【世经研究】AI算力持续爆发带动“算力金属”价格飙升,形成供给与需求双重共振

2026年5月25日上海IEEE国际电路与系统研讨会上，华为正式发布了一条全新的半导体演进原则——“韬（τ）定律”。这是中国首次在全球半导体领域提出的产业级演进新原则，一时间成为科技圈和投资圈最热的话题。随后几个交易日内，有色金属板块大幅走高，铜、锡、镍等品种纷纷创出阶段新高。

韬（τ）定律的核心逻辑是用“时间微缩”替代“几何（空间）微缩”，简单来说就是用逻辑折叠等创新技术，压缩信号传播的时延。在此前的市场竞争中，众多公司想要不断提升芯片算力，是通过增加集成电路上的晶体管并不断缩小晶体管体积，使电信号传播速度提升。这就是摩尔定律，通过几何（空间）微缩，让芯片里有更多晶体管，达到性能的提升。

然而，晶体管体积不可能做到无限小，市场中最先进的2nm芯片已经做到原子级别的晶体管，市场竞争看似已经走到了“死胡同”。在物理空间接近极限时，华为提出的韬（τ）定律转向微缩时间，不是追求晶体管极致小、极致多，而是怎么让电信号的传播的时间常数τ速度提升。其概念是通过重构互连架构、优化信号路径、引入新型封装与光电协同等手段，直接降低信号在晶体管之间、芯粒之间乃至芯片之间的传播耗时，从而在不单纯依赖晶体管尺寸缩小的前提下，实现更高效的指令执行与数据吞吐。通俗来讲，就是将传统平面电路重构成多层立体结构，让信号不再走平面“长路”，而是走垂直“近道”。

传统的3D折叠包括HBM存储堆叠，叠加存储层；封装级堆叠，把做好的芯片在封装阶段叠起来（如chiplet、2.5D封装）。韬（τ）定律的逻辑折叠，不同于传统方式，在设计阶段就把同一模块内部的逻辑单元分布到多层晶圆上，通过微米/亚微米级混合键合垂直打通关键路径。简单来说，存储堆叠像把一排排仓库叠起来，规则、重复、可控；逻辑折叠更像把城市道路、供电、水管、通信线路从平面城市改成立体城市。

逻辑折叠催生的3D芯片制造工艺，大幅提升了芯片的算力密度，这将带来三方面物理后果，包括在极小的三维体积内，热量和电流瞬时叠加，导致芯片的“热流密度”和“瞬态电流密度”呈几何级数暴增。芯片越叠越密、算力越爆越高，供电和散热的需求就跟着爆炸。而这背后，是一连串金属原材料的用量和规格全面升级。以英伟达预计在2026年下半年量产的Rubin VR200芯片为例，单颗最大热设计功耗已飙升至2300W，远超当前Blackwell一代GB300芯片的1400W。华为公司表示，基于逻辑折叠定律，华为在过去六年已经成功设计并量产了381款新品，即将发布的新麒麟手机芯片就完整采用了逻辑折叠技术。

所谓“算力金属”，是指在AI服务器、光芯片、高速互联硬件等算力基础设施中不可或缺的特种金属材料。依据功能与用量，可将其分为两类：

大宗金属：主要承担机房结构支撑、电力分配与散热管理，构成算力基建的基础框架；

稀有小金属：广泛应用于芯片内部及光模块中，单设备用量微小但具有不可替代性，业内常称之为AI领域的“工业味精”。

从一台高端AI服务器的物料拆解来看，其关键部件的金属消耗品类明显多于传统计算设备。由于AI算力设备的功耗密度与集成度成倍提升，各类金属的单位需求随之显著增长。以铜和锡为例：

铜是算力基础设施的核心导电与散热材料，在算力体系中承担配电、PCB线路及液冷管路等多项关键功能。对比普通台式机（单台用铜量低于5公斤），一台高端AI服务器的用铜量约为15–20公斤，为前者的3–4倍。在智算中心层面，一座兆瓦级数据中心仅基建布线及冷却系统所需精铜即可达到约30吨。

锡是高密度芯片封装中的关键焊料，具备低熔点、高导电稳定性，广泛用于HBM显存、Chiplet等先进封装工艺中的微焊点连接。相较传统芯片有限的焊点数量，AI芯片为追求高算力常采用多层堆叠结构，涉及百万级微焊点。锡的用量与芯片堆叠密度、算力水平呈正相关，使其在高性能计算封装中的地位持续上升。

