夜雨聆风AI发展到今天，市场看的东西开始变了。
前几年，几乎所有焦点都放在GPU，NVIDIA一路成为市场最受瞩目的公司。当然偶尔冒出TPU，到了2026年，越来越多人开始把研究范围往后延伸，HBM、DRAM、企业级SSD、高容量硬碟，讨论度明显提高。
原因不难理解：一座AI资料中心，GPU负责运算，HBM负责高速交换资料，DRAM提供工作记忆体，SSD负责高速存取模型与资料，HDD保存大量历史资料。少了任何一块，整座AI资料中心的效率都会受到影响。
我把目前全球存储产业重新整理了一遍，目前最值得观察的七家公司，大概就是下面这几家。
Samsung｜全球最大的记忆体制造商
截至2026年第二季，三星DRAM全球市占率约38%，NAND约29%，两项产品都维持全球第一，市值约4,300亿美元，动态本益比约13倍。
三星最大的特色，就是完整。
目前全球几乎没有第二家公司，同时拥有HBM、DRAM、NAND、LPDDR、GDDR、企业级SSD、消费性储存产品，以及先进封装能力。
这代表AI市场每一次需求改变，三星几乎都已经站在供应链里。
今年市场最关心的，就是HBM。
目前HBM3E持续提高良率，12层HBM3E开始放量，HBM4也提前布局。
HBM看起来像一块记忆体，实际上包含晶片堆叠、TSV矽穿孔、散热、封装、平台验证等许多环节。每增加一层，制造难度都会提高，良率也直接影响成本。
三星每年投入庞大的资本支出，目的就是持续更新设备与制程。这也是它多年来维持领先的重要原因。
SK hynix｜AI时代最大的受惠者
SK海力士目前最大的标签，就是HBM。
2026年第二季，全球HBM市占率约56%至60%，依然排名第一，也是NVIDIA Blackwell平台最主要的HBM供应商之一。公司市值约2,300亿美元，动态本益比约12至13倍。
很多人每天都在看AI伺服器要出货多少台，我比较喜欢看另一个数字。
今年全球到底能生产多少颗HBM。
因为AI伺服器多一台，就需要更多HBM。
HBM全名叫High Bandwidth Memory，高频宽记忆体。
GPU每秒需要处理大量资料，如果资料传输速度跟不上，再快的GPU都只能等待。
HBM存在的目的，就是把资料用最快速度送到GPU旁边。
目前一颗AI GPU旁边，通常都会搭配多颗HBM，高阶产品容量还在持续增加。
所以市场开始出现一句话：
以前GPU决定算力，现在HBM开始决定GPU能不能完全发挥。
海力士最大的优势，不只是技术。
还有时间。
从HBM2、HBM2E、HBM3一路做到HBM3E，公司已经累积很多年的量产经验。
AI晶片不是今天设计、明天出货。
每一代GPU推出之前，HBM都要先完成平台验证。
包括供电、散热、稳定性、封装、寿命测试，每一项都需要时间。
这也是海力士一直维持领先的重要原因。
另一个市场很少讨论的地方，是获利能力。
以前DRAM价格好，公司一起赚钱。
价格不好，一起下修。
现在HBM已经变成另一个市场。
毛利率明显高于一般DRAM，公司获利结构也完全不同。
所以最近海力士股价能否创高，市场看的已经不是DRAM报价，而是HBM产能，能不能再往上开。
Micron｜美国唯一的大型DRAM原厂
美光这两年的速度，比很多人预期还快。
截至2026年，DRAM全球市占率约23%，HBM市占率约20%左右，公司市值约1,700亿美元，动态本益比约20倍。
美光今年有两个关键字。
第一个叫1γ DRAM。
γ代表Gamma。
每往下一个世代，代表晶片密度更高、速度更快、耗电更低。
这也是目前所有DRAM公司都在竞争的新制程。
第二个就是HBM4。
目前美光已经开始布局下一代HBM，希望跟上AI伺服器升级速度。
除了DRAM之外，美光近两年也一直增加企业级SSD比重。
AI资料中心需要的不只是GPU。
模型每天读取、训练、推理，都需要大量高速储存。
企业级SSD因此成为公司另一条重要产品线。
站在美国的角度，美光的重要性也越来越高。
NVIDIA负责GPU。
AMD负责另一部分AI晶片。
美光提供DRAM与HBM。
这几家公司组成了目前美国AI半导体最重要的核心供应链。
美光最大的特色，就是产品更新速度非常快。
公司几乎每一代产品，都直接往资料中心市场推。
因为资料中心，也是目前毛利率最高的市场之一。
SanDisk｜市场重新认识的一家公司
SanDisk重新独立之后，市场开始重新估值它。
很多人对SanDisk的印象还停留在记忆卡、USB随身碟，现在公司的重心已经完全不同。
