夜雨聆风
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据行业报道，近期24日在韩国首尔举办的AI数据中心光通信互连技术大会上，全球玻璃材料巨头康宁发布多项和共封装光学（CPO）、玻璃基板相关新技术与产品。
其中核心的“玻璃桥”技术是玻璃材质光连接器，可实现光芯片与光纤的直接连接，大幅提升光互连效率；
同时康宁还推出融合玻璃基板、光互连技术的新一代CPO架构，依托硅通孔（TGV）工艺在玻璃基板搭建光波导，倒装集成光芯片，完美适配当下玻璃基板半导体封装赛道的快速增长需求。
玻璃桥技术的推出，进一步印证了玻璃基板在AI光互连、先进封装领域的巨大应用潜力。
打破了传统光互连方案的性能瓶颈，为CPO技术的大规模商业化落地提供了新的方向。
随着全球AI产业高速发展，AI数据中心对高速互连的需求持续攀升，玻璃桥相关产业链正在迎来前所未有的发展机遇，提前布局相关业务的企业也将率先受益于行业增长红利。
本期通过梳理国内玻璃桥产业链相关布局企业，对比技术研发与业务进展情况，筛选出最正宗的15家公司，供大家研究参考。
第一家：TCL科技
细分领域：大尺寸玻璃基板研发与产能布局
概念关联：布局大尺寸玻璃基板产能，可适配玻璃桥产业链对大规格玻璃基材的需求
公司亮点：公司规划建设一条月加工2290mm*2620mm玻璃基板、能力约2.25万片的第8.6代印刷OLED显示面板生产线，作为全球显示面板领域的龙头企业，拥有成熟的大尺寸玻璃生产工艺和产业链配套能力，产能落地后可为玻璃桥产业链提供稳定的基材供给。
第二家：京东方A
细分领域：玻璃基封装载板技术研发
概念关联：玻璃基封装载板是玻璃桥产业链的核心基材，公司提前布局相关技术研发
公司亮点：作为全球出货量领先的显示面板龙头企业，在玻璃基封装载板技术领域，公司已完成大品级玻璃载板试验线的建设，目前正在持续推进技术优化和产品研发，技术积累深厚，研发进度处于行业第一梯队，未来量产落地后将快速切入供应链。
第三家：沃格光电
细分领域：芯片用玻璃基板技术研发
概念关联：核心布局芯片用玻璃基板技术，直接适配玻璃桥产业链对高端玻璃基材的技术要求
公司亮点：2026年1月21日互动易披露信息显示，公司芯片用玻璃基板相关技术处于行业领先水平，技术卡位优势明显，提前锚定玻璃桥产业链的核心需求，研发进度靠前，有望率先受益行业需求爆发。
第四家：长信科技
细分领域：TGV玻璃基板研发与落地
概念关联：布局玻璃桥核心工艺TGV领域的玻璃基板业务，目前推进顺利
公司亮点：2026年05月19日投资者关系活动记录显示，公司在玻璃基板TGV领域已有积极的布局，目前产品正处于项目落地关键期。公司在显示光学材料领域深耕多年，拥有完善的研发和量产配套能力，进入落地关键阶段意味着距离商业化量产仅一步之遥，成长空间值得期待。
第五家：光华科技
细分领域：半导体先进封装解决方案
概念关联：推出玻璃基板与半导体先进封装整体解决方案，适配玻璃桥产业链封装需求
公司亮点：公司紧跟AI产业和CPO技术发展趋势，推出的AI需求下的新一代PCB解决方案、玻璃基板与半导体用先进封装解决方案已经首次公开亮相，技术方案成熟，获得行业关注度，具备快速放量的基础。
第六家：旗滨集团
细分领域：玻璃基板产业布局
概念关联：明确将玻璃基板纳入企业研发和产业发展规划，正式布局玻璃桥产业链
公司亮点：2025年10月28日互动易披露，公司已正式确立玻璃基板研发和产业规划。作为国内玻璃行业的龙头企业，拥有成熟的玻璃大规模量产工艺、完善的供应链体系和优秀的成本控制能力，产业规划清晰，后续技术和产能落地速度值得期待。
