邀您共鉴 | 北极雄芯AI BOX亮相北京国际车展 端侧大模型上车进入“量产进行时”

大模型上车，首先要回答三个问题：能不能跑？跑得够不够快？未来能不能跟得上？

此次北极雄芯亮相北京国际车展-盖世汽车联合展区，正是围绕这三个问题展开。台架基于北斗8155座舱平台与DA04芯片搭建，核心目标明确：用模型的实际表现，反向印证芯片的真实能力。

能不能跑？ QM935-A系列芯片已完成对Qwen3-VL、Qwen3-Omni、MiniCPM-V等主流多模态大模型的深度适配，最高支持8B参数模型端侧部署。主机厂算法选型不受限，开箱即用——适配广。

跑得够不够快？ 在Dual QM935 A04配置下，以Qwen3-Omni4B为例，图像处理速率达到每2帧<160ms，Decode生成速度达32 tok/s，接近人眼阅读速度；Qwen3-VL-8B模型同样可达20 tok/s，交互无等待感——跑得快。

未来能不能跟得上？ 下一代3DIC X1/X2 LLM协处理芯片DRAM带宽高达3.2/6.4（TB/S），7B模型推理速率可达400/800 （tok/s），当更大参数模型成熟时，无需重新设计硬件，算力随需而增——能生长。

芯片的能力，最终要落在场景里说话。在台架演示中，搭载于AI BOX的端侧大模型覆盖了车外环境感知：包括道路识别、AI越野教练、停车场识别等、与车内状态理解、乘员监测、遗留物提醒等等。

如果说台架展示了“底力”，那么与Global T1巨头的实车部署，则回答了芯片能力如何转化为用户可感知的价值。

基于吉利座舱域控与北极雄芯AI BOX的技术栈，Global T1巨头凭借深厚的系统集成经验提供车控接口支持。正是这种“芯片+Tier 1”的紧密协作，让算力精准流向了实际场景：

从“被动执行”到“主动感知”，北极雄芯提供的芯片能力在安波福的集成下，让车辆具备了细腻的情绪价值。

在智能座舱迈入多模态交互的深水区时，北极雄芯与北斗智联的合作并非简单的硬件供应，而是底层硅片能力与复杂座舱系统工程的协同进化，北极雄芯提供基于 Chiplet 架构的高性能端侧 AI 算力底座，通过自研 NPU 深度优化模型算子，北斗智联凭借深厚的 Tier 1 集成经验，负责座舱协议栈的无缝对接以及全场景功能的敏捷落地。

这种模式将昂贵的系统级重构转化为轻量化的外设扩展。车企可以根据市场反馈，以极低的成本在不同车型间灵活调配 AI 资源，将一次性硬件投入转化为持续的生态服务价值。

三条路径，三重验证：

盖世联合展示区：证明芯片底座扎实，模型跑得通、跑得快、能生长。

贯穿三条路径的共同根基，是QM935-A系列芯片的底层架构突破：Chiplet扩展架构打破单芯物理极限，256GB/s统一内存池消除端侧大模型存取拥堵，整机算力高达211.2 TOPS，首字响应速度≤500ms，全系通过AEC-Q100 & Q104 Grade 2 双重车规认证。

面对大模型上车的行业必答题，北极雄芯的解法始终清晰：无需颠覆原有架构，用一颗专注AI的处理器，让算力可扩展、模型可适配、体验可落地。

无论是看重技术底座的Tier 1，还是追求差异化体验的主机厂，这都是一个低成本、短周期、可生长的智能化升级选项。

让算力服务于场景，让场景回归于体验——这是北极雄芯的答案，也是智能座舱进化的下一程。