4.23知识产权活动|中国电信发布AI+专利智能体

4月23日，由北京市昌平区人民政府、北京市知识产权局、北京未来科学城管委会、中国专利信息中心主办的“2026年知识产权赋能新兴产业、未来产业创新发展活动”在中国电信研究院圆满举办。本次活动特别邀请中国专利信息中心党委书记、主任刘彬，北京市知识产权局副局长周立权，昌平区副区长苏大林，中国电信集团科技创新部副总经理李若朋出席活动，来自政府部门、未来科学城央企、知识产权服务机构、科研机构等单位的90余名代表参加活动。中国专利信息中心与未来科学城管委会签署知识产权赋能工作方案，将为包括中国电信在内的多家央企提供全链条、专业化知识产权服务，加速科技创新成果转化。

活动中，中国电信研究院副院长江志峰发布中国电信“AI+专利智能体”，该智能体从专利布局规划、专利提案管理、申请过程管理、高质量专利培育、专利资产管理等五大方面全面深入赋能专利全流程，解决研发人员撰写专利耗时耗力、创新点挖掘调研难，专利提案生成缺乏专业性和规范性，专利查新耗时长，专利质量评估效率低等四大核心痛点问题。

中国电信“AI+专利智能体”依托云网融合技术中试验证平台完成产品孵化与验证，并已于2025年10月上线中国电信研发云平台，目前已有超30家内部单位深度使用。在内部测试的半年里，成效显著。其采用松耦合架构，专业知识库检索、PPT一键生成、创新点查新等二级功能可复用在日常工作的其他场景中，可选择Saas模式的私有化部署，也可定制化私有OpenClaw版本，保证数据安全不出域。下一步，中国电信将以AI+知识产权为起点，持续在研发创新、自主科研等业务方向深耕与实践。

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