夜雨聆风AI 太能吃存储了。全球 HBM（高带宽内存）需求四年暴涨 15 倍，存储价格被拉到让手机厂、车企、云厂商集体叫苦的高位，全球存储大厂被迫疯狂扩产。而存储厂扩产，买的就是半导体设备的单子。东吴证券最新深度报告判断，薄膜、刻蚀、量测三类设备合计吃掉存储厂设备开支的 52% 以上，北方华创、中微、拓荆、微导纳米、迈为这些国产设备龙头，是这轮扩产周期最直接的受益方。
核心测算，东吴证券预计全球 HBM wafer 需求量从 2024 年走到 2028 年，四年完成十五倍增长。
2.9万片/月（2024） → 44.2万片/月（2028E）
年均复合增速超过90%
一、AI 越强，存储越不够用
1.1大模型和算力投入都在暴涨
截至 2025 年底，全球千亿参数以上大模型累计 87 个，光 2025 年新发布的开源大模型就有 124 个。模型一个比一个大，训练和推理都要烧海量算力。钱也跟上了，2026 年四大科技巨头合计 AI 资本开支预计上调到7250 亿美元，比 2025 年的 4100 亿同比增长约 77%，两年接近翻倍。
推理调用量同样夸张。OpenRouter 数据显示，2026 年 3 月第三周，全球 AI 大模型总调用量 20.4 万亿 Token，环比增长 20.7%，其中中国模型调用量 7.36 万亿 Token，环比涨 56.9%，连续三周超过美国。
1.2HBM 是什么，为什么这么重要
HBM 全称高带宽内存，是专为 AI 芯片设计的堆叠式内存。普通内存平铺在电路板上，HBM 把好多层内存像盖楼一样叠起来，再和 GPU 封装在一起。AI 芯片算得快，数据搬运更要快，HBM 就是那个转得快的仓库。
存储厂给 GPU 配的 HBM 正在越来越厚。英伟达 GB200/GB300 单颗 GPU 的 HBM 容量是 186GB/278GB，新一代 Vera Rubin 采用 HBM4，单颗 288GB、带宽 22TB/s，再下一代 Rubin Ultra 直接到 1TB。谷歌 TPU 也是这个路子，从 TPU v5e 的 16GB 一路涨到 v8i 的 288GB，容量翻了约 18 倍。芯片出货量在涨，单颗芯片吃的存储也翻倍地涨，HBM 需求自然就爆了。
1.3HBM 市场现在谁说了算
2025 年 HBM 市场基本被三家瓜分，SK 海力士占 58.3%，三星和美光各约 20%。主流产品是 HBM3e，占市场 96.3%，更新的 HBM4 还在验证阶段，占比只有 0.6%。
存储厂正在把产能疯狂往 HBM 上倾斜。SK 海力士的 HBM 晶圆投入占比，从 2025 年初的 25.9% 一路涨到 2026 年初的 29.2%，保持行业最高。三星从约 19% 涨到约 23%，美光从约 11% 涨到约 19%。
1.4更要命的是，HBM 在抢普通内存的产能
HBM 占用的晶圆产能越多，普通 DRAM（电脑手机里用的内存）产能就越少。AI 把存储产能挤占的效应，未来两年很难缓解。全球 DRAM 晶圆总产能从 2024 年的 164 万片/月，提到 2026 年的 205 万片/月，其中用于 HBM 的从 20 万片涨到 43 万片。到 2027 年，AI 需求要吃掉 HBM 产能的近 80%。
这里有个时间差。晶圆厂从动工到出货要一年左右，现在扩产，最快明年才能看到新增供给，所以供需紧张还会持续一阵。
二、存储太贵，下游已经叫苦不迭
存储涨价传导得很快，从手机到汽车到 AI 服务器，全在挨打。
2.1手机厂商最先扛不住
2026 年一季度，全球主要手机厂商出货量普遍下滑。小米同比 -38%、传音 -10%、VIVO -8%、三星 -2%，环比看苹果、小米、OPPO、VIVO 降幅都在 25% 到 37% 之间。厂商纷纷下调全年预期，小米把 2026 年出货预期从 1.35 亿部下调约 30% 到 9500 万部，OPPO 和 vivo 也降到 9000 万部以下。
低端机型最惨。以 Redmi Note 15 基础款（8GB 内存）为例，单 GB 内存价格从 21 元涨到 70 元，内存占手机售价的比重从 15% 飙到 40%。售价从 1099 元涨到 1399 元，还是覆盖不了内存涨价，利润被压到几乎为零。
