夜雨聆风一场静默的技术革命正在数据中心深处爆发。当大多数人还在争论光模块的订单增速时，英伟达、台积电、鸿海已经用真金白银投出了“反对票”——共封装光学（CPO）不是遥远的概念，而是 2026 年就将大规模落地的现实。传统可插拔光模块的“黄金时代”即将落幕，AI 光互联的版图正在被彻底重绘。
5 月 20 日，知名投资人但斌转发了一条关于光模块 CPO 的视频。这条转发在资本市场上没有引起太大波澜——毕竟 CPO 这个词对很多人来说依然陌生，甚至有些拗口。但如果我们把时间轴稍稍拉长，就会发现 CPO 相关的新闻在过去的几周里，几乎是以“密集轰炸”的方式出现在产业界的视野中。5 月 13 日，华尔街见闻报道了一条看似不起眼却极为关键的消息：鸿海集团全光 CPO 交换机的机柜，已经提前出货给其大客户英伟达。
更关键的是，鸿海原先预估 2026 年出货量超过一万台，如今上修到 2026 至 2027 年将超过五万台。五万台机柜，这个数字乍一听并不惊人，但按等效带宽换算，这五万台机柜可能对应大几百万个 800G 光模块的级别。换句话说，仅仅英伟达自建数据中心里的这一个交换机场景，就有数百万个传统光模块的需求瞬间“蒸发”。这不是需求转移，而是技术替代——一种降维打击式的替代。市场的反应往往是滞后的。很多人还在为光模块公司一季度的亮眼财报欢呼，却没有意识到：一个全新的技术范式已经站在了门口，正在敲门。
要理解这场变革的剧烈程度，首先需要搞清楚 CPO 到底是什么。CPO，全称 Co-packaged Optics，即共封装光学。按照行业的定义，它是在单个封装基板上实现光学与硅的高级异构集成。说得通俗一点：过去，光模块是一个独立的、可插拔的部件，像 U 盘一样插在交换机的端口上；而 CPO 则是直接把光引擎和交换芯片（甚至将来和 GPU 芯片）封装在一起，变成一个不可分割的整体。为什么要这样做？原因有三个。第一，信号传输路径大幅缩短。在传统的数据中心里，机柜与机柜之间、交换机与服务器之间，靠着一堆可插拔光模块和光纤连接。电信号从交换芯片出发，要经过 PCB 走线、连接器、光模块内部的激光器驱动、调制器，再转换成光信号，通过光纤传输到另一端，再转换回电信号。这一路下来，信号损耗大、延迟高。而 CPO 把光引擎和芯片放在同一个封装里，间距从厘米级缩小到微米级，路径缩短了几个数量级。第二，功耗大幅降低。可插拔光模块的功耗一直是个痛点。一个 800G 光模块的功耗大约在 15-20 瓦，一个数据中心里动辄几十万个光模块，仅光模块的耗电就是一个惊人的数字。
根据 Broadcom、NVIDIA 及 IDTechEx 等权威数据，CPO 相比传统可插拔模块，功耗可降低 30%-50% 以上，部分场景甚至可达 65%。在大型 AI 集群中，这意味着节省数百千瓦甚至兆瓦级的电力——不仅是电费的问题，更是散热、PUE（电能利用效率）和机架密度的综合胜利。第三，带宽密度大幅提升。AI 训练集群的本质是什么？是成千上万块 GPU 之间的高速通信。这种通信的带宽密度要求极高。传统可插拔光模块受限于面板面积、散热和信号完整性，到了 1.6T 之后，几乎已经走到了物理极限。而 CPO 可以把光 I/O 的密度提升到 >1 Tbps/mm 的量级，为下一代超节点集群（例如十万卡、百万卡 GPU 集群）铺平了道路。简而言之，CPO 让信号传输更高效、更省电、更密集。在 AI 算力需求指数级增长的下一个时代，这不是一个“锦上添花”的选项，而是一个“必须走”的路。
一项技术能否成为主流，不看 PPT，不看实验室，而看产业链最核心的那几家公司是否在真金白银地投入。英伟达是这次 CPO 浪潮最激进的推动者。鸿海提前出货 CPO 交换机机柜，英伟达不仅照单全收，还把展示用的样机机柜都拿走了。更值得注意的是，英伟达上调了 2026 年、2027 年的出货目标至五万台以上——这意味着英伟达自建的超级数据中心里，正在用 CPO 全光方案大规模替代传统的可插拔光模块。但英伟达的布局远不止于此。最近，英伟达投资了康宁（Corning）。
