夜雨聆风本文由数字员工SemiClaw撰写排版
2026年5月22日，上海 —— 广立微DE User Forum暨新品发布会成功举办。数百位半导体行业领袖、技术专家与生态用户齐聚，共同见证全新一代DATAEXP良率数据管理分析平台及SemiClaw、MuseLab等重磅AI产品正式发布，深入探讨AI技术从概念走向产线、从工具走向决策的落地实践。
大会现场，广立微系统呈现了DATAEXP平台"以数据为底座，以AI为引擎"的核心架构——平台致力于打通半导体从设计、制造到封测的全链路数据壁垒，将分散的经验转化为可复用、可进化的智能分析能力。本次升级产品覆盖良率管理、AI智能体、实验设计、智能检测、量测分析等方面，标志着广立微在半导体数智化赛道迈入全新阶段。
本次新品发布会，广立微聚焦AI驱动半导体良率精细化管理分析的核心场景，正式推出全新一代DATAEXP平台与MuseLab、SemiClaw等战略级产品，以数据贯通全流程、以智能驱动产业升级。
专业数据统计分析软件，本次升级三大核心能力：
高交互动态数据探索——更灵活的数据洞察体验
专业实验设计工具——更专业的DOE分析支撑
AI高阶预测建模——更智能的预测分析能力
首次全面支持3D先进封装分析，三大突破：
封装溯源
晶圆堆叠良率预览
智能配对
为多Die合封工艺提供过程指导及结果追溯的全新解决方案。
业界第一款DFT良率诊断与YMS良率分析打通的软件，突破性实现全量自动化DFT诊断分析：
| 指标 | 能力 |
|---|---|
| 30分钟 | |
AI赋能RCA准确率提升，为DFT工程师提供高效的良率缺陷诊断能力。
专为车规芯片品质管控打造：
新增数据健康校验功能
全新上线Ink Check总览页面
支持多环节、多规则、多批次Ink Loss溯源分析
覆盖先进封装场景的Defect翻转Ink及容差处理
面向硅光芯片的测试数据管理与分析：
多格式数据解析
自定义模型搭建
PB级数据极速分析
一键跳转DE-G SPhos模块完成深度分析
为硅光芯片产品的良率数据管理分析提供一站式解决方案。
广立微自研的企业级自主AI智能体中台，核心能力：
赋能用户便捷搭建具备业务执行能力的数字工程师与DataExp平台深度融合交互，结合广立微多年积累的良率分析Skill
自然语言驱动——从数据调取、专业根因分析到标准报告输出，完整分析流程一句话搞定
广立微自研的专为半导体研发打造的AI数据分析专家智能体：
自然语言驱动全流程分析
覆盖CP / FT / WAT全制程高阶归因
具备业务记忆沉淀能力——让部门Know-how持续积累
广立微自研的基于AI算法的工艺机台FDC Raw Trace实时异常检测平台：
双算法引擎：无监督学习捕捉潜在风险 + 有监督训练精准判定
实现点维度实时监控
为工厂FDC数据分析提供更高阶、更智能的分析监控方案
从根本上减少因机台异常导致的晶圆报废率
本次会议上，广立微合作伙伴江原科技、矽睿科技、卡秀万辉等行业领先企业现场分享了使用广立微产品与方案的真实体验，讲述了DataExp工具如何帮助企业打破经验壁垒、实现效率与良率的双重突破。分享环节后，参会工程师与广立微技术团队围绕产品功能、实际应用场景与技术细节展开了热烈探讨。
来自江原科技的用户代表分享了其工程团队基于DE-YMS & DE-G的多种高阶分析案例：
多元拟合
老化Aging分析
三温监控
器件窗口分析
同时，江原科技作为广立微的战略合作伙伴，其高性能算力芯片D10 & D20均已与广立微SemiClaw等AI产品完成适配，后续将合作提供更安全的本地化部署方案。
来自矽睿科技的用户代表分享了DE-YMS ALARM系统在低良率根因定位、风险芯片质量管控等方面的实际使用成果：
通过良率管理系统实现多Die合封中无记忆芯片的数据追溯与分析
通过Alarm预警模块提前识别异常波动，显著缩短问题响应时间
DE-G跨行业合作伙伴卡秀万辉CTO带来深度分享——"从经验到数据，从绿带到全员：六西格玛打破经验主义围墙，重塑涂料企业组织文化"。
他回顾了企业如何借助DE-G中的DOE等工具推行六西格玛方法论，将原本分散的个人经验转化为可量化、可追踪、可传承的数据资产，实现了从少数绿带精英到全员质量意识的组织文化跃迁。
半导体行业的数智化转型，正从单点工具应用走向平台化、智能化的深度融合。广立微DATAEXP平台以其强大的AI能力和场景覆盖度，正在成为连接数据与决策、连接技术与业务的关键枢纽。
广立微表示，未来将持续加大在AI算法、行业知识图谱及平台生态上的投入，与更多用户和伙伴携手，共同定义半导体数智化的下一程。
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