第七家：彩虹股份
细分领域：大尺寸玻璃基板加工生产
概念关联：投资建设大尺寸玻璃基板加工生产线，为玻璃桥产业链提供基材加工支持
公司亮点：公司投资多个建设8.6 + 代TFT-LCD玻璃基板后加工生产线项目，在玻璃基板领域深耕多年，拥有丰富的大尺寸玻璃基板生产加工经验，多个项目有序推进，产能释放后将有效补充玻璃桥产业链的基材供给缺口。
第八家：盛美上海
细分领域：半导体封装核心设备供应
概念关联：玻璃桥核心工艺TGV衍生自TSV技术，公司TSV电镀设备可适配产业链核心工艺需求
公司亮点：公司作为国内半导体设备领域的领军企业，电镀设备业务涉及TSV电镀，能够为玻璃桥TGV工艺提供核心装备支持，技术实力雄厚，产品已经经过市场验证，有望受益于全球先进封装产能扩张带来的设备需求增长。
第九家：凯盛科技
细分领域：TGV玻璃技术研发
概念关联：攻关玻璃桥核心TGV玻璃技术，卡位产业链核心环节
公司亮点：依托集团在特种玻璃领域的资源优势，公司TGV玻璃技术目前处于研发攻关阶段，研发投入持续增加，核心技术突破后将快速切入玻璃桥产业链，成长潜力较大。
第十家：莱宝高科
细分领域：TGV工艺与TGVCore基板研发
概念关联：核心布局玻璃桥产业链所需的TGV技术和TGVCore基板产品
公司亮点：公司2025年TGV技术成功实现8:1的孔径比，核心技术指标达到行业先进水平，目前在研项目有TGVCore基板产品，研发进度领先，技术储备完善，是国内玻璃桥核心部件领域的重要潜在供应商。
第十一家：深天马A
细分领域：玻璃基封装基板合作开发
概念关联：依托面板技术积累，协同开发玻璃基封装基板，适配玻璃桥封装需求
公司亮点：公司依托面板领域多年的技术积累，正与产业链合作伙伴协同进行玻璃基封装基板样品开发，产学研产业链协同模式成熟，样品开发进展符合预期，未来有望快速实现技术落地。
第十二家：帝尔激光
细分领域：TGV激光微孔设备供应
概念关联：提供玻璃桥核心工艺TGV所需的激光微孔加工设备，已经实现商业化落地
公司亮点：公司在激光加工设备领域技术领先，目前公司的TGV激光微孔设备已经实现小批量订单，技术得到下游客户验证，随着行业需求增长，后续订单放量空间较大。
第十三家：英诺激光
细分领域：先进封装激光钻孔技术布局
概念关联：布局玻璃材料的先进封装钻孔应用，适配TGV工艺微孔加工需求
公司亮点：公司在微纳激光加工领域拥有核心技术优势，提前布局ABF和玻璃等材料的先进封装钻孔应用，技术储备完善，等待玻璃桥产业链需求爆发。
第十四家：兴森科技
细分领域：玻璃基板研发
概念关联：启动玻璃基板研发项目，有序推进布局玻璃桥产业链
公司亮点：5月17日互动易表明，公司已启动玻璃基板研发项目并有序推进中，公司在封装基板领域拥有多年研发和量产经验，研发能力突出，项目落地后将快速切入玻璃桥供应链。
第十五家：力诺药包
细分领域：特种玻璃基板研发
概念关联：布局特种玻璃基板研发，覆盖玻璃桥产业链对特种玻璃基材的需求
公司亮点：公司与齐鲁工业大学成立特种玻璃材料联合研究院，力争在虚拟现实玻璃基板等特种玻璃方面有所突破，通过校企联合整合了技术研发资源，研发方向明确，未来技术突破后将打开新的成长空间。
注意：以上内容绝不构成任何投资建议、引导或承诺，仅供交流研讨。
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