夜雨聆风
本文仅为业务逻辑梳理整理，不构成任何投资建议。
一、公司基础概况
1. 公司全称：苏州托伦斯精密科技股份有限公司
2. 标的属性：创业板新股，2026年06月29日网上申购
3. 核心定位：国内半导体设备精密金属零部件头部厂商，真空多层真空钎焊工艺为核心技术壁垒
4. 主营产品两大板块：半导体设备精密金属零部件、高功率激光器精密腔体零部件
5. 核心客户
- 半导体：北方华创、中微公司（核心收入来源），配套刻蚀、薄膜沉积、退火设备；
- 激光行业：海外龙头Lumentum，作为第二增长曲线。
二、托伦斯完整业务分工：买、自用、卖清晰划分
（一）对外销售产品（核心营收，全部依托真空钎焊加工）
1. 高壁垒钎焊核心件（高毛利，市场核心看点）
1. 冷盘（冷却盘）：七层复合内置水路一体钎焊成型，晶圆控温核心部件，单品价值量最高；
2. ESC静电卡盘基体：集成多层水路、气路复合结构，用于承载、吸附晶圆；
3. 多管式加热反射罩：单件数百条焊缝一次性钎焊成型，腔体高温加热核心组件；
4. 配套钎焊件：高温加热器、匀气盘、气体分布环、反应腔内衬。
2. 常规半导体精密结构件
铝合金/不锈钢小型衬套、密封环、法兰、气体管路模组、设备底座与支撑框架。
3. 激光设备精密零部件（第二增长曲线）
激光器真空腔体、水冷钎焊结构件、激光谐振腔金属精密组件。
（二）对外采购物料（仅采购，不对外销售设备/材料）
1. 基础金属基材：半导体高纯铝合金、特种不锈钢、铜、石墨；
2. 生产设备：真空钎焊炉、五轴加工中心、表面处理设备；设备统一向外采购，并根据半导体洁净、温控需求联合厂商定制改造；不自产、不对外售卖钎焊炉；
3. 钎焊贵金属材料：外购成品银基、金基焊片/焊带，自行匹配工艺使用；不生产钎焊料、不对外售卖焊料、不对外授权钎焊配方；
4. 辅助耗材：阳极氧化药剂、清洗试剂、各类工装夹具。
（三）自有独家核心技术（内部使用，不外流）
整套自研真空钎焊技术体系，包含贵金属焊料适配配方、专属升温温控曲线、多层复合钎焊工装设计、微米级形变控制、氦检漏全流程检测标准。
国内少数可稳定量产七层复合钎焊结构零部件的厂商。
三、核心壁垒：两类真空钎焊料体系详解
公司外购成品焊料，依靠自研工艺发挥材料性能，两类焊料对应不同产品：
1. 量产通用款：银基真空钎焊料（冷盘、腔体、匀气盘主力用料）
1. 核心原材料：高纯金属银、电解铜，功能性添加铟、锡、微量镍、锗；
2. 核心优势：真空环境低挥发，可渗透微米级微小缝隙，钎着率超95%，适配铝合金异种金属焊接；
3. 适用场景：刻蚀机冷盘、气体匀气盘、常规加热组件。
2. 高端高温专用款：金基钎焊料（特种高温部件）
1. 核心原材料：高纯黄金、铜，搭配钯、镍等金属；
2. 核心优势：600℃以上高温环境性能稳定，无杂质析出，可实现陶瓷与金属异种焊接；
3. 适用场景：高温加热器、陶瓷金属复合特种零部件。
钎焊工艺为何是核心护城河
1. 行业痛点：铝、不锈钢、铜热膨胀系数差异大，普通焊接易开裂、真空漏气，多层水冷复合件长期被海外厂商垄断；
2. 公司独有能力：单工件数百条焊缝同步成型，七层金属一体钎焊，焊接形变控制在微米级，氦检漏指标满足先进晶圆制程严苛标准；
3. 壁垒不可简单复刻：同款钎焊炉对外可采购，但焊料适配配方、温控曲线、工装、洁净管控整套工艺组合为独家壁垒。
四、真空钎焊材料上下游产业链分工
上游：钎焊料生产销售企业（焊料卖方，供货托伦斯等零部件厂）
1. 华光新材（688379）：国内银基真空钎焊料龙头，子公司孚晶焊接专门生产半导体专用银铜铟焊片，为托伦斯核心供应商；
2. 贵研铂业（600459）：贵金属平台企业，国内金基高温钎焊料核心供货方；
3. 福达合金：银基、金基钎焊料全覆盖，批量供应半导体真空焊接材料；
4. 国内专精配套：有研新材、厦门中科恒泰、中船725所（军工级高纯钎料）；
5. 海外老牌厂商（早期进口为主，当前加速国产替代）：贺利氏、庄信万丰、美国Indium。
下游：钎焊料采购使用企业（焊料买方，只加工零件不卖焊料）
1. 半导体精密金属零部件厂商：托伦斯、富创精密、江丰电子、华卓精科；
2. 其他下游：AI服务器液冷板厂商、高功率激光腔体加工厂、航空航天结构件企业。
五、关键认知总结（厘清易混淆概念）
1. 托伦斯三类不对外售卖：钎焊炉、钎焊焊料、钎焊工艺配方；
2. 商业模式逻辑：采购金属基材、钎焊设备、贵金属焊料，依靠独家真空钎焊工艺加工高附加值半导体精密金属件对外销售；
3. 产业链清晰分工：华光新材、贵研铂业等为钎焊材料生产商（卖方）；托伦斯属于钎焊材料采购加工方（买方）；
4. 核心投资看点：多层真空钎焊是公司差异化核心壁垒，冷盘、ESC基体等高难度钎焊件为业绩增长核心弹性来源。
