夜雨聆风（这篇不深但很全面，值得你收藏）
最近AI产业链的炒作越走越上游。GPU炒完了，光模块炒完了，PCB炒完了，资金开始往最上游的原材料和耗材方向挖掘。
兴业证券在最新研报中系统梳理了AI上游涨价的六条线索，明确指出：参考2019-2021年新能源产业链的行情演绎节奏，当终端需求景气确认后，行情往往也将向涨价弹性大、供给约束强的上游材料扩散。从跟踪的562个细分品种的高频价格数据来看，AI上游材料是近期涨价链最重要的结构性亮点。而2026年7-10月，即将步入年内第二个涨价窗口。
这条逻辑链只有三步：AI算力扩张 → 下游同步扩产 → 上游原材料被“卡”住。原材料的扩产周期比下游慢得多——有的是技术门槛极高，有的是海外寡头垄断，有的是资源端被掐住——供需错配一旦形成，涨价就是硬逻辑。（当下感受最深）
本文按五大赛道逐一拆解。
1️⃣赛道一：HVLP4超低轮廓铜箔——英伟达亲自下场抢（非常重要）
🌱为什么缺？
AI服务器PCB层数从14-24层跃升至40层以上。普通铜箔表面粗糙，高频信号到了40层以上就衰减得没法用了，必须换HVLP4。单台GB200需要HVLP铜箔12公斤，Rubin平台达40-100公斤，是传统用量的十倍。全球能稳定量产M9级配套覆铜板的企业只有三五家：日本三井、古河电气、台光电子、生益科技。产线建设+客户认证周期约2年。
🌱谁在抢？
英伟达直接绕过覆铜板厂商，提前1年以上锁定HVLP4长协产能。英伟达亲自下场抢铜箔。
🌱涨了多少？
2026年全球AI服务器高端铜箔需求将达2.4万吨，同比增长260%，2027年进一步翻番至5万吨。加工费从普通铜箔的1.8万-2.2万元/吨飙升至高端8万-10万元，最高突破20万元/吨。2026年底HVLP4月需求约1849吨，主要供应商月有效供给仅1424吨，缺口约23%；2027年缺口扩大至30%。
🌱炒作逻辑
预期差在哪里？HVLP4的供需缺口已经被市场广泛认知，但真正能兑现业绩的核心是“国产二供导入”进度。日本三井金属等海外龙头扩产受设备瓶颈制约（扩产周期18-24个月），国产替代窗口明确但存在不确定性。
🌱关键观察指标：铜冠铜箔等国产厂商的HVLP4客户认证和批量供货进度，以及高端产品出货占比能否持续提升。（注意证伪）
🌱核心标的：铜冠铜箔（HVLP1-4已批量供货，HVLP5研发送样）、方邦股份、诺德股份；覆铜板龙头生益科技。
2️⃣赛道二：磷化铟衬底——光模块的“地基”，缺口超70%（非常重要）
🌱为什么缺？
磷化铟是光模块中激光器和探测器芯片的衬底材料。800G光模块用4-8颗，升级到1.6T后单模块消耗量是原来的2.8倍。80%的需求来自数据中心光模块。全球95%高端产能被日本住友、美国AXT垄断。单晶扩产周期18-24个月，6英寸大尺寸良率爬坡需2-3年。
🌱涨了多少？
2026年全球需求260-300万片（2英寸当量），有效产能仅75万片，供需缺口超70%，订单排到2028年。英伟达预测2026-2030年需求暴增20倍。2英寸衬底价格涨幅近190%，6英寸晶圆现货突破5000美元/片。
🌱炒作逻辑
预期差在哪里？市场对云南锗业的认知已经从“锗资源股”切换到“磷化铟国产替代龙头”，但公司年产30万片4英寸产线仍在建设中（18个月建设期）。当前股价较2024年低点已涨超10倍，预期已部分定价。
🌱关键观察指标：磷化铟扩产进度、6英寸大尺寸良率爬坡情况、以及光模块1.6T放量节奏。
🌱核心标的：云南锗业（中国磷化铟衬底龙头，全球第三掌握大尺寸磷化铟制备技术）、欧莱新材（年内涨幅239.9%）、博杰股份、有研新材、锡业股份。
赛道三：六氟化钨——日本断供，全球缺口2000吨（非常重要）
🌱为什么缺？
六氟化钨是3D NAND和HBM制造中核心的刻蚀/填充气体。3D NAND堆叠层数越高（200层→300层），单片晶圆消耗量从0.8公斤激增至2.5公斤以上。2026年1月，中国加强对日钨出口管制，钨粉占六氟化钨生产成本60%-70%。日本关东电化和中央硝子拿不到原料，7月起永久停产，合计产能占全球近30%。年缺口约2000吨。
🌱涨了多少？
5N级六氟化钨6月均价同比上涨232.7%。6N级报价220万-300万元/吨，较4月初涨幅超190%。7N级长协价330万-360万元/吨。海关数据显示出口均价同比上涨203.83%。
🌱炒作逻辑
预期差在哪里？六氟化钨是目前五大赛道中基本面最扎实、供需缺口最确定的一条。日本永久断供是既定事实（7月生效），而非“预期”。问题在于：日本断供的订单转移能落到谁头上？中船特气等国产厂商尚未签署新的大额实质性订单，产能利用率虽高但新产能释放需要时间。
