夜雨聆风原力灵机完成新一轮融资
6月5日，据硬氪独家获悉，具身智能企业「原力灵机」于近期完成新一轮融资，资方主要为数家大模型公司，包括智谱、阶跃星辰、商汤科技、阿里。此外，华勤、上汽恒旭等产业投资方持续加注。
原力灵机融资信息 | 图源：IT桔子
「原力灵机」是一家通用具身大模型公司，2025年3月由旷视科技联合创始人兼CTO唐文斌创立，团队核心创始成员为旷视科技原班人马。此次融资是商汤、旷视这两家曾经的对手，在具身智能的热潮中罕见「会师」；另外，算上A+轮独家领投的阿里，这也是具身智能赛道罕见同时聚齐国内四家大模型厂商。此前，智谱仅通过Z基金小范围投资具身智能领域，阶跃星辰则几乎未出手具身智能。而这一集体动作也释放出一个信号，当大模型竞争的主战从Token向Action转移，拥有物理世界交互能力的具身模型，已成为模型公司们锚定的下一片高地。
光子精密完成超亿元战略融资
6月5日，近日，高端精密测量传感器企业光子精密（Phoskey）宣布完成过超亿元战略融资，由中金资本、元齐资本联合领投，资金将主要用于底层光学与算法技术的持续迭代、高端产品矩阵拓展、智能化产能升级及全球化服务网络建设。
光子精密融资信息 | 图源：IT桔子
光子精密在深圳、湖州拥有超20000平方米智能化生产基地，业务已遍及全球70余个国家和地区。在工业传感器这一高端制造基石赛道，光子精密是国产厂商中极少数实现「光学设计—核心算法—精密制造—场景软件」全栈自主可控的企业。本轮融资不仅是对其技术壁垒与商业化能力的验证，更标志在国内厂商在高端工业传感器在正加速破局。
毫秒智控完成数千万元天使+轮融资
6月5日，据硬氪获悉，线控底盘核心零部件供应商毫秒智控已于近期完成数千万元天使+轮融资，本轮投资方为松禾资本和苏高新融晟。这也是公司成立仅一年以来，继获得厚雪资本天使轮独家投资后，接连完成的第二轮融资。
毫秒智控融资信息 | 图源：IT桔子
毫秒智控2025年4月成立于上海，专注于线控转向（SBW）系统及核心电控部件的研发与生产。创始人兼CEO李杰是线控转向新国标修订的联合牵头人，在集度汽车任职期间作为企业方核心代表，全程深度参与了标准的制定工作。商业化层面，公司已切入北美新能源头部车企的供应链体系，并高质量完成了首个项目的开发与交付。今年以来，公司已建立起与主流车企的合作通道，核心业务进展顺利。
亚马逊发布AI驱动仓储机器人
6月5日，据财联社报道，亚马逊于近期宣布，为其仓库推出了一款升级版的AI驱动移动仓储机器人，该机器人能够响应对话式指令。这是亚马逊在欧洲配送网络投资100亿欧元的一部分。
亚马逊在英国伦敦以东达特福德（Dartford）的配送中心举行了一场名为「交付未来」的活动。在活动中，亚马逊展示了新一代Proteus机器人，旨在加快货物配送速度。目前Proteus已经部署在25个美国站点，不过现有版本的这些机器人仅能在码头区域运行，可搬运重量高达近400公斤的推车。而升级后的这款新机型将于2027年上半年在欧洲正式部署，它们能够在仓库各区域运行，标志着亚马逊员工与机器人互动方式的转变。
小鹏机器人
核心产品一号位施晓鑫6月初主动离职
6月5日，据职场Bonus独家获悉，小鹏机器人产品规划高级总监施晓鑫已于6月初正式离职。施晓鑫在小鹏机器人完整履职1675天，横跨鹏行智能整合、团队并入小鹏集团、IRON人形机器人从原型迭代至量产筹备全周期，是小鹏人形产品体系从0到1搭建的标杆元老。
IRON人形机器人| 图源：小鹏汽车官网
