夜雨聆风
【中报预告+AI硬件景气：谁是下一个江波龙？】—山西证券
江波龙打出高度后，市场要问的不再是能不能追，而是扩散方向在哪。我们的判断—AI产业真正缺的不只是GPU，而是一整套硬件系统：存储决定吞吐、光模块决定通信、高端PCB决定互联、先进封装决定集成、上游材料决定成本边界。订单、价格、稼动率同步改善的环节，中报预告就是新催化！
1）存储：涨价周期叠加AI终端与服务器需求，利润弹性最容易被预告验证。重点看德明利、佰维存储、香农芯创、兆易创新、北京君正、普冉股份；
2）先进封装/Chiplet：华为韬定律V2强化后摩尔时代系统级优化，A股映射最清晰的是晶圆级封装、TSV、多层堆叠、封测与封装材料。重点看长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、甬矽电子、华海诚科、深科技。
3）光模块：集群越大，瓶颈越从单卡性能转向网络通信，800G/1.6T/CPO/硅光是业绩兑现方向。重点看新易盛、中际旭创、天孚通信、光迅科技、华工科技、太辰光、剑桥科技、东山精密、联特科技。
4）高端PCB/AI服务器材料：弹性不及存储，确定性更强，容易走趋势。重点看沪电股份、胜宏科技、深南电路、生益科技、生益电子、景旺电子。
5）液冷：Rubin平台单GPU功耗2300W、单机柜200kW、强制全液冷—渗透率30%→60%的核心催化剂，平台出货节奏直接决定26H2液冷链订单可见度。重点看英维克、高澜股份、申菱环境、中石科技、思泉新材。
【DW电子】国产算力周思考
本周受meta影响，ai大板块股价普遍受到拖累。关于meta事件，我们认为只是模型层面的一次竞争格局变化，而并非ai泡沫的体现。而在国产算力侧，更多CSP玩家与模型厂商仍处于积极努力的竞赛比拼过程，对应到国产算力环节的业绩释放才刚刚开始。因此接下来，我们认为板块有望陆续进入修复反弹时刻，参考过往行情，国产算力会是最强的反弹进攻方向。
我们继续重申Q3依然是国产算力不可多得的赚钱窗口，不止芯原，我们要重点提示【国产算力五大天王】都有大机会！其中，胜率看寒武纪，赔率看盛科通信。
从事件催化角度看，下周海光信息牵头组织的光合组织大会即将在郑州举行，下下周WAIC大会将在上海举行。我们认为下周前半周就是最优抄底机会。
持续推荐【国产算力五大天王】寒武纪 海光信息 | 芯原股份 | 盛科通信 | 兆易创新，建议关注翱捷科技 灿芯股份等
MLCC经销商专家：涨价由现货向原厂渠道蔓延，持续性或长于上轮周期
✅涨价相关：现货已领涨，目前向原厂渠道蔓延，中小客户侧反馈明显
1、涨价节奏：现货端，2026年4月底，现货价格较25年涨2-3倍，5-6月受三星调整渠道价格影响，6月上旬上涨至5-10倍，后进入一定横盘，近期又有上升。终端，此前仅个别料号缺货涨价，5月交付延迟，客户开始接受涨价，6月份上涨30%，预计7月份涨到50%，27年初或达100%。客户涨价接受度高，MLCC占bom成本普遍仅2-3%。具体规格来看，0201/104产品基准价1.3元/k只，当前原厂出货2元/k只，大客户2-3元/k只，中小客户现货价5-10元/k只。
2、原厂涨价策略：日系客户保AI订单为主，减少其他料号接单，甚至5月开始停止部分接单；三星5月中旬对渠道涨价。台系、国产跟涨，普遍不用涨价函，而是通过拉长交期，常规生产周期3-4周，目前常规价格交期拉长至1-2月，优先保供价格更优客户。
3、库存：经销商库存水平不高，高容MLCC在1个月以内，中低容2个月，并逐步消化，原厂端库存处于低位。
✅AI相关：产品要求高，产能切换具备壁垒
1、AI产品特性：容值基本采用107/476等型号；温度由消费级X5，提升至X6、X7，耐温范围由-40~85℃提升至-55~125℃；耐压等级由6.3V提升至25-100V；
2、生产壁垒：1）设备端前道流延（3-5μm到1μm）、印刷叠层（几十层到数百层）、后道烧结工艺（温度控制）要求都显著更高；2）原材料端高容产品需要用到日系超细颗粒粉料；3）配方：独家配方下良率、生产成本更优。国产高容相对日韩有2代技术差，需要3年或更久时间追赶。
✅周期判断：AI需求扩产慢，结构性缺货，长度预计长于上一轮
1、上一轮：经历10年的恶性竞争，剩余厂商产能紧张且扩产意愿低，遇到17-18年消费电子需求增长以及日韩系厂商退出低端市场，造成较大缺口，部分极端料号涨幅达40倍甚至更多。
2、这一轮：目前AI领域年需求量约1000亿只，数量维度占2%，集中在英伟达AI超高容产品存在明显技术壁垒，目前受日韩大厂垄断，但处于谨慎考虑，他们扩产幅度在20%以内，且周期在1.5年以上，导致涨价周期可能延续至2028年。
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