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其核心逻辑在于，AI芯片的迭代不仅推升了对EUV光刻机等尖端设备的需求，更带动了刻蚀、薄膜沉积设备用量的大幅增加。同时，高带宽内存的堆叠与Chiplet等先进封装技术的普及，使得与之配套的刻蚀、键合、检测设备需求同步攀升。对于国内产业链而言，替代并非全面铺开，而是遵循一条从易到难的路径：在技术相对成熟、国产化率较高的清洗、抛光等领域巩固份额；在刻蚀、薄膜沉积等核心工艺环节实现快速突破；并在光刻等尖端领域持续积累。
以下梳理了在这一趋势下，分别从不同环节切入产业链的8家A股代表性公司：
至纯科技：公司是国内高纯工艺系统与半导体湿法设备的主要供应商之一。其核心业务是为晶圆厂提供达到国际标准的湿法清洗设备，这类设备广泛应用于成膜前、刻蚀后等多道清洗工序，是保障芯片良率的基础环节，在成熟制程及先进封装产线中替代进展明显。 华海清科：作为国产化学机械抛光设备的龙头企业，其CMP设备是晶圆制造实现全局平坦化的关键。随着逻辑芯片制程微缩和存储芯片层数增加，对抛光精度与一致性的要求不断提高，公司产品已成为国内主流晶圆厂的重要选择，支撑着国产芯片制造的平滑度工艺。 中微公司：公司在芯片制造的核心设备领域专注介质刻蚀，其产品已应用于国内外先进的逻辑电路和存储芯片生产线。在3D NAND闪存芯片制造中，需要刻蚀出极高深宽比的通孔，公司的CCP刻蚀设备在这一高难度环节具备国际竞争力，直接对应了存储芯片升级带来的设备需求。 拓荆科技：公司是国内少数能量产用于大规模集成电路制造的薄膜沉积设备厂商，主要产品包括PECVD、ALD等。薄膜沉积是芯片内部构建纳米级薄膜的关键步骤，随着芯片结构3D化，薄膜沉积的步骤和精度要求激增，公司的产品覆盖了逻辑、存储及先进封装等多个重要应用领域。 中科飞测：公司是国内半导体量测检测设备领域的代表性企业，专注于无图形晶圆缺陷检测、图形晶圆缺陷检测等设备。量测检测如同芯片制造过程中的“眼睛”，在制程越先进、结构越复杂时作用越关键，其设备是提升产线良率、控制成本的核心，国产化需求迫切。 长川科技：公司聚焦于半导体测试设备，主要产品包括测试机和分选机。测试是芯片出厂前的最后一道质量关卡，随着AI芯片、HBM等芯片复杂度与集成度提升，测试的时间与成本占比上升，对测试设备的效率和覆盖率提出了更高要求，公司在此领域已实现系列产品覆盖。 茂莱光学：公司专注于精密光学器件及光机系统的研发制造，其产品可应用于半导体光刻机、检测设备等核心装备。作为光刻机的上游核心组件供应商，精密光学系统的性能直接关系到光刻机的曝光精度，公司在此领域的突破属于攻克半导体设备“皇冠”上的关键“明珠”。 华卓精科：公司主营业务为光刻机核心子系统之一的双工件台，这是实现光刻套刻精度的核心部件，技术壁垒极高。其产品进展直接关系到国产高端光刻机的研发步伐，属于半导体设备产业链中最尖端、最核心的环节之一，代表了国产替代向最难攻坚领域迈进的方向。