2026年以来，AI带来的金属需求爆发已成为一条明确主线。年初六大工业金属，铜、铝、锌、镍、锡、铅集体上涨。AI算力中心、新能源汽车等新兴领域的爆发式拉动，叠加全球矿山资本开支不足、资源供应刚性收紧，共同促成了本轮普涨。有色金属正经历“美元信用周期”与“康波科技周期”的共振，真正的高弹性机会在于为AI、算力提供原材料的“新质生产力元素”。

各金属受益方式差异明显：锡被称为“算力金属”，锡基焊料是AI服务器芯片封装和电子元器件连接的核心材料，半年内价格从30万元/吨涨至42万元/吨，涨幅达40%；铜的需求来自AI数据中心的庞大电力设施和高导电材料需求；镍、钽的需求来自AI芯片电感、高端MLCC电容对高纯金属粉体的拉动。

华西证券在韬定律发布后连发两份研报，明确指出AI服务器供电架构变革将带动核心有色金属材料进入爆发期，其中直接受益的金属材料包括：纳米级超细镍粉和铜粉（用于MLCC内部电极）、金属钽粉和钽丝（用于聚合物钽电容）、纳米晶合金和金属软磁粉（用于AI芯片电感）。

这些金属有一个共同特征：它们在AI产业链中的用量虽小，但不可替代性极高。用通俗的话说，AI算力大潮来了，这些金属就像“工业维生素”，用量不大，少了却不行。

锡因具备优良的导电性、低熔点及稳定的焊接性能，成为半导体先进封装工艺中的关键基础材料，因此被定义为“算力金属”的重要代表。

从需求结构看，锡的传统应用领域集中于消费电子、镀锡钢板等。近年来，AI服务器、光模块及半导体先进封装逐步成为锡需求增量的主要驱动力。据混沌天成期货研究院专题报告测算，AI服务器相较于传统服务器，PCB面积用量提升133%–700%，对应单台服务器PCB用锡量最高可增加1.32千克。以英伟达高端机架方案（如NVL72）为例，单机耗锡量约为3.72–4.71千克。按此推算，2025年及2026年全球AI服务器带来的锡需求量分别增加0.35万吨与0.42万吨；AIPC带来的锡增量分别为0.14万吨与0.18万吨；整体新增锡需求总量预计达到1.2万吨（2025年）与1.5万吨（2026年）。

从产业链上游来看，A股中主营业务涉及锡开采、冶炼或贸易的上市公司数量有限，但2026年一季度业绩普遍显著增长。锡业股份一季度营业总收入达155.52亿元，同比增长59.86%；归母净利润8.68亿元，同比增长73.71%，主要系主要产品市场价格及销量同比上升。兴业银锡一季度营业收入21.30亿元，同比增长85.32%；归母净利润13.38亿元，同比增幅达257.32%，受益于银、锡等贵金属价格上行及成本控制优化。华锡有色同期归母净利润1.82亿元，同比增长18.54%，扣非净利润1.82亿元，同比增长21.91%，毛利率维持在41.51%的较高水平。

与上游矿企业绩大幅增长形成对比，下游封装及焊料生产企业面临显著的成本压力。半年内锡价上涨约40%，直接推高了芯片封装、PCB组装等环节的原材料采购支出。据南华期货产业周报分析，沪锡主力合约价格上探至43.9万元/吨的绝对高位后，引发剧烈的负反馈效应：下游焊料企业大面积出现成本倒挂，现货市场交投近乎停滞，采购端全面转向极端刚需的观望策略。

长江有色分析指出，当前锡产业链呈现典型的“上游供给偏紧、中游加工环节偏弱、下游终端应用分化”格局。AI算力基础设施与高速光通信领域的快速增长，带动高端电子产品用锡量实现倍数级提升；但传统消费电子市场进入淡季，下游厂商普遍采取按需采购策略，高锡价明显抑制了企业的主动补库意愿。

与需求端的快速增长相比，全球锡供应端恢复进程明显滞后，主要受缅甸复产缓慢、刚果（金）局势反复及印尼出口政策收紧等多重因素制约。

1、缅甸：复产进度不及预期，实际产出维持低位

缅甸佤邦锡矿的供应变化始于2023年。当年4月，当地政府为保护剩余矿产资源，宣布暂停所有矿产开采活动，并于同年8月正式实施禁令。此后受2025年3月地震影响，直至2025年7月才正式启动复工复产工作。尽管表面上已恢复开采并逐步恢复出口，但实际复产节奏受到多重限制：其一，矿区所需炸药等物资依赖进口，审批流程复杂，制约了作业进度；其二，2026年初期工作重点集中于排水及基础设施修复，进入雨季后，露天开采效率与矿石运输能力均受到明显影响。据五矿期货测算，当前缅甸锡矿复产水平仅达到停产前的40%–50%。

