夜雨聆风AI算力倒逼的材料替换，市场看错了什么
最近聊AI上游新材料的人越来越多，但多数讨论都困在单环节的认知里，没摸到整条产业链的底层逻辑。
氮化铝陶瓷和玻璃基板看似两条不相关的赛道，本质上是同一个问题催生的——算力密度突破物理极限后，传统封装材料已经撑不住了。
这两条产业链都存在跨行业研究的断层，真正的价值分布，和市场普遍认知差得很远。
先讲陶瓷这条线。
光模块从400G一路升级到1.6T，端口散热量翻倍都不止，氧化铝陶瓷的导热性已经跟不上需求。1.6T光模块不管走四通道硅光还是八通道EML路线，都要标配高纯氮化铝制备的基板、管壳和散热片。单模块的陶瓷材料价值量平均在340元左右，按2027年1亿个的出货量测算，对应市场规模约340亿元。
HBM领域的散热需求更刚性。目前HBM4的陶瓷载板单颗价值约30美元，后续堆叠层数继续增加，有机中介层的散热能力会先触顶，氮化铝陶瓷会逐步替代部分有机中介层，一旦替代落地，整个市场规模还会再翻一倍以上。仅算光模块和HBM两大场景，2027年整体市场规模预计在800到900亿元区间。
供给端的核心变量在日本。全球陶瓷基板市场主要由德山、京瓷主导，两家合计占据约七成份额。稀土管制政策落地后，日本企业获取氧化钇烧结助剂的难度上升，产能释放可能受限。下游需求又在成倍增长，供需缺口会给国内企业留出替代窗口。
做粉体烧结，设备是绕不开的核心门槛。高端氮化铝粉体的生产中，连续炉比间歇炉在氧含量一致性和良率上优势明显，而现在烧结炉的订货周期长达12到18个月。国内具备全产业链能力的企业，手里的设备产能就成了实打实的硬壁垒。国内布局高端氮化铝粉体的企业包括旭光电子、金博股份、中瓷电子、国瓷材料、富乐德等，其中旭光电子拥有连续炉设备，粉体到制品的全链条布局更完整。
再看玻璃基板，市场的认知偏差更多。
很多人把它当成全新的半导体材料赛道，其实它的技术底子全来自过去二十年的显示玻璃产业。TGV打孔、刻蚀、镀膜这些核心工艺，都是从UTG、Micro OLED、ITO导电玻璃的技术积累里延伸出来的。没有长期的光电玻璃工艺沉淀，根本啃不下超薄玻璃的加工。
第二个认知偏差，是高估了单一设备环节的价值。整条玻璃基板产业链里，集成式深加工和后道布线的价值量最高，其次是上游原片，单一环节的设备反而最容易出现价值通缩。上游玻璃原片环节，海外ATC是主要供应商，国内力诺药包、凯盛科技等企业也有相应布局。设备端覆盖激光诱导、检测、电镀等多个细分环节，国内对应厂商包括帝尔激光、德龙激光、海目星、凯伦股份、赛腾股份、红天股份等。说白了，核心壁垒在工艺经验，不在单一工具本身。
下游客户的选择逻辑，又进一步加固了这个格局。京东方、华为这类厂商，更愿意从原有合作体系里筛选供应商。玻璃基板量产节点定在2028年，提前锁定可靠的合作方是必然选择。有长期光电玻璃合作基础的厂商，天然具备先发优势。京东方作为国内显示与封装领域的核心厂商，其供应链国产化也在同步推进，ABF载板材料、PSPR新材料等领域都有国内企业在布局替代。
国内具备TGV全制程加工能力的企业包括长信科技、沃格光电、美迪凯等。长信科技在UTG玻璃、玻璃减薄领域有较高的市场份额，同时是京东方的核心供应商，和华为也有相关项目合作。公司给出的盈利指引显示，2026年利润预计3.5亿到4亿元，2027年约5.5亿元，2028年接近8亿元。
从目前各厂商的产能和技术推进节奏看，玻璃基板行业产业化进程快于市场普遍预期，2028年左右会进入商业化元年。海外厂商的进度更快一些。三星2024年组建联合研发团队，同年建成中试线，服务英伟达、博通等客户；台积电也发布了玻璃基板开发计划，预计2027年左右进入量产阶段。国内京东方的中试线已经通线，湖北相关企业也有对应产能布局。
降本路径上，行业的共识是激光打孔替代化学打孔，是后续降本的核心路径之一。国内激光设备厂商在相关技术上已有布局，海目星等企业的TGV技术有相应进展，预计2026年下半年可能实现批量出货。
拉长产业周期看，玻璃材料的应用边界远不止先进封装。其易获取、可定制、性能可调的特性，适配定制化、智能化的生产趋势，后续会在光通信、6G、新能源、智能制造等多个领域落地，是支撑新一轮产业技术变革的基础材料。不过当前阶段，先进封装是最先落地、空间最明确的场景。
说到底，两条赛道都是AI算力升级逼出来的材料替换。旧材料的物理性能到了天花板，只能换新材料来承接更高的算力密度。两者也都处在国产替代的窗口期，海外龙头的产能或成本问题，给国内企业留出了市场空间。
两者的落地节奏有明显差异。陶瓷的需求兑现更早，1.6T光模块和HBM4的放量就在近一两年，供需错配的感受会更直接。玻璃基板的量产节点在2028年，现在还处于技术验证和产能铺垫阶段，产业落地的不确定性也更多。
这个技术路线能否大规模落地，还要看后续良率提升和成本下降的速度。材料替代从来不是一蹴而就的事，中间任何一个工艺环节卡壳，都可能拖慢整体节奏。
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