
5月26日,聚杰微纤(300819.SZ)公告,全资子公司拟斥资1.86亿元购买苏州高新区厂房,为高端电子布建设项目铺路。此前,公司抛出11亿元规模的定增预案,全部投入“高端电子布建设项目”,项目总投资12.32亿元,建设周期12个月。
受AI算力需求爆发驱动,高性能电子布作为高端PCB及芯片封装基板的核心基材,市场出现结构性紧缺。在此背景下,多家龙头企业正积极扩充高端电子布产能,把握行业增长红利。

(图片来源:新华财经)
聚杰微纤传统主业为超细复合纤维面料,近两年业绩持续承压。2026年2月,公司通过收购根银科技80%股权(据公告披露)入局电子级玻璃纤维布领域。公司表示,AI服务器、5G通信、高端PCB(印制电路板)及芯片封装基板需求爆发,电子布行业正处战略机遇期,此次定增旨在推动高端电子布量产,打开新增长空间。
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