2、刚果（金）：矿区安全与疫情叠加，运输环节受阻

2026年3月，因M23武装力量推进至矿区周边，全球第三大锡矿山、占全球供应量约6%的Bisie锡矿被迫暂停运营。在美国斡旋下，局势短暂缓和，该矿于4月前后全面复产，目前生产已恢复稳定。然而，5月刚果（金）东部爆发埃博拉疫情，当地政府为控制疫情扩散，无限期关闭矿产运输枢纽戈马市（Goma），禁止所有矿产货运通行。此举直接阻断Bisie矿的产品外运通道，市场担忧若疫情持续蔓延，矿山本身可能再度停产。该事件成为5月底锡价大幅上涨的重要催化因素之一。

3、印尼：政策收紧持续发酵，出口不确定性显著上升

自2025年起，印尼实施一系列锡矿执法与出口管制措施，对全球锡供应预期形成持续压制。具体包括：由总统直接下令关闭邦加－勿里洞省近千个非法锡矿，严厉打击非法开采行为；同时收紧出口配额管理，2026年生产配额预估约为6万吨（同比增幅约13%，但低于市场此前7–8万吨的预期），并将RKAB审批制度由三年期调整为一年期，导致部分此前已获批的2026年配额被宣布作废。上述政策共同推升了印尼锡出口的不稳定性。数据显示，2026年4月印尼锡出口量同比下跌53.7%，环比下降51.5%，进一步强化了全球锡市场供应趋紧的预期。鉴于中国2026年4月精锡进口量为2,801.99吨，其中来自印尼的为2,308.09吨，占比约82.4%，印尼的供给变动对国内市场具有显著传导效应。

相较于铜、锡等直接应用于AI服务器及封装环节的金属，锌在本轮AI行情中的受益路径更为间接。分析表明，锌主要通过三条传导链参与AI算力需求的拉动：

铟是AI光芯片中磷化铟衬底的核心材料，广泛应用于800G/1.6T光模块的制造。铟在全球范围内主要以极低浓度（0.001%–0.1%）伴生于锌矿中，锌矿开采是全球铟供应的最主要来源。AI算力驱动磷化铟衬底国产替代加速，铟价年初至今累计上涨约88%。铟的市场热度显著提升了锌产业链的关注度——锌矿企业在生产锌的同时即同步产出铟。株冶集团将“锌铟产业链‘高精化’”作为核心战略定位，正是基于锌铟共生的底层资源逻辑。

AI数据中心及智算中心的大规模建设，带动了新建厂房、机柜、冷却系统及输电设施的快速增加。上述钢结构建筑普遍采用镀锌板进行防腐处理，直接拉动锌的消费。与此同时，中国正在推进的近60万公里城市管网改造工程，进一步强化了锌作为镀层防腐材料的基础地位。在该传导链中，锌扮演的是“算力基建配套材料”的角色，其需求增量与AI基础设施的建设体量正相关。

该传导链具有较长远的发展潜力。2026年5月11日，软银集团正式宣布启动电池业务，与韩国企业合作研发锌-卤素电池，计划于2027财年投产、2028财年实现吉瓦时级量产。软银选择锌而非锂、钴，主要基于日本锂进口依赖度超过95%、钴依赖度超过98%，而锌和溴可实现核心原材料自主供应。此外，多家国际企业正将镍－锌电池推为下一代AI数据中心的“黄金标准”储能方案。镍－锌电池的化学特性使其能够适应AI负载中快速、高强度的功率需求，且不存在锂电池的火灾风险。若该技术路线在未来数年内实现规模化应用，锌在AI储能体系中的地位将从辅助材料向关键材料迁移。

多家券商近期研判显示，锡板块的中期配置逻辑正逐步从传统供需周期品向AI产业链上游资源品延伸。长江证券在6月1日有色金属行业周报中指出，AI等科技领域的持续深化发展将有效拉动锡金属需求，供需紧平衡格局有望支撑金属价格中枢上行。中金公司、华泰证券等机构给予相关个股积极评级，预计锡价中枢持续上移，上游企业业绩弹性较高。

然而，市场对锡的估值体系亦存在争议。有分析认为，传统上锡作为工业金属，其估值主要锚定大宗商品周期；而在AI算力叙事驱动下，市场开始以“算力基础设施”的逻辑为其定价，将锡价与AI服务器出货量、先进封装渗透率、光模块迭代速度等成长性指标挂钩，这种估值切换带来了显著的估值溢价。但需注意，当前AI相关消费在锡总消费中的占比仍然有限，短期内AI需求预期存在被高估的可能。若供应端扰动缓解，缅甸及印尼复产进度超预期，资金炒作情绪或逐步退潮。