2026年，公司市值约230亿美元，动态本益比不到6倍，在整个AI供应链里仍属于估值相对便宜的公司。
近两年，公司所有产品更新几乎都围绕着一件事情。
AI Storage。
大型语言模型每天都需要读取大量资料。
模型越大，需要的资料越多。
GPU每秒可以完成大量运算，如果资料送不进去，再好的GPU也只能等待。
企业级SSD，就是负责把资料快速送到GPU前面的那条高速公路。
今年Investor Day公布的新产品，包括PCIe Gen5企业级SSD、新一代BiCS 8 NAND，以及高容量QLC SSD，都直接瞄准AI资料中心。
很多人会问，QLC到底是什么？
简单来说，就是一颗NAND里可以存放更多资料。
容量越高，每TB成本越低。
AI资料中心每天新增的资料量非常惊人，企业最在意的除了速度，就是成本。
QLC正好满足这两件事情。
市场现在开始重新评价SanDisk，不只是因为NAND价格回升。
更多人开始注意企业级SSD未来几年的需求。
目前Meta、Microsoft、Google、Amazon都持续增加AI资本支出，每增加一座AI资料中心，企业级SSD需求就会同步增加。
这也是近一年SanDisk最重要的成长故事。
Kioxia｜全球NAND的重要技术派
很多投资人对铠侠比较陌生。
但如果每天都在使用SSD、手机、笔电，几乎都离不开它。
铠侠前身就是东芝记忆体，目前全球NAND市占率约15%，依然稳居全球前四大NAND原厂。
公司最大的核心技术，就是BiCS Flash。
BiCS可以理解成3D NAND的一种架构。
以前NAND一直往平面发展，后来空间越来越不够，只能开始往上堆。
目前最新BiCS 8持续导入市场，层数、速度、功耗都有明显改善。
很多企业级SSD品牌，背后其实都采用铠侠提供的NAND。
铠侠一直没有追求曝光度。
公司把很多资源放在良率。
一片晶圆，如果可以多做出几颗良品，成本自然下降，获利能力也会提高。
日本半导体一直很重视制造品质，铠侠也保留了这样的文化。
市场现在谈到NAND，通常会先想到三星。
再往下，就是SanDisk、铠侠、美光。
AI带动企业级SSD需求增加，铠侠也是直接受惠者之一。
Western Digital｜AI资料中心的储存管理者
Western Digital近几年最大的变化，不是在产品，而是在角色。
以前提到WD，大部分人想到的是桌机硬碟、外接硬碟。
现在公司花最多时间投入的，是企业级储存。
2026年，公司市值约220亿美元，动态本益比约11倍左右。完成NAND业务拆分之后，市场开始重新认识这家公司，焦点也慢慢回到企业级HDD与大型Storage平台。
很多人以为AI资料中心就是一排GPU。
真正走进去之后，会看到更多的是一整排储存机柜。
AI模型每天都在训练。
每天都有新的版本。
每天都有新的资料。
企业真正需要的，不只是把资料存起来，而是可以在几分钟、甚至几秒钟内找到需要的内容。
这也是Western Digital一直投入企业级Storage平台的原因。
目前公司Ultrastar系列企业硬碟，已经大量部署在全球大型云端资料中心，包括AWS、Microsoft Azure、Google Cloud等超大规模云端服务商，都属于重要客户。
这类产品和一般消费性硬碟最大的差别，就是全年几乎不间断运作。
一年365天、一天24小时。
稳定性比速度还重要。
现在很多企业开始建立自己的AI资料中心，除了GPU之外，企业级储存设备也同步增加。
这也是WD近两年的主要成长方向。
Seagate｜AI最大的资料仓库
如果今天要选一家最容易被市场低估的公司，我大概会选希捷。
很多人看到AI，都想到GPU。
看到存储，又想到SSD。
真正放到资料中心里，大量资料最后还是会回到HDD。
截至2026年，希捷市值约340亿美元，动态本益比约16倍，目前全球企业级HDD市占率超过40%，和Western Digital两家公司，几乎主导整个企业硬碟市场。
很多人会问。
AI都已经这么快了，硬碟还有存在的必要吗？
答案就在成本。
现在一座大型AI资料中心，每天新增的资料可能就是数PB。
一年下来，就是数百PB，甚至EB等级。
如果全部放SSD，建置成本会非常高。
所以资料中心通常会分成两种储存方式。
需要高速读写的资料，放SSD。
需要长期保存的资料，放HDD。
希捷这几年一直推动HAMR（Heat-Assisted Magnetic Recording，热辅助磁记录）。
