
摘要:算力迭代带动五大AI上游材料高景气:HVLP4超低轮廓铜箔适配新一代AI芯片,受趋肤效应约束成为高端PCB刚需,2026-2028年供需缺口持续扩大,国内厂商加速客户验证;高频UPS拉动铁氧体、金属软磁需求扩容;AI服务器微型化推升MLCC高端镍粉长期增量;800G光模块散热刚需打开氮化铝国产空间;空白掩膜作为光刻核心材料,国内收购加速自主可控。同时覆盖感光干膜配套需求,梳理各赛道技术壁垒、全球竞争格局、国内龙头产能规划,测算细分市场增速,分析扩产周期、海外垄断、下游需求波动等行业风险。













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