2.2中端新能源车，单车由盈转亏
汽车里中端车型最受伤。低端车内存需求小，高端车售价高扛得住，中端车功能不少、价格不高，内存成本占比被放大。问界 M7 月销量从高点超 2 万辆，跌到 2026 年 3 月的 8383 辆。问界 M8 从 2.1 万辆/月跌到 4007 台。
东吴按某国产中档豪华车测算，存储加碳酸锂涨价让单车成本增加 1.5 万到 2 万元，其中存储芯片占约 8500 元。
-13.7亿元，上半年因存储涨价减少的利润
单车净利率从 +2.4% 变成-2.1%，每卖一台亏 8200 元
2.3苹果也涨价了，海外在传导
2026 年 6 月，苹果上调部分 MacBook 和 iPad 售价。MacBook Neo 从 599 美元涨到 699 美元（+16.7%），MacBook Air 从 1099 美元涨到 1299 美元（+18.2%），iPad Air 从 599 涨到 749 美元（+25%）。存储成本已经从元器件传导到消费者手里。
2.4AI 服务器更夸张，存储占比飙到 25.65%
AI 服务器整机里，存储的占比涨得最快。市场预计英伟达新一代 VR200 整柜成本约 780.3 万美元，比上一代 GB300 的 399.5 万美元贵了约 95%。其中存储成本从约 37.4 万美元暴涨到 200.2 万美元，增幅 435%，占整柜成本的比例从 9.36% 升到 25.65%。GPU 本身也涨了 57%，但没涨过存储。
+435%VR200 整柜存储成本涨幅
存储占整柜 BOM 比例从9.36%升到25.65%
存储这么贵，下游 AI 客户也开始精打细算。部分美国云厂商已经跟存储厂签多年期供货协议锁价，有的把服务器内存配置从 96GB/128GB 降到 32GB/64GB。市场还预计，2026 年前五大云厂商的资本开支几乎要花掉全部经营现金流，自由现金流空间已经非常紧张。
2.5一个信号，长鑫科技战配名单
国内这边有个值得注意的信号。长鑫科技（国产 DRAM 龙头）2026 年战略配售对象里，超 20% 是产业链伙伴。上游有澜起科技、西安奕材、拓荆科技、中微公司这些设备材料公司，下游有腾讯、美团、小米、蔚来、奇瑞这些被存储涨价打疼的客户。
小米 2026 年一季度净利润同比 -56.8%，急需跟长鑫锁长期关系缓解涨价压力。上下游用战配捆在一起，等于把扩产和订单提前绑定了，这是国产存储产业链加速的信号。
2.6再涨下去不行了，存储厂开始扩产
连存储厂自己都觉得价格太离谱。SK 集团会长崔泰源公开说，当前存储价格处于非正常高位，继续涨价会形成芯片通胀，反噬下游需求，不如增加供给让价格回到合理区间。他预计 2027 年 AI 半导体需求比 2026 年增长 60% 到 100%。
但晶圆厂建设需要时间，短期能增加的供给有限。按 TrendForce 预测，SK 海力士和三星的 DRAM 月产能，到 2030 年要从 2025 年底的 54.5 万片/65 万片，提升到约 100 万片/135 万片。扩产的大方向定了，买设备的钱就要花出去了。
三、全球存储厂集体扩产，设备商的机会来了
3.1全球产能翻倍，国产厂商份额爬升
DRAM 这边，2026 年一季度三星、SK 海力士、美光的 12 英寸月产能分别是 64 万、56.5 万、34.5 万片，韩系厂商预计 2030 年前产能翻倍。长鑫存储 2026 年一季度月产能约 29 万片，全球市占率从 2025 年一季度的约 3% 提到 8%。
NAND 这边，长江存储 2026 年一季度月产能仅 16 万片，全球市占率从约 8% 提到 13%。跟三星、闪迪动辄三四十万片的产能比，国产厂商提升空间还非常大。
3.2制程越先进，设备越贵
存储厂扩产的重点不是简单加产能，制程往更先进走，而制程越先进，单位产能要花的设备钱越多。以逻辑芯片为例，5nm 每单位产能的设备投资额约是 28nm 的 3.5 倍。存储这边，DRAM 做到 10nm 时，每千片晶圆月产能的设备投资额高达 9000 万美元。
