31亿扩产!年产5万吨高端AI铜箔项目落地九江!

      2026 年 5 月 27 日，九江—— 国内铜箔龙头企业德福科技重磅公告，公司拟与九江经济技术开发区管理委员会正式签订《招商项目合同书》，总投资约 31 亿元，建设年产 5 万吨高端 AI 电子电路铜箔项目，全面加码 AI 算力产业链核心材料。

      根据公告，项目总投资31 亿元，其中固定资产投资 21 亿元、后期运营流动资金支持10 亿元，实施主体为德福科技全资子公司九江琥珀新材料有限公司，选址九江经济技术开发区，分两期建设，每期产能2.5 万吨 / 年。

      德福科技表示，本次扩产旨在精准匹配AI 服务器、高端交换机、光模块等领域对高端铜箔的爆发式需求，进一步巩固公司在内资铜箔第一梯队的地位，实现产业链向高附加值环节升级，显著提升全球高端铜箔市场竞争力。

      截至 2025 年末，德福科技已建成产能17.5 万吨 / 年，位居全球铜箔企业前列；高端 HVLP 系列产品已批量供货头部 AI 客户，HVLP5 代产品完成认证并导入客户。公司称，自 2025 年四季度以来高端铜箔产线持续满产，本次 31 亿元投建将有效缓解产能瓶颈，支撑未来 3–5 年高增长。

本次投资尚需提交公司股东大会审议，资金来源包括自有资金、银行贷款及其他融资方式。公司提示，项目存在审批进度、资金压力及产能消化等风险。