大、广信等实现Tg≥180℃、耐260℃、分辨率50μm，接近TAIYO水平。

高频低DK油墨：容大已经做到DK≤3.0@10GHz，下游通过胜宏、深南、景旺等头部PCB认证。

IC载板油墨：广信、容大预计进入国产封装厂的认证，海外载板厂（台系）持续送样。

相关标的：容大感光（AI PCB油墨预计扩产至1.4万吨，按30万/吨看预计40亿+收入空间，现有收入翻4倍，下游进展顺利）；广信材料；

同时两家企业都有光刻胶的业务，与高端AI PCB油墨成分相同，也是半导体材料核心受益玩家。