夜雨聆风ABF载板（增层膜）是高端AI芯片封装里的“高速底座”，随着Chiplet与高算力硬件的爆发，已成为产业互联中极难跨越的关键制造环节。
一、ABF载板制造与产品
相关公司：兴森科技、深南电路、鹏鼎控股、中京电子、崇达技术、中天精装
兴森科技：主攻高端FCBGA基板卡脖子技术，其ABF类20层以下产品已达量产条件，更高层数正全面开展打样。
深南电路：国内高端PCB核心巨头，在ABF类封装端同样实现了20层以下的批量交付，正向22至26层规格推进。
鹏鼎控股：通过入股礼鼎科技切入高阶封装赛道，旗下ABF及BT载板均已具备成熟的量产能力。
中京电子：产业纵深横向拓宽，参股子公司盈骅已建立起针对ABF板材的直接供应体系。
崇达技术：旗下普诺威在mSAP制程上，储备了针对ABF载板的底层生产能力设计。
中天精装：以外延投资方式跨界，战略参股了科睿斯这家专注半导体ABF基板的细分标的。
二、ABF上游核心材料
相关公司：宏昌电子、天和防务、生益科技、东材科技
宏昌电子：老牌树脂材料供应商，正联合行业资源开发GBF先进封装增层膜新材料，直击ABF国产替代空白。
天和防务：旗下天和嘉膜自主研发的类ABF薄膜材料，有望深度切入GPU与HBM等尖端运算组件体系。
生益科技：覆铜板领域龙头，其特种高速树脂是保障ABF载板及高端PCB上游良率的关键材料分支。
东材科技：聚焦电子级特种树脂，相关产线与ABF等高端封装材料链条呈现高度产业协同。
三、ABF专属加工设备
相关公司：昊志机电、英诺激光
昊志机电：高转速主轴制造商，数十万转系列主轴及直线电机产品已大批量下线并进入ABF载板加工产线。
英诺激光：深耕微观精密加工，专用于FC-BGA架构的ABF载板超精密钻孔平台正接受标杆客户打样。
四、ABF下游高耗节点与外延
相关公司：通富微电、沪电股份、胜宏科技
通富微电：全球头部封测大厂，其主导推进的2.5D/3D先进封装工艺是ABF载板放量的绝对核心节点。
沪电股份：伴随AI服务器对ABF载板的消耗激增，底层高速架构需求同步爆发，公司高频高速PCB业务直接受益。
胜宏科技：在GPU板卡领域具备强劲交付力，与载板环节共同构筑高算力硬件的完整闭环。
以上内容为客观梳理，仅供参考，不构成投资建议。
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