可以把它想成下一代硬碟技术。
利用雷射短暂加热磁性材料，提高写入密度，同样大小的硬碟，可以放进更多资料。
目前30TB以上企业级HAMR硬碟已经开始量产，40TB产品预计陆续导入，50TB也已经列入技术规划。
对Meta、Google、Microsoft这类超大型资料中心来说，每增加1TB容量，都代表未来可以节省大量机柜空间、电力以及维运成本。
所以市场现在重新研究希捷，看的已经不是PC市场，而是AI资料中心未来十年的资料保存需求。
下一部分将接续中国存储（长江存储、长鑫存储），以及整个全球存储产业未来几年的竞争格局。
中国｜全球存储产业最大的变数
如果把前面七家公司放在一起看，它们代表的是目前全球存储产业最成熟的力量。
中国比较不一样。
中国没有排进七侠，不代表技术不重要，而是目前还没有一家公司的产品线、全球市占率或客户结构，可以和前面七家公司放在同一个层级讨论。
不过，只要把时间拉长五到十年，中国一定是整个存储产业最值得持续追踪的一股力量。
中国现在主要有两家公司。
一间叫长江存储（YMTC）。
另一间叫长鑫存储（CXMT）。
两家公司走的方向完全不同。
长江存储做NAND Flash。
长鑫存储做DRAM。
等于把全球存储最重要的两条产品线，各自建立自己的供应能力。
先看
长江存储---
很多国际研究机构开始重新研究YMTC，不是因为它今年市占率突然增加，而是技术开始慢慢成熟。
目前全球NAND市场大约还是三星排名第一，接着是SanDisk、铠侠、美光等公司。
长江存储目前全球市占率约13%左右，在全球前五名附近，也是中国目前最具代表性的NAND公司。
真正让市场开始注意它，是Xtacking。
Xtacking不是一个产品。
比较像一种架构。
以前控制晶片和记忆体晶片，大多一起完成制造。
Xtacking把两者分开，各自完成之后，再重新堆叠。
最大的好处有三个。
第一，速度更快。
第二，功耗更低。
第三，新制程升级比较容易。
目前Xtacking已经发展到第四代，300层以上3D NAND持续推进，读写速度、功耗控制都已经接近国际第一梯队。
近两年不少中国AI伺服器、企业级SSD，也开始大量采用长江存储提供的NAND。
另一家公司，就是
长鑫存储---
长鑫的重要性，不输长江。
因为DRAM一直都是全球最难进入的市场。
过去二十多年，全球真正有能力大量量产DRAM的公司，几乎只有三星、SK海力士、美光。
三家公司长期占据超过九成市场。
现在长鑫慢慢把DDR5做起来，也开始推进LPDDR5X。
DDR5主要用在PC、伺服器。
LPDDR5X则大量出现在AI PC、高阶手机以及边缘AI装置。
很多人最关心的是HBM。
目前长鑫也持续投入高阶记忆体技术研究，不过距离真正大量量产HBM，市场普遍认为还需要时间。
原因不只一个。
HBM需要DRAM。
还需要TSV矽穿孔。
需要混合键合（Hybrid Bonding）。
需要CoWoS等先进封装。
需要GPU平台一起验证。
这是一整条供应链。
少一个环节，都很难完成。
所以现在国际市场比较一致的看法是，中国短时间内还不会改变HBM市场的竞争格局。
真正值得观察的是DDR5、LPDDR以及NAND。
这三个市场，中国正在一步一步缩小差距。
除了技术之外，中国还有另外几个优势。
第一个就是市场：
中国一直都是全球最大的电子产品市场。
手机、PC、AI伺服器、汽车电子、工业控制，每一个领域都需要大量记忆体。
很多新产品，就算短时间没有出口，只靠中国市场本身，也有足够需求支持量产。
第二个是供应链：
从材料、设备、封测、模组，到终端品牌，中国已经建立起相当完整的电子制造能力。
这代表新产品推出之后，可以很快找到合作伙伴一起验证。
第三个就是政策：
近几年半导体一直是重点投入产业。
对存储公司来说，代表可以持续投入研发，而不用因为短期景气波动就停止投资。
当然，挑战还是很多。
EUV设备。
高阶EDA工具。
HBM先进封装。
全球大型客户验证。
这几个地方，目前仍然是中国需要持续突破的方向。
所以现在国际市场对中国存储的看法，也慢慢开始改变。
以前大家讨论的是，中国能不能做。
现在更多人在讨论，中国什么时候可以做到哪一个位置。
如果把全球存储产业看成一场长跑，前面七家公司已经跑了二、三十年。
中国现在刚跑进第一集团。
距离终点还有一段距离，但速度比很多人几年前预期得快得多。
截至2026/8/12存储七侠动态市盈率：
本文不做任何投资建议，投资有风险。