英伟达与安靠联手 合力研发AI先进封装技术

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当地时间7月23日，Amkor Technology（安靠科技）宣布与英伟达达成多年战略合作伙伴关系，双方将联合研发面向新一代人工智能、加速计算平台的先进半导体封装与测试技术。

根据协议，英伟达将支付预付款，用于支持安靠扩建美国本土先进封装产能。

先进封装技术能够满足 AI 基础设施所需的高性能、高能效与系统级集成需求。英伟达与安靠将对齐长期技术路线图，共同攻关高密度互连、下一代异构集成等核心技术。

长期以来，安靠为英伟达全系列产品提供先进封装方案，覆盖数据中心处理器、网络芯片组、新一代加速计算系统等产品线。本次深度合作扩容后，双方将依托 AI 基础设施需求爆发，规模化落地全新封装技术。

本次合作也彰显双方共同的发展目标：扩充美国本土一站式先进封装、测试全流程产能，强化 AI 基础设施的本土半导体制造能力与供应链韧性。英伟达本次产能协议将支持安靠亚利桑那工厂扩产，与安靠现有亚洲制造基地形成互补，构建覆盖欧亚、地理分布多元、抗风险能力更强的全球供应链。

英伟达运营执行副总裁黛博拉・肖奎斯特表示：“人工智能正在引发科技行业颠覆性变革，重塑各行各业，同时为美国制造业与供应链升级创造全新机遇。安靠拥有全球化产业布局，并且持续加码美国本土产能建设，是搭建高韧性 AI 基础设施、加速下一代技术落地的核心合作伙伴。”

安靠科技首席执行官凯文・恩格尔称：“本次与英伟达的战略合作，印证了先进封装在人工智能产业发展中的核心地位。本次合作将加快公司长期技术路线落地，依托全球生产网络，同步扩充美国本土产能，为行业交付一站式先进封装测试解决方案，为核心 AI 算力基础设施保驾护航。”

本次英伟达与安靠的跨国合作，同步统筹技术研发与产能扩张，将持续推动 AI 硬件平台迭代升级，业务版图覆盖亚洲与美国两大区域。