市场普遍认为，AI芯片热潮之下，ABF载板作为“算力底座”必然水涨船高，行业一片繁荣，谁都能分一杯羹。

然而数据显示：全球ABF载板前五大厂商合计占据74%市场份额，中国大陆企业整体市占率不足5%。 一边是AI算力需求井喷、价格跳涨30%，另一边本土玩家几乎“靠边站”。这轮超级景气周期，到底是国产替代的黄金窗口，还是新一轮“看得见吃不着”的焦虑制造？

AI芯片用ABF消耗量是传统CPU的5至10倍，但国产载板份额仅5%，供需缺口与国产替代速度严重错配。

上游ABF薄膜被日本味之素垄断超95%，材料端“卡脖子”远比制造环节更致命。

2026-2028年全球供需缺口将从26%飙升至42%，但国内企业良率仍落后国际龙头约10个百分点。

2025年全球ABF载板市场规模约57至72亿美元，预计2030年增长至119至161亿美元，年复合增长率最高达22%。中国市场增速显著高于全球平均，2025年规模约120至289亿元人民币。

中国大陆企业合计市占率仅4%-5%。全球前五大厂商——欣兴电子、摄斐电、南亚电路板、新光电气、奥特斯——把持着约74%的市场份额。

增速最快的恰恰是技术壁垒最高的高端产品。AI芯片用大尺寸、高层数（16-20层）ABF载板需求暴增，而国内企业主流量产产品仍在22层及以下，24层以上尚处研发阶段。

市场爆发了，但主角还不是我们。

ABF载板的需求格局正在剧烈重构。

AI芯片/HPC占比从2023年的约10%飙升至2025年的约24%，而传统PC占比从47%断崖式跌至19.2%。伯恩斯坦预计，到2030年AI芯片与服务器CPU合计占比将超过75%。

ABF载板的定价权已不再由PC周期主导，而是被AI算力重新定义。

反映到企业端，分化更为惨烈。深度绑定英伟达、AMD的欣兴电子，2026年第一季度稼动率高达90%，产能满载，订单可见度延至2027年。而依赖消费电子客户的中小厂商，正面临价格战与低稼动率的双重挤压。

国内AI芯片（华为昇腾、寒武纪等）正在放量，但优先采购的仍是进口或台系载板。 深南电路虽已导入AMD，兴森科技通过英伟达Rubin认证，但整体国产化率仍处于“点状突破”阶段，远未形成规模替代。

需求端，AI算力芯片是绝对主引擎。英伟达Blackwell架构单Die面积达814平方毫米，对应ABF价值量约为上一代Hopper的1.9倍，Rubin和RubinUltra则分别达到3.8倍和8.4倍。单颗AI芯片ABF消耗量已是传统CPU的5至10倍。

供给端，全球ABF载板扩产周期长达2.5至3年，2025至2028年供给增速仅约12%，远低于22%的需求增速。摩根士丹利预测，2027年供需缺口突破27%，2028年进一步扩大至42%。

然而，真正的瓶颈不在载板制造，而在上游材料。

日本味之素垄断ABF薄膜超过95%的全球份额，其GX系列膜材单价高达2000元/平方米，是普通BT树脂的6倍。2026年5月，味之素再次宣布涨价30%，新定价于第三季度生效。

更隐秘的“卡点”是T-Glass玻纤布，被日本日东纺垄断约90%份额，供应偏紧预计持续至2027甚至2028年。没有T-Glass，高端ABF载板制造将严重受限。

国产材料差距触目惊心： 华正新材CBF膜良率约85%，而味之素高达99%；国产真ABF膜尚处小批量供货阶段，量产稳定性仍需验证。

即便国内载板厂突破工艺，上游一把“材料锁”就能随时拧紧。

从“产能扩张”转向“客户认证突破”。 ABF载板进入全球顶尖芯片供应链需2至3年严苛测试。目前国内仅兴森科技通过英伟达Rubin双平台认证，深南电路还在英伟达GB200认证中。谁先拿到国际大客户长期订单，谁才真正拿到“安全牌”。

从“追求层数”转向“良率优先”。 兴森科技14层以下良率超90%，但16至20层良率85%+，仍落后欣兴电子(95.2%)约10个百分点。低良率意味着高成本，在价格上行期尚可消化，一旦周期逆转将率先暴露风险。

上游材料必须“两条腿走路”。 一味等待国产ABF膜完全替代不现实，但可以加速CBF、GBF等类ABF材料的验证与量产。华正新材CBF膜已通过兴森科技打样，宏昌电子GBF膜向长电科技量产供货——这些“备胎”虽不能完全解渴，但至少增加了谈判筹码。

ABF载板行业的超级景气周期真实存在，但“国产替代”四个字远没有听起来那么性感。

全球供需缺口持续扩大至2028年，价格上行趋势明确，已绑定AI大客户的企业（如欣兴电子）业绩确定性强。

国内头部企业（深南电路、兴森科技）正处于技术突破与产能爬坡的关键期，2026至2027年有望进入业绩兑现阶段。但前提是——上游材料不被“断供”，客户认证不“跳票”，良率爬坡不“掉链子”。

算力底座上，从来就没有容易吃的蛋糕。