2021年前后，他入局小鹏系机器人业务，2023年小鹏刚完成鹏行智能并购、正式锚定IRON人形机器人研发路线，施晓鑫作为产品一号位，全权执掌IRON全系列产品定义、落地IRON门店导购。据公开消息，2026年5月仍以上海科技大学特邀讲师身份，公开分享小鹏人形机器人量产化设计思路，离职前一月仍活跃在行业学术一线，离职实属突然。目前小鹏机器人暂未官宣人员变动消息。
富士康宣布
与英特尔携手开发下一代人工智能基础设施
6月4日，据富士康官网消息，鸿海科技集团（「富士康」）宣布与英特尔建立战略合作关系，共同加速下一代人工智能的开发与部署基础设施和智能计算平台。
据介绍，英特尔与富士康将共同合作实现规模化利用英特尔的计算平台硅，实现AI驱动的解决方案技术与软件生态系统结合富士康的系统集成具备能力、制造专业知识以及全球客户覆盖能力。英特尔与富士康将共同定义边缘和物理人工智能领域下一代边缘AI和实体AI平台架构，目标定位新兴应用如代理人工智能、边缘智能和机器人技术。该合作将进一步促进和支持多样化的应用智能制造、智慧城市、汽车和机器人技术。（财闻）
6G手机预计2030年上市
明后年进入初代样机研发
6月5日，据证券时报报道， 随着6G加速从研究走向实战，6G时代的终端硬件形态将如何演进，备受关注。
「目前手机企业已与高通、联发科等芯片厂商开展前期联合研发，射频天线及其他关键部件也在自主推进。2027年、2028年开始做一些初步的样机研发，等2029年标准确定以后，商用芯片几个月内就可以流片、测试。到2030年，成熟的6G手机产品肯定能够出来。」OPPO蜂窝技术专家沈嘉告诉记者。
OpenAI神秘AI硬件预定年底亮相
据财联社报道，OpenAI首席财务官萨拉·弗里亚尔（Sarah Friar）最新表示，她已经亲自体验过OpenAI的AI硬件设备，很难准确用语言描述使用体验。
弗里亚尔在加州的一场峰会现场采访中表示：「它（这个硬件设备）给人的感觉非常自然，同时又让人产生喜爱之情。」当被追问是否是一款耳机时，弗莱尔开玩笑称，如果她透露了这个秘密AI硬件设备的细节，设计师乔尼·艾夫（Jony Ive）可能会报复她。去年，OpenAI收购了前苹果首席设计官艾夫创立的初创公司。收购完成后，OpenAI与艾夫的团队合作开发定位为「不显眼、便携，且能全面感知周围环境与用户行为」的智能设备。
台积电CEO押注AI增长
暗示可能提高芯片价格
据金融界报道，全球最大晶圆代工企业台积电首席执行官魏哲家在台湾北部新竹市举行的台积电年度股东大会上表示，尽管公司仍在持续关注零部件成本上涨的影响，但客户对人工智能的前景依然持乐观态度。
魏哲家表示：「我们持续观察到，在消费性、企业级及主权级人工智能应用中，人工智能模型的采用率正不断提升。」「这一趋势正推动对更强计算能力的需求，进而支撑着对先进半导体芯片的强劲需求。」当被问及台积电是否会向客户提价时，魏哲家表示：「我很想这么做……我们毕竟还是需要盈利的。」「我们不想像内存公司那样突然提价。那不可持续。台积电专注于长期、可持续的运营。我们不是那种公司。」
机构：2026年全球半导体市场
规模预计突破1.5万亿美元
据东方财富报道，由主要半导体厂商组成的世界半导体贸易统计组织6月2日发布预测报告称，受人工智能需求的快速扩大，2026年全球半导体市场规模预计同比增加近九成，市场规模将突破1.5万亿美元。
报告预测，2026年全球半导体市场规模较2025年增长近90%，达到1.5万亿美元（约合人民币10.2万亿元），预计2027年增长26.6%，市场规模进一步升至1.914万亿美元（约合人民币12.9万亿元）。此外，报告还预测，2027年全球所有主要地区的半导体市场都将延续增长势头，其中美洲和亚太地区是引领增长的两大核心引擎。
