市场普遍认为,AI芯片热潮之下,ABF载板作为“算力底座”必然水涨船高,行业一片繁荣,谁都能分一杯羹。
然而数据显示:全球ABF载板前五大厂商合计占据74%市场份额,中国大陆企业整体市占率不足5%。 一边是AI算力需求井喷、价格跳涨30%,另一边本土玩家几乎“靠边站”。这轮超级景气周期,到底是国产替代的黄金窗口,还是新一轮“看得见吃不着”的焦虑制造?
AI芯片用ABF消耗量是传统CPU的5至10倍,但国产载板份额仅5%,供需缺口与国产替代速度严重错配。
上游ABF薄膜被日本味之素垄断超95%,材料端“卡脖子”远比制造环节更致命。
2026-2028年全球供需缺口将从26%飙升至42%,但国内企业良率仍落后国际龙头约10个百分点。
2025年全球ABF载板市场规模约57至72亿美元,预计2030年增长至119至161亿美元,年复合增长率最高达22%。中国市场增速显著高于全球平均,2025年规模约120至289亿元人民币。
中国大陆企业合计市占率仅4%-5%。全球前五大厂商——欣兴电子、摄斐电、南亚电路板、新光电气、奥特斯——把持着约74%的市场份额。
增速最快的恰恰是技术壁垒最高的高端产品。AI芯片用大尺寸、高层数(16-20层)ABF载板需求暴增,而国内企业主流量产产品仍在22层及以下,24层以上尚处研发阶段。
市场爆发了,但主角还不是我们。
ABF载板的需求格局正在剧烈重构。
AI芯片/HPC占比从2023年的约10%飙升至2025年的约24%,而传统PC占比从47%断崖式跌至19.2%。伯恩斯坦预计,到2030年AI芯片与服务器CPU合计占比将超过75%。
ABF载板的定价权已不再由PC周期主导,而是被AI算力重新定义。
反映到企业端,分化更为惨烈。深度绑定英伟达、AMD的欣兴电子,2026年第一季度稼动率高达90%,产能满载,订单可见度延至2027年。而依赖消费电子客户的中小厂商,正面临价格战与低稼动率的双重挤压。
国内AI芯片(华为昇腾、寒武纪等)正在放量,但优先采购的仍是进口或台系载板。 深南电路虽已导入AMD,兴森科技通过英伟达Rubin认证,但整体国产化率仍处于“点状突破”阶段,远未形成规模替代。
需求端,AI算力芯片是绝对主引擎。英伟达Blackwell架构单Die面积达814平方毫米,对应ABF价值量约为上一代Hopper的1.9倍,Rubin和RubinUltra则分别达到3.8倍和8.4倍。单颗AI芯片ABF消耗量已是传统CPU的5至10倍。
供给端,全球ABF载板扩产周期长达2.5至3年,2025至2028年供给增速仅约12%,远低于22%的需求增速。摩根士丹利预测,2027年供需缺口突破27%,2028年进一步扩大至42%。
然而,真正的瓶颈不在载板制造,而在上游材料。
日本味之素垄断ABF薄膜超过95%的全球份额,其GX系列膜材单价高达2000元/平方米,是普通BT树脂的6倍。2026年5月,味之素再次宣布涨价30%,新定价于第三季度生效。
更隐秘的“卡点”是T-Glass玻纤布,被日本日东纺垄断约90%份额,供应偏紧预计持续至2027甚至2028年。没有T-Glass,高端ABF载板制造将严重受限。
国产材料差距触目惊心: 华正新材CBF膜良率约85%,而味之素高达99%;国产真ABF膜尚处小批量供货阶段,量产稳定性仍需验证。
即便国内载板厂突破工艺,上游一把“材料锁”就能随时拧紧。
从“产能扩张”转向“客户认证突破”。 ABF载板进入全球顶尖芯片供应链需2至3年严苛测试。目前国内仅兴森科技通过英伟达Rubin双平台认证,深南电路还在英伟达GB200认证中。谁先拿到国际大客户长期订单,谁才真正拿到“安全牌”。
从“追求层数”转向“良率优先”。 兴森科技14层以下良率超90%,但16至20层良率85%+,仍落后欣兴电子(95.2%)约10个百分点。低良率意味着高成本,在价格上行期尚可消化,一旦周期逆转将率先暴露风险。
上游材料必须“两条腿走路”。 一味等待国产ABF膜完全替代不现实,但可以加速CBF、GBF等类ABF材料的验证与量产。华正新材CBF膜已通过兴森科技打样,宏昌电子GBF膜向长电科技量产供货——这些“备胎”虽不能完全解渴,但至少增加了谈判筹码。
ABF载板行业的超级景气周期真实存在,但“国产替代”四个字远没有听起来那么性感。
全球供需缺口持续扩大至2028年,价格上行趋势明确,已绑定AI大客户的企业(如欣兴电子)业绩确定性强。
国内头部企业(深南电路、兴森科技)正处于技术突破与产能爬坡的关键期,2026至2027年有望进入业绩兑现阶段。但前提是——上游材料不被“断供”,客户认证不“跳票”,良率爬坡不“掉链子”。
算力底座上,从来就没有容易吃的蛋糕。
夜雨聆风