夜雨聆风
巨头们已加速“跑马圈地”。英特尔将先进封装EMIB与玻璃基板列为转型核心，并投资了相关企业；台积电则全力押注CoPoS面板级封装平台，旨在支撑更大尺寸的AI芯片需求。国内政策层面，先进封装作为AI算力的“必备通道”，也正迎来新一轮扩产预期，为玻璃基板产业带来了确定性的增长机遇。
以下是10家在玻璃基板及先进封装领域有明确业务进展的国产公司
1. 【沃格光电】
近期动态：公司在泛半导体领域业务尚处早期，但已掌握“薄化、镀膜、TGV、精密镀铜”等全制程工艺，并建成首条年产10万平米的TGV产线。其产品在光模块、大算力芯片先进封装等领域同步推进。
2. 【兴森科技】
近期动态：子公司广州兴森的FCBGA封装基板项目已进入小批量生产与市场拓展阶段。同时，公司的玻璃基板研发项目有序推进，已成功研制出样品，正处于技术储备期。
3. 【凯盛科技】
近期动态：公司拥有国内领先的显示材料产业集群，覆盖玻璃基板全链条。TGV技术目前仍处于前期研发阶段，尚未实现商业化量产。
4. 【德龙激光】
近期动态：在TGV（玻璃通孔）工艺方面已深耕多年，相关设备已进入市场多年并形成销售。公司已与合作方建成包含湿法、激光诱导等全工艺试验线，用于推动TGV技术产业化。
5. 【新益昌】
近期动态：其玻璃基板固晶设备已在显示面板领域实现批量交付，且当前固晶机在手订单情况良好。公司持续跟踪半导体先进封装等延伸应用领域。
6. 【京东方A】
近期动态：已实现TGV开孔、深孔填铜等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，其用于大尺寸算力芯片的玻璃基载板已向部分国内客户送样。公司还与康宁在玻璃基封装等领域达成战略合作。
7.【 鼎龙股份】
近期动态：公司的抛光垫产品成功获得板级封装领域重要客户订单，将批量进入以玻璃基板为代表的板级封装产线使用。公司还重点布局了玻璃基板CMP抛光垫等高端产品。
8. 【美迪凯】
近期动态：公司向客户供应半导体用玻璃基板（未打孔），并具备TGV全流程工艺能力。其12寸玻璃晶圆已通过某头部晶圆厂验厂，并实现批量出货。
9. 【彩虹股份】
近期动态：作为国内液晶玻璃基板头部厂商，公司公告将依托基板玻璃制造技术优势，逐步开展基板玻璃新应用（如先进封装）的调研，目前尚处研发阶段。
10. 【帝尔激光】
近期动态：其TGV激光微孔设备主要面向玻璃基板精密通孔加工，目前已实现晶圆级、面板级设备的交付，整体布局半导体先进封装领域。
小结： 随着AI算力、自动驾驶等下游需求爆发，先进封装技术正直接决定芯片性能上限。玻璃基板作为其中关键的“新材料”，其产业链的投资机会值得持续跟踪。
风险提示： 以上内容仅为行业逻辑梳理与信息分享，不构成任何投资建议。相关公司业务进展存在不确定性，市场有风险，投资需谨慎
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