🌱关键观察指标：日本7月正式停产后，国产厂商能否拿到实质性长协订单。当前股价已充分定价“国产替代”预期。（注意证伪）
🌱核心标的：中船特气（全球最大六氟化钨产能，2000吨/年）、中巨芯（600吨/年）、昊华科技、华特气体。
赛道四：ABF膜 + 玻璃基板——封装环节的“左右手”（非常重要）
先分清楚：ABF膜和玻璃基板是搭着用的，不是替代关系。
ABF膜是绝缘薄膜，用在ABF载板里一层膜一层铜线路地堆叠。玻璃基板取代的是ABF载板中间的树脂芯层，不是取代ABF膜。台积电CoPoS方案中，玻璃核心层夹于两层ABF积层之间，玻璃越普及，ABF膜用得越多。
ABF膜：味之素涨价30%，国产替代迫在眉睫
ABF膜全球95%以上被日本味之素一家垄断。2026年5月味之素确认ABF膜全面涨价30%，高端AI/HBM型号最高涨50%，第三季度生效。味之素计划2030年前将产能提升50%，仍难以满足全球需求。大摩数据显示2026下半年ABF供给缺口将达10%，2028年扩大至26%。
玻璃基板：台积电CoPoS试产线曝光
台积电6月4日股东会确认CoPoS试产线已建成。2026年是设备与材料的关键验证期，2027年试产，2028年下半年正式量产。2026年全球玻璃基板市场规模预计186亿美元，远期复合增速67.2%。
🌱炒作逻辑
预期差在哪里？ABF膜炒的是“味之素涨价+国产替代”的确定性逻辑；玻璃基板炒的是“台积电从0到1”的远期预期。两条线互相强化：玻璃基板越热，市场越意识到“玻璃也需要ABF膜”，反而推高ABF膜的需求预期。
🌱关键观察指标：华正新材CBF膜通过大客户验证的进度、味之素新产能投产节奏、台积电CoPoS试产线验证数据。（注意证伪）
🌱核心标的：
ABF膜方向（上游材料）：华正新材（CBF膜对标ABF膜，唯一通过华为昇腾验证进入小批量供货）、莲花控股（NBF膜年产能600万平方米）、生益科技
ABF载板方向（下游成品）：兴森科技、深南电路
玻璃基板/TGV方向：京东方A（试验线已通线）、沃格光电（TGV精加工龙头，年内涨3.3倍居板块之首）、彩虹股份、凯盛科技、晶方科技、旗滨集团
赛道五：MLCC电容——AI服务器“看不见的血管”（非常重要）
🌱为什么缺？
AI服务器功耗大幅提升，单台AI服务器MLCC用量是普通服务器的3-5倍。全球MLCC龙头村田4月已提价15%-35%，太阳诱电、三星电机跟进；7月第二轮涨价10%-40%，行业紧缺态势预计延续至2027-2028年。深圳华强北大容量MLCC价格一个月内飙升高达5倍，部分规格涨幅高达8-10倍。服务器用MLCC良品率仅45%-65%，远低于常规产品的85%-95%。
🌱炒作逻辑
预期差在哪里？MLCC属于AI上游涨价链中市场共识度较高的环节，但市场对“电容涨价能否传导到上游MLCC陶瓷粉料、铝箔、钽粉”的认知仍不充分。AI服务器电容用量暴增→MLCC涨价→上游原材料同步紧缺，这条传导链正在形成。
🌱关键观察指标：MLCC大厂涨价落地情况、国内MLCC厂商跟涨幅度。（注意证伪）
🌱核心标的：风华高科（MLCC国内龙头）、三环集团（MLCC+陶瓷粉料）、火炬电子、江海股份、艾华集团、东方钽业。
五大赛道核心要素汇总
底层炒作逻辑：四个字，供需错配
五类材料全部处于AI产业链最上游卡脖子环节，统一具备三大上涨根基：
🌻1. 供给刚性。海外寡头垄断（磷化铟）、日本独家垄断（ABF膜）、资源端被掐（六氟化钨）、产线周期长（HVLP4、玻璃基板），扩产周期1.5-3年，短期产能无法快速释放。
🌻2. 需求爆发。AI服务器、光模块、HBM、先进封装、电容同步扩产，刚需持续放量。英伟达预测磷化铟需求5年增20倍。
🌻3. 下游倒逼锁货。英伟达亲自下场抢HVLP4铜箔，终端厂商提前锁长协，现货涨价、长协上调。
某知名券商判断：2026年7-10月将步入年内第二个涨价窗口。当前是AI上游材料的关键验证期——谁能在日本断供（六氟化钨）、味之素涨价（ABF膜）、台积电量产（玻璃基板）的三重催化下兑现订单，谁就是下一阶段的王者。
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风险提示： 以上内容基于2026年6月产业资讯与市场行情梳理，不构成任何投资建议。板块波动受扩产进度、海外供应链政策、AI资本开支节奏影响较大，存在价格回落、产能过剩预期等回调风险。部分公司已多次公告提示风险。市场有风险，投资需谨慎。独立判断，顺势而为。
