AI光网络及重点厂商调研纪要

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一、核心核心观点

光网络是AI算力释放的核心瓶颈，直接决定AI芯片算力利用率，是AI基础设施的下一个核心增长赛道。

AI服务器从GB300 NVL72向Rubin Ultra NVL576升级，所有网络配置均为增量增长，无技术替代关系。

2026-2028年为产业爆发期，供应链企业盈利弹性显著，海外云厂商率先落地，中国云厂商跟进。

二、核心市场规模数据

三、AI网络核心架构：Scale up vs Scale out

Scale up（垂直扩容）

定义：机架内/跨机架增加GPU与算力资源，机架间速率优化至机架内水平。

技术演进：铜缆→PCB中板→CPO（共封装光学），Rubin Ultra采用8机架联动的NVL576架构。

市场占比：贡献整体TAM的69%（1060亿美元）。

Scale out（水平扩容）

定义：通过交换技术连接多设备，支持10万+GPU集群互联。

技术演进：1.6T可插拔光模块→3.2T光模块+CPO交换机，CPO渗透率29%。

用量变化：可插拔光模块数量从216个→2500个（1.6T等效）。

四、核心技术演进

CPO（共封装光学）

商用节奏：2026年与交换机ASIC集成商用，2027年向GPU/CPU等XPU渗透。

核心优势：缩短电路径、降低功耗、缩小体积，适配短距高带宽场景。

龙头企业：英伟达（Quantum-X）、博通（Davisson）领先，分别采用MRM/MZM技术。

成本结构：单CPO交换机BOM约7.58万美元，光学引擎占比43%为核心价值环节。

硅光子（SiPh）

渗透率：2024Q16%→2028Q446%，成为高速光模块主流技术。

成本优势：800GSiPhBOM低26%、价格低15%；1.6TSiPhBOM低32%、价格低20%。

竞争关系：与EML长期共存，EML更适配长距传输。

OCS（光电路交换）

核心优势：全光信号传输，无需光–电–光转换，支持多速率兼容。

产业进展：谷歌TPU v7商用，卢门特姆订单超4亿美元，2027年起放量。

速率升级

迭代路径：800G（2025）→1.6T（2026）→3.2T（2027）→6.4T（2028）。

五、供应链受益环节与代表企业

光模块/光引擎

中际旭创、新易盛、天孚通信，盈利弹性最大。

激光光源/EML

中科创达、仕佳光子、住友、三菱、古河，受益InP基板紧缺。

PCB/CCL

胜宏科技、沪电股份、生益科技，受益PCB中板渗透。

封装/测试设备

罗博特科、ASM，受益CPO耦合与测试需求。

六、关键技术选型对比

连接介质对比

CPO激光光源对比

七、技术落地节奏

海外云厂商

2026年启动1.6T/CPO部署，2027年规模上量3.2T。

国内云厂商

2026-2027年跟进，延长技术迭代周期。

供给端

激光光源2026-2027年持续紧缺，2028年供需逐步平衡。

八、关键问答

问：AI光网络市场TAM爆发的核心驱动是什么？最终市场规模达到多少？

答：核心驱动是AI服务器架构迭代（GB300→Rubin Ultra）、算力密度提升推动Scale up/Scale out双扩容、1.6T/3.2T高速率+CPO技术渗透；最终整体TAM从150亿美元增长9倍至1540亿美元，CPO贡献59%的市场规模。

问：CPO技术的核心价值、商用节奏及产业链地位如何？

答：核心价值是缩短电传输路径、降低功耗、提升集成度，适配AI短距高带宽连接；商用节奏为2026年与交换机ASIC集成商用，2027年向GPU等XPU渗透；产业链地位是AI光网络核心增量，2028年高景下CPO TAM达708.81亿美元，光学引擎为核心价值环节。

问：硅光子与传统EML光模块的核心差异？行业渗透趋势是怎样的？

答：核心差异是硅光子集成度更高、功耗更低、成本更优，800G/1.6T产品BOM成本分别低26%/32%；EML在长距传输更具优势、技术成熟度更高。渗透趋势为硅光子在数通市场渗透率从2024Q1的6%提升至2028Q4的46%，成为高速光模块主流技术，与EML长期共存。

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