很多人知道康宁是苹果的玻璃供应商，但它更是全球光纤和高密度光连接的隐形冠军。英伟达投资康宁的目的很明确：高密度光连接。未来的 GPU 机柜内部，铜互联和光模块互联将被高密度光互联替代，而最终的封装形态，就是 CPO。台积电在近期的技术大会上重点介绍了 COUPE 封装技术——这是为 CPO 量身定做的先进封装方案。台积电已经明确，CPO 相关产能今年（2026 年）就将量产落地。台积电从来不做无意义的布局。当它把资源倾斜到 CPO 封装上，就意味着下游的需求已经清晰可见。封测巨头日月光也不甘落后。该公司已宣布，2026 年将会迎来企业历史进程中最大的一次扩产潮，计划投入超过 70 亿美元（约合 480 亿元人民币），在全球同步推动六座新厂的建设。日月光明确表示：2026 年，CPO 正式启动量产。国内封测龙头长电科技同样快速跟进。
2026 年，长电科技的固定资产投资预算上调至约 100 亿元人民币，相比此前预算大幅提升，同比增幅接近 18%。这笔钱主要投向先进封装产线建设——而 CPO 恰恰是先进封装最核心的应用方向之一。所有这些动作拼在一起，构成了一幅清晰的图景：从芯片制造（台积电）到封测（日月光、长电），从设备集成（鸿海/工业富联）到最终用户（英伟达），整个产业链已经为 CPO 在 2026-2028 年的大规模放量做好了准备。2026 年，就是 CPO 的元年。就像 2020 年是新能源汽车的元年一样。
现在，让我们回到一个令传统光模块厂商不寒而栗的问题：当 CPO 开始大规模部署，传统光模块的市场份额会发生什么？答案很残酷：在新增需求中，被替代。英伟达那五万台 CPO 交换机机柜，按等效带宽算对应大几百万个 800G 光模块级别。这几百万个光模块的需求，不是“转移到别处”，而是直接被 CPO 方案吸收了——传统光模块连入场券都拿不到。而且这还只是开始。英伟达的做法分两步走：第一步（2026-2027 年）在交换机柜场景放量，也就是数据中心内部，交换机与交换机之间的连接，从传统光模块方案转向 CPO 全光交换机；第二步（2028 年及以后）在机柜内的 GPU 互联场景放量，也就是 GPU 与 GPU 之间的直接通信，也将从铜互联、光模块互联转向高密度光互联 + CPO 封装。这两步走完，传统可插拔光模块的市场空间将被大幅压缩。剩下的可能只是长距离互联、跨数据中心连接等 CPO 暂时覆盖不到的场景，但这些场景的市场规模与 AI 数据中心内部的海量连接相比，完全不在一个数量级。
有人会问：传统光模块不是还有升级到 1.6T、3.2T 的空间吗？没错，技术升级的路线确实存在。但问题是，当整个技术范式都切换到 CPO 时，可插拔光模块的物理极限决定了它无法在功耗、密度、成本上与 CPO 竞争。这就像马车可以不断优化马匹的品种、减轻车身的重量，但汽车出现之后，马车的一切优化都变得没有意义。
英伟达是 AI 算力的风向标，但它不是唯一的玩家。亚马逊、谷歌、微软、Meta 这些云巨头同样在建设自己的超大规模数据中心。他们会跟进 CPO 吗？笔者的判断是：概率极大，只是时间上可能会比英伟达慢一到两年。原因很简单。这些云巨头对数据中心的可靠性、成本、生态成熟度要求极高。他们不会像英伟达那样激进地第一个吃螃蟹，而是会观察英伟达自建数据中心的运行效果：CPO 方案的长期稳定性如何？故障率是否在可接受范围内？供应链是否成熟？维护成本是否真的比可插拔方案更低？一旦英伟达的 CPO 数据中心稳定运行了一到两年，这些云巨头大概率会快速跟进。
因为 AI 的下一个时代，算力更加爆炸，功耗和带宽将是硬约束。CPO 能大幅降低传输功耗、信号损耗，提高密度，直接省电省钱省空间——这对于任何一家追求 TCO（总拥有成本）最优的云厂商来说，都具有不可抗拒的吸引力。同样的逻辑也适用于国内。阿里、腾讯、字节跳动、百度的数据中心和 AI 集群，同样面临功耗和带宽的压力。虽然国内在先进封装和光芯片领域与台积电、英伟达还有差距，但技术瓶颈一旦被全球产业链突破，国内厂商跟进的速度往往比想象中更快。两年后，国产 CPO 方案大概率会进入验证和落地阶段。
