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M C K T U R E
MicroLED之前被大家记住，主要是因为它在AR眼镜里当屏幕用。现在它换了个身份，钻进了AI数据中心的机柜，干起了光互连的活。
6月3日，新相微和京东方华灿光电签了个战略合作，要一起做MicroLED光模块，专门用在智算中心里。新相微原来做显示驱动芯片的，现在业务范围从屏幕驱动直接蹦到了AI算力的光通信底座。
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角色转变，从新型显示到算力互连底座
过去半年，MicroLED的定位变了很多。以前聊MicroLED，三句话不离AR眼镜、头显、巨量转移；现在再聊，话题变成了CPO、算力集群、低功耗互连。
MicroLED本来就是微米级的无机自发光器件，功耗低、能做高密度阵列、还皮实。这些特性在显示里是优点，放到光互连里同样是优点——甚至更值钱。光互连正好缺一个同时满足高带宽、低功耗、短距传输的光源，MicroLED就自己走进来了。
2月，京东方华灿和新相微第一次牵手，说的是“芯片制造+驱动设计”，目标就是智算中心的低功耗高带宽光模块。
5月底，思特威和紫光展锐也官宣了合作，要搞MicroLED的CPO方案。思特威做光传感和MicroLED阵列，展锐有高速SerDes技术，两家凑一起，准备把光引擎和XPU封在一块儿，解决传统光互连成本高、功耗高、集成度低的毛病。
美国的Kopin和Fabric.AI更是直接。他们联合搞了叫Neural I/O™的光互连方案，把每个MicroLED像素当成一个高速发射器，GPU之间传数据跟点对点似的。Fabric.AI已经付了1500万美元定金，让Kopin先做演示芯片，还给了Kopin公司19.9%的股权。按计划，2026年底前这个方案就能跑起来。
还有家初创公司Avicena，一直折腾超低功耗的LightBundle™技术，512 Gbps的方案已经准备拿出来了，896 Gbps的也在路上。
02
微软的“拓宽与降速”哲学：MOSAIC架构的范式颠覆
微软研究院搞了个叫MOSAIC的方案，思路很简单：以前光互连是“窄而快”——通道少、速率极高；现在反过来，搞“宽而慢”——搞几百个并行的低速光通道。
这么做的效果是：传输距离还能保持50米（光纤级别），但功耗和可靠性能做到和铜缆差不多。以前光链路要么费电、要么娇气，这个方案把“距离、功耗、可靠性”那三个互斥的指标给盘活了。
微软还和联发科一起做了条主动式MicroLED光缆，塞进了标准的QSFP/OSFP封装里，跑到了800Gbps以上，功耗直接砍了一半。他们专门定制了一颗SoC，把逻辑电路、Gearbox、MicroLED驱动器、转阻放大器全塞进一颗芯片里，省掉了多颗芯片之间跑来跑去的损耗。
微软计划2027年把这东西推给合作伙伴商用。他们的一位技术研究员说，这个突破“可能会改变计算基础设施的几乎每一个方面”。话说得挺大，但后面跟着的动作也确实在往那个方向走。
03
功耗从30瓦掉到1.6瓦，数据中心顶不住了
AI数据中心现在最头疼的不是算力不够，是电不够。
很多数据中心的网络速率已经从400G往800G、1.6T跑了。铜缆一到高速就拉胯：无源铜缆超过两米信号就残了；有源铜缆撑死了也就5到7米，大集群根本不够用。
光模块倒是能传得远，但费电。1.6T的可插拔光模块，一个就要吃掉大概30瓦。传输系统的能耗已经占了数据中心运营电费的20%以上，算力还没加几块板子呢，电表先转冒烟了。
MicroLED CPO给了一个新的算法。把MicroLED发光阵列和CMOS驱动电路集成到一起，再把光引擎和交换芯片贴身封装，传输距离近了，功耗掉了一大截——单位能耗做到1到2 pJ/bit。拿1.6T的产品算账，以前30瓦，换MicroLED CPO方案，能做到1.6瓦左右。降了95%。
国海证券一个研报里提到，在那种机柜内部、机柜之间的短距高速传输场景里，MicroLED CPO确实是最能打的选择之一。
04
英伟达已经往里砸了40亿美元
这波趋势不是实验室里瞎琢磨，是真金白银往里砸的。
英伟达刚宣布Spectrum-X以太网交换机全面量产，而且它这个交换机是纯CPO架构的，就是为了在百万GPU级别的大厂里跑Vera Rubin平台。他们还说，比传统方案能效高五倍、AI正常运行时间长五倍。
更早之前，英伟达给Lumentum和Coherent各投了20亿美元，图的就是CPO时代的关键激光组件产能。这两个交易还都附带了几十亿美元的采购承诺。
看钱：TrendForce预测，到2030年MicroLED CPO收发器市场规模能干到8.48亿美元。LightCounting说，2026年以太网光模块市场会增长65%，到260亿美元左右。全球那几个云大厂今年的资本开支加在一起快7250亿美元，比去年多了77%以上。
艾迈斯欧司朗已经跟一家头部智算基础设施厂商签了开发协议，2027年推出集成MicroLED、光学组件和ASIC的商业化方案。
中国这边的面板厂和半导体厂也在卡位。友达光电整了个玻璃基板上的RDL中介层方案，让客户不需要自己搞昂贵巨量转移设备就能用MicroLED CPO。群创和镎创也各自找了合作伙伴，往高带宽光通信里钻。
05
结语
MicroLED这一波转型，说到底就是：一种能做极小、极密、极省电的光源，被AI数据中心那个“带宽不够、电费太贵”的死穴给催出了新用途。
以前觉得MicroLED最大的价值是当屏幕；现在看起来，它可能先在一堆服务器之间的那几米光纤里证明自己。
TrendForce到今年5月的跟踪数据显示，供应链从设计、面板、封装到材料的头部企业已经在重新组队、联合定规格。预计MicroLED CPO收发器在2028年下半年会开始放量出货。
到那时候，我们看AI算力集群的机房，可能不会只注意到一排排GPU风扇的噪音，还得知道那些光纤背后的光信号，是从一个个微米级的MicroLED像素里射出来的。
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