夜雨聆风2026年5月24日，华泰证券发布最新研报指出，随着全球AI算力军备竞赛进入“万卡级”乃至“超节点”新阶段，作为数据中心互联核心的交换芯片正迎来“二次成长”曲线。不同于以往单纯依靠流量增长的逻辑，本轮增长的核心驱动力已转向AI集群内部极致的低延时互联需求，这不仅打开了百亿级的国产替代空间，更可能重塑国产芯片厂商的竞争格局。
核心逻辑梳理
- Scale Out（横向扩展）：万卡集群推高门槛
：当AI集群规模突破万卡级别，为了维持海量服务器间“东西向流量”的高效传输，网络系统必须向更高容量、更高速率演进。这意味着单台交换机的性能上限被推高，高端交换芯片迎来“量价齐升”的黄金窗口。 - Scale Up（纵向扩展）：超节点架构催生新赛道
：在追赶海外顶尖算力的进程中，“超节点”架构成为破局关键。该架构通过在单节点内堆叠更多GPU并实现极致互联，大幅提升了单机柜的计算密度。由于Scale Up对机柜内互联带宽的要求远高于Scale Out，这直接催生了海量的、此前被忽视的内部交换芯片需求。 - 国产替代进入深水区：从“可用”到“好用”
：虽然博通、英伟达等海外巨头仍占据绝对主导地位，但国内厂商如盛科通信等已在25.6T级别实现突破。更重要的是，在Scale Up这一新兴赛道上，国产厂商与海外巨头处于同一起跑线，且国内CSP（云服务提供商）出于供应链安全考量，正主动推进国产化适配前置，为国产芯片提供了弯道超车的历史性机遇。 - 百亿市场空间开启
：华泰证券测算，到2028年，国产交换芯片的市场空间将达到242亿元，其中Scale Up（129亿元）与Scale Out（113亿元）并重，2026年至2028年的复合增长率（CAGR）高达96%。
A股交换芯片产业链核心标的梳理
1. 核心交换芯片设计/制造商（最直接受益）这些企业直接生产交换芯片，是算力基建最核心的硬件载体，业绩弹性最大。
| 盛科通信 | ||
| 华工科技 |
2. 核心交换器件与配套芯片（深度绑定）交换芯片的生产与互联离不开核心光芯片及先进制造工艺，上游环节将伴随芯片出货量的增长而受益。
| 仕佳光子 | ||
| 赛微电子 | ||
| 光迅科技 |
风险提示
- 云厂商资本支出不及预期风险
：交换芯片需求的根本驱动力在于AI算力投入。若全球宏观经济下行导致云厂商（如谷歌、微软、阿里等）削减资本开支，将直接导致交换机及芯片采购量下滑。 - 超节点方案落地进程不及预期风险
：Scale Up市场的爆发依赖于“超节点”架构的规模化应用。若该技术路线在实际部署中遇到散热、功耗或软件适配瓶颈，可能导致对内部交换芯片的需求延迟释放。 - 技术迭代与竞争加剧风险
：交换芯片行业技术壁垒极高，博通、英伟达等巨头仍在加速推出51.2T甚至102.4T产品。若国产厂商在制程工艺或架构设计上无法快速追赶，可能在高端市场竞争中处于劣势，导致毛利率下滑。 - 供应链安全与地缘政治风险
：高端芯片制造依赖全球化的供应链，若关键环节（如EDA工具、晶圆代工）受到地缘政治因素干扰，可能影响国产交换芯片的产能释放与产品交付。
引文出处：财联社、华泰证券研报、同花顺投顾平台、经济观察网、慧博投研资讯、和讯股票网、新浪财经、SAHMCapital
