一、软件介绍

华秋工具为电子硬件全产业链专属PCB工艺配套工具，对标国内PCB量产、SMT表面贴装行业国标及厂内制程工艺规范，面向SMT工艺工程师、PCB工程、产前资料文员、制程质检岗位开发，软件全系核心工艺功能永久免费、无功能权限阉割。

软件具备独立运行属性，无需搭载Altium Designer等PCB原生设计软件，可独立完成PCB源文件解析、制程格式转换、DFM可制造性合规校验、工艺可视化仿真、量产图纸输出全链路前置工程作业，是SMT产前工艺风控、资料标准化输出刚需工具。

软件运行需要联网，免费注册一次终身可用。

二、软件功能

兼容AD等行业主流PCB设计源文件原生解析，支持脱离设计端软件完成标准化量产文件编译输出，满足PCB制板、SMT贴片上机双维度资料需求：

可一键式输出标准Gerber光绘文件、数控钻孔文件，适配外协PCB厂制版、SMT贴片机程式导入标准格式；

可标准化导出PDF制式工程版图、贴片装配位图、元件位号图纸，用于SMT产线贴片对位、首件校验、制程追溯作业。

见上图只要按需求导出需要的文件即可，方便易学，快速取得文件。

优于用AD提取GERBER，装配图等文件可对比产文《SMT工程师必备：AD导出Gerber文件操作》。

内置适配本土SMT制程能力的DFM工艺规则库，基于本厂制程阈值自动完成PCB设计合规筛查，前置规避贴片量产不良，分为通用线路工艺检测、SMT专项结构优化两大模块：

基础线路合规检测

自动核验最小线宽线距、机械/激光孔径规格、SMD焊盘尺寸、阻焊开窗余量、丝印布局间距、线路连通性，精准定位短路、开路、工艺余量不足等设计缺陷，附带制程维度优化整改方案，同步标注不良坐标点位；

SMT专属工艺优化

支持PCB单元拼板结构校核、工艺边尺寸合规校验、光学MARK基准点布设检测与优化，匹配高速贴片机、回流炉、在线分板机设备作业参数，降低贴片定位偏移、分板崩件、上机抛料风险。

搭载工业级PCB分层仿真引擎，实现PCB结构、电性、焊接工艺三维核验，服务助力SMT产前工艺评审：

三维实物仿真建模，支持线路层、阻焊层、丝印层、钻孔层独立分层调取核验，核查图层缺失、图层偏移、丝印覆盖焊盘等贴片干扰问题；

支持受控走线阻抗仿真、SMD贴片可焊性工艺预判，结合锡膏印刷、回流焊接制程逻辑，评估高密度器件、微型封装元件焊接适配性，前置评估量产工艺难度。

资料导入：接收客户原生PCB设计文件，完成软件内文件解析校验，排查文件破损、版本异常问题；

DFM风控：调用本厂SMT工艺参数，执行全域DFM检测，闭环整改设计类工艺不良项；

结构优化：按需优化拼板排布、工艺边宽度、双面MARK基准点位，匹配车间机台制程标准；

资料输出：导出合规Gerber、钻孔上机文件，同步输出产线贴片装配图纸；

仿真复核：3D复核器件布局、焊盘结构，确认工艺无误后归档下发SMT量产。

成本优势：核心DFM、文件转换、仿真功能永久免费，企业无需付费采购工艺校验工具；

适配优势：工艺规则贴合国内PCB厂、SMT车间量产标准，无需自定义适配海外工艺参数；

效率优势：一体化完成资料转换+工艺风控+图纸输出，缩减SMT产前工程资料处理时长；

风控优势：前置拦截设计端工艺缺陷，从源头降低连锡、虚焊、定位不良、上机报错等SMT量产不良率。