从宏观与产业层面看，锡价当前面临多重利空压制。宏观方面，美国4月PCE同比上涨3.8%，核心PCE同比上涨3.3%，通胀抬升强化了利率维持高位的预期，对处于历史高估值区间的锡价形成压制。光伏链条亦显现疲态，电池片及组件价格普遍走弱，库存累积迹象初显，表明光伏端对焊料需求的价格承接能力偏弱。长江有色分析指出，美联储鹰派信号重挫6月降息预期，美元指数高位运行压制工业金属估值，叠加美股半导体板块回调及国内PMI回落，宏观情绪反复可能加大锡价波动幅度。产业层面，下游负反馈正在累积：高价抑制采购意愿，现货交投放缓，若此状态持续，可能倒逼冶炼端减产，形成价格与需求之间的负向螺旋。据瑞达期货研究，下游企业对高价接受度有限，部分中小厂商已因订单不足而缩减采购量；冶炼端精炼锡产量预计环比下降，部分外采矿产能仍处于亏损状态，精锡产量继续受到制约。

综合来看，短期锡价或维持高位宽幅震荡。海外复产进度不及预期，锡矿加工费低位持稳，精锡产量持续受影响。低库存赋予锡价较高的价格弹性，但若供应恢复超预期，价格存在回调可能。瑞达期货预计，短期沪锡主力合约运行区间为39.2万–43.5万元/吨。

当前锡价处于历史相对高位运行区间，供给端缅甸复产不及预期、刚果（金）运输受阻、印尼出口政策收紧等扰动因素短期内难以根本消除，上游采选及冶炼企业应充分利用价格中枢上行的窗口期，优先保障现有产能的稳定满产运行，并加快国内外优质锡矿资源的勘探与并购步伐，扩大资源储备以应对未来供给端的潜在变化。同时，针对加工费持续低位、部分外采矿产能处于亏损状态的现实，企业需通过技术改造、尾矿综合利用及能源结构优化等手段强化成本管控，降低单位生产成本。在价格波动加剧的背景下，建议建立常态化的套期保值机制，对预期产量进行分批次、分价格区间的风险对冲，锁定合理利润，避免因单边价格回调对经营业绩造成大幅冲击。

锡价半年内上涨约40%，已对芯片封装、PCB组装等环节的原材料采购成本形成显著压力，部分中小焊料企业出现成本倒挂，下游负反馈正在累积。面对高价抑制采购、现货交投放缓的市场环境，下游企业应改变传统的“低价囤货、高价观望”采购模式，建立基于动态安全库存阈值的精细化库存管理体系，采用小批量、高频次的刚需采购策略，并积极与上游供应商签订中长期锁价协议或指数挂钩合同，以平滑成本波动。更为根本的应对措施在于加快产品结构升级，主动向AI服务器、光模块、汽车电子等高附加值应用领域转型，开发低温无铅焊料、高可靠性锡膏等差异化产品，提升议价能力与客户黏性；同时，在确保产品可靠性的前提下，开展锡基合金减量化设计、更小焊点工艺优化以及部分场景下替代材料（如导电胶、烧结银）的研究，降低单位产品锡消耗量，从而减弱高价原材料对盈利能力的侵蚀。

当前锡产业链呈现“上游紧、中游弱、下游分化”的格局，上下游利益诉求存在明显错位，行业协会及头部企业应推动建立更紧密的纵向协作机制，鼓励上游矿企与下游大型焊料厂、封装厂签订基于月度均价或成本加成的长协合同，探索利润联动条款，当锡价超过设定阈值时自动调整供货价格或数量，减少现货市场剧烈波动对实体企业的冲击。此外，鉴于锡的估值逻辑正从传统工业金属向AI上游资源品切换，相关企业应主动适应这一变化：上游矿企可考虑与AI服务器制造商、封装龙头签订长期战略合作协议，锁定部分产能作为“算力资源品”进行差异化定价；下游企业可联合终端客户共同建立锡库存池，分摊持有与风险成本。同时，建议有条件的企业提前布局下一代封装材料技术，如纳米级锡粉、高熵焊料合金等前沿领域，并将AI服务器出货量、先进封装渗透率、光模块招标节奏等前瞻指标纳入月度经营预测模型，量化判断未来3至6个月的锡价方向，实现从被动应对价格波动向主动管理风险敞口的转变。