3D NAND 的设备投资额也比 2D 时代贵，2015 年约 1.5 倍，2021 年约 2.2 倍。HBM 还在往 HBM4、HBM4E 演进，堆叠层数越来越高，刻蚀、薄膜、量检测这些工艺的重要性只会越来越强，需要的设备数量也越来越多。
3.3三类设备吃掉 52% 的存储设备开支
东吴测算了存储扩产的设备开支结构，薄膜、刻蚀、量测三类设备合计占比最高。
22%薄膜设备 20%刻蚀设备 10%量测设备
三者合计52%，是所有环节里最受益的
再拆细一点。刻蚀设备里，ICP 和 CCP 两种占绝对主力（各约 48% 和 47%）。薄膜设备里，PECVD 是核心，占约 33%。做 HBM 这种高堆叠高良率的东西，这三类设备绕不开。
四、重点公司怎么看
北方华创，平台化覆盖，啥都能供
截至 2025 年末，北方华创核心设备工艺覆盖度已超 60%，刻蚀、薄膜、清洗、离子注入、电镀、炉管全品类都有产品，产品矩阵跟存储扩产需求高度吻合。薄膜产品占比最高（22.9%），其中 PECVD 8%，刻蚀占比 22.1%（硅刻蚀 12%）。存储厂扩产，无论是 DRAM 还是 NAND，北方华创都能切进去。风险提示，下游扩产不及预期，新产品研发与验证不及预期。
中微公司，刻蚀+薄膜双轮
中微是刻蚀机龙头，高能 CCP 刻蚀、低能 ICP 刻蚀、边缘刻蚀机全覆盖，能满足约 22% 的设备需求。薄膜设备（ALD、LPCVD、EPI）覆盖约 5% 的市场。公司还通过参股布局量测（睿励科学仪器）和 CMP（拟收购杭州众硅），未来 5 到 10 年目标覆盖 60% 的集成电路高端设备市场。风险提示，晶圆厂扩产节奏不及预期，新品研发与产业化不及预期。
拓荆科技，薄膜沉积第一梯队
拓荆靠 PECVD 起家，逻辑芯片工艺覆盖 100%、NAND 80% 以上、DRAM 60% 以上，批量供货中芯国际、华虹、长江存储等龙头晶圆厂。控股子公司拓荆键科布局混合键合设备，后道封装设备已完成 HBM 及 3D IC 全工艺覆盖，这是直接卡位 HBM 产线的环节。风险提示，晶圆厂资本开支下滑，国产化率提升不及预期。
微导纳米和迈为股份，各有突破
微导纳米是国产 ALD（原子层沉积）设备代表。28nm 逻辑芯片高 K 栅介质层设备已通过客户验收、拿到重复订单，存储方向还拿下行业首台批量型 ALD 设备订单。2022 到 2025 年，公司半导体设备收入从 0.47 亿元涨到 8.81 亿元，年均增速约 160%。迈为股份的半导体设备业务新签订单快速增长，东吴预计它将成为继中微、北方华创之后的第三家主流刻蚀上市设备商。风险提示，下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。
4.1估值一览（截至 2026.8.3 收盘）
估值速览
北方华创 641.30 元，市值 4654 亿，2026E PE 68 倍；中微公司 309.85 元，市值 2968 亿，2026E PE 109 倍；拓荆科技 591.86 元，市值 1720 亿，2026E PE 99 倍；微导纳米 79.55 元，市值 369 亿，2026E PE 99 倍；迈为股份 145.91 元，市值 407 亿，2026E PE 49 倍；长川科技 227.42 元，市值 1443 亿，2026E PE 67 倍。注，精智达、联讯仪器、联动科技盈利预测来自 Wind 一致预测，其余来自东吴证券研究所。
风险提示
半导体行业投资不及预期，设备国产化进程不及预期，技术迭代及工艺路线变化风险
补充风险
AI 资本开支持续性存疑，若 AI 应用商业化不及预期，扩产可能放缓。HBM4 等高堆叠工艺良率仍在爬坡，量产延迟会拖累设备订单。先进设备高度依赖国际供应链，地缘政治和出口管制变化会影响扩产节奏。
以上内容基于东吴证券 2026 年 8 月 3 日发布的
《半导体设备行业深度》研报解读
数据来源 Trendforce、Gartner、OpenRouter、Reuters、Omdia、SEMI、Wind 等
不构成投资建议