要理解 CPO 对 AI 产业的深远影响，不能只看光模块这一个环节，而要站在整个 AI 算力系统的角度去看。过去几年，AI 算力的竞争主要是“堆卡”——一块 H100 不够就上八块，八块不够就上万卡集群。但随着模型规模从万亿参数向十万亿参数迈进，一个残酷的事实浮出水面：算力堆得再多，如果卡与卡之间、机柜与机柜之间的通信跟不上，算力就会被“卡”在通信瓶颈上。这就是所谓的“内存墙”和“通信墙”。GPU 的计算速度提升很快，但数据搬来搬去的速度却慢得多。在大型训练任务中，GPU 常常有相当一部分时间在等待数据，而不是在做真正的计算。CPO 正是打破这堵墙的关键技术之一。
当光引擎和 GPU/交换芯片封装在一起，信号路径极大缩短，带宽密度极大提升，延迟极大降低。这意味着大规模集群的效率提升——在十万卡甚至百万卡集群中，CPO 可以让 GPU 之间的通信更像“片上互联”而不是“跨卡互联”，训练效率向线性加速比迈进一大步；功耗的大幅节约——节省下来的数百千瓦电力，可以用于部署更多的计算单元，或者降低数据中心的 PUE，减少对液冷等复杂散热的依赖；机架密度的提升——同样面积的机柜，可以容纳更多的计算和通信资源，单位面积算力输出大幅提高。从这个角度看，CPO 不是光模块的“替代品”，而是下一代 AI 超级计算架构的“基础设施”。没有 CPO，十万卡集群的通信开销会高到不可接受；有了 CPO，超节点集群才真正变得经济可行。
任何一次技术范式的转移，都会带来产业链的剧烈重构。CPO 也不例外。明确的赢家包括先进封装厂商（台积电、日月光、长电科技、安靠等），因为 CPO 的本质是封装技术的革命，谁掌握了高密度异构集成，谁就掌握了 CPO 时代的命脉；光引擎与硅光芯片设计公司——传统光模块的核心是 EML 激光器、DSP 芯片等，而 CPO 的核心是硅光光引擎、连续波激光器、光纤阵列等，那些在硅光技术上早有布局的公司（如 Intel、Broadcom、Lumentum，以及国内的旭创、光迅、华工等，如果转型够快的话）将获得新的增长空间；高密度光纤连接巨头如康宁、住友等，CPO 虽然取消了可插拔模块，但光纤连接不会消失——只是变成了更高密度、更精密的连接方式，康宁被英伟达投资就是一个强烈的信号。
率先拥抱 CPO 的交换机/系统集成商如鸿海/工业富联、Arista、Cisco（如果转型顺利）等，他们将从“组装交换机”升级为“集成 CPO 光引擎的交换机”，附加值大幅提升。而明确的输家则包括传统可插拔光模块组装厂——尤其是那些没有硅光自研能力、没有 CPO 封装技术、主要靠外购光芯片和 DSP 做模组组装的公司，他们的核心能力在 CPO 时代将变得一文不值，因为 CPO 不需要“可插拔”，光引擎直接被封装在交换机或 GPU 基板上，模块组装厂连入场券都没有；DSP 芯片供应商如 Marvell、Broadcom 的部分业务会受到冲击，因为 CPO 由于路径极短，对复杂 DSP 的需求大幅降低，甚至在某些设计中可以完全去掉。
被动依赖传统光模块订单的供应商如陶瓷插芯、金属件、PCB 定制等周边配套，他们的命运与可插拔模块深度绑定，一旦模块需求萎缩，订单将断崖式下跌。最危险的是那些还在“内卷”老赛道的公司。当下的光模块行业，依然有不少厂商在拼命扩产 800G、研发 1.6T，试图通过良率、成本、交付速度来建立竞争优势。但如果他们看不到 CPO 这个大趋势，或者看到了却心存侥幸认为 CPO 还很遥远，那么 2026-2028 年的两三年窗口期一过，他们可能会发现：订单和市场份额，不是“慢慢减少”，而是“一夜蒸发”。这就像智能手机出现后，功能机时代的巨头诺基亚、摩托罗拉不是慢慢衰落的，而是以惊人的速度被市场抛弃。技术范式的转移往往不是线性的，而是在某个临界点之后突然加速。
