夜雨聆风
总投资355亿元,晶合集成四期加速推进
近日，晶合集成披露最新经营与扩产进展，公司 28nm 逻辑工艺平台已完成全流程开发，四期产能扩充项目将新建一条月产能 5.5 万片的 12 英寸晶圆代工生产线，重点布局 40nm 及 28nm 制程工艺。
晶合集成四期项目总投资约355亿元，预计在2026年第四季度搬入设备机台实现投产，可在2028年第二季度达满产状态。四期项目产品可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车、人工智能及存储等领域。
这一扩产计划落地后，公司 12 英寸晶圆总产能将突破 21 万片 / 月，高阶成熟制程的产能占比将大幅提升。
公开资料显示，晶合集成是国内领先的 12 英寸晶圆代工企业，核心业务覆盖 12 英寸晶圆代工及配套服务，制程工艺覆盖 150nm 至 28nm 全节点，已建成显示驱动芯片（DDIC）、CIS、电源管理芯片（PMIC）、逻辑芯片、微控制器（MCU）等多元化工艺平台。
在制程研发与工艺平台建设方面，晶合集成披露，公司目前55nm全流程堆栈式CIS芯片实现批量生产；55nm逻辑芯片实现批量生产；40nm高压OLED显示驱动芯片实现批量生产；28nm逻辑工艺平台完成开发。
在产线调配方面，公司同类制程产品的生产线切换难度不大，不同厂区之间可实现产能相互支援，具备较强的产能调配与市场响应能力。
晶合集成表示，近期各项业务经营情况正常，整体产能利用率维持在高位水平。在市场定价方面，公司部分产品的代工价格已有所上调，后续将持续通过优化产品结构、提升生产运营效率等方式应对市场周期变化，并结合客户需求与市场动态灵活制定定价策略。
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