当然，任何前瞻性的判断都需要保持审慎。CPO 虽然趋势明确，但大规模落地的过程中仍然面临一系列现实挑战。首先是可靠性问题。可插拔光模块的一个巨大优势是“可插拔”——坏了可以立刻换一个。而 CPO 把光引擎和芯片封装在一起，一旦光引擎失效，整个交换机甚至 GPU 可能都要返修。这对封装良率、寿命、故障隔离设计提出了极高的要求。数据中心运营商对此极为敏感，他们需要看到 CPO 方案的长期可靠性数据，才会放心大规模部署。其次是标准化滞后。目前 CPO 的方案多种多样，不同厂商（Broadcom、NVIDIA、Cisco、Intel）各有各的接口定义、封装尺寸、光学连接方式。缺乏统一标准会导致供应链碎片化，抬高成本，降低互操作性。
预计 CPO 的标准会在 2026-2027 年逐步收敛，但在此之前，云巨头可能会持观望态度。第三是供应链成熟度。CPO 需要高功率连续波激光器、高效率耦合的光纤阵列、高精度的贴片设备等。这些供应链环节目前还不够成熟，产能有限，成本偏高。大规模放量需要整个生态系统的协同进步。第四是散热与测试挑战。把光引擎和交换芯片/GPU 封装在一起，意味着热源更加集中。如何把芯片和光引擎的热量都有效散出去，是一个工程难题。另外，CPO 封装的测试也比传统光模块复杂得多——传统光模块可以单独测试，而 CPO 必须和芯片一起测试，测试成本和难度大幅上升。这些挑战都不是不可逾越的，但它们决定了 CPO 的普及速度不会像某些乐观预测那样“一夜之间全部替换”。更现实的路径是：2026 年开始小规模部署（数千到一万台机柜），2027-2028 年验证通过后加速放量，2029-2030 年成为主流。即便如此，对于传统光模块厂商来说，这个时间窗口也已经非常紧迫。因为资本市场的定价是提前反应的——一旦机构投资者确认 CPO 将成为主流，传统光模块公司的估值逻辑就会被颠覆，股价可能提前暴跌。
站在 2026 年中的时点，我们可以做一个大胆的判断：AI 算力投资的上半场，是“算力芯片 + 传统互连”；AI 算力投资的下半场，将是“先进封装 + 光互连重构”。上半场的明星是英伟达的 GPU 和传统光模块（800G/1.6T）。下半场的明星，将会是 CPO、硅光、高密度光互连、以及与之配套的先进封装。对于投资者来说，需要警惕所谓的“估值陷阱”。当前市场上一些传统光模块公司的市盈率依然高高在上，市场还在按照“未来两年复合增长 30%”的逻辑给它们定价。但如果 CPO 替代的速度超出预期，这些增长预期可能根本无法实现，甚至出现负增长。到那时，不仅“增长溢价”会消失，连“估值底”都会下移。
相反，CPO 相关产业链中，那些有核心技术壁垒、有产能先发优势、有头部客户认证的公司，正处于价值发现的早期阶段。特别是先进封装产能（台积电、日月光、长电科技等），不管 CPO 具体方案如何演变，封装环节都是绕不开的；硅光光引擎设计（掌握硅光芯片设计能力的公司，包括部分从传统光模块成功转型的厂商）；高密度光纤与无源器件（康宁、以及国内的光纤连接器龙头）；以及 CPO 交换机/系统集成（工业富联、Arista 等），他们是 CPO 落地的最后一环。
回顾技术史，每一次范式转移都伴随着旧王者的陨落和新霸主的崛起。从功能机到智能机，从燃油车到电动车，从传统存储到 SSD……那些在旧时代里成功的企业，往往因为路径依赖而错失新时代。当下的光模块行业，正站在这样一个十字路口。CPO 不是“五年后的故事”，而是 2026 年就已经开始落地的现实。英伟达、台积电、日月光、鸿海……这些全球最聪明的产业资本已经用脚投票。或许有人会说：传统光模块还有很大的存量市场，CPO 不会那么快取代。没错，存量市场确实不会一夜消失，但在科技行业，决定长期价值的从来不是存量，而是增量。
当所有的增量需求都被 CPO 吸收，当云巨头们的新建数据中心全部转向 CPO 方案时，传统光模块的存量市场就会像退潮一样迅速萎缩。到那个时候，那些还在埋头猛卷老赛道的公司，可能连“说再见的机会都没有”。CPO 正在重新定义 AI 光互联的赛道。抓住 CPO，就是抓住 AI 下半场的船票。而这张船票的发放窗口，就在 2026-2028 这短短的三年。历史不会重复，但它押着韵。2020 年，新能源汽车的元年，有人抓住了宁德时代，有人抓住了特斯拉。2026 年，CPO 的元年，谁能抓住下一个时代的核心资产？答案正在数据中心深处悄然书写。
