火热报名中丨集成电路投资图谱:拆解从设计软件到关键材料的价值洼地
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当“缺芯”从周期短缺演变为结构性常态,当“卡脖子”成为大国博弈的焦点,资产定价的底层逻辑正在被彻底重塑。国产替代浪潮滚滚,真正的机会究竟藏在哪里?是EDA软件的一行行代码,还是光刻胶的分子式?是成熟制程的惨烈搏杀,还是先进封装那条隐秘的“弯道超车”赛道?
5月20日,“财汇面对面”第43期暨战略新兴产业投资系列讲座第二期重磅来袭!
特邀资深产业发展和政策研究专家进行解密!该专家将把产业棋局摊开来讲:现状如何、困局在哪、突破口又藏在哪些被忽视的角落。这不是一场泛泛的行业科普,而是一次带你提前锁定确定性机会的闭门导航。

三大核心拆解,直指确定性机会
1️⃣ 政策资金的下一站:未来流向与重点支持环节在哪?锁定确定性最高的“政策红利”。
2️⃣ 细分赛道的真伪机会:哪些环节具备真实爆发潜力,哪些只是伪需求陷阱?从材料到封装,逐层过滤。
3️⃣ 资本如何有效“强链补链”:金融工具怎样精准卡位产业链最薄弱、也最有弹性的价值环节。
席位有限,立即报名,解锁中国“芯”的突围密码!

系列活动前瞻
未来两个月,我们将持续为您带来深度垂直的行业研判:
1️⃣6月17日:产业风口——人工智能与具身机器人的发展趋势
2️⃣7月22日:从实验室到产业化——生物制造与量子科技的培育路径
往期回顾
4月22日:宏观视野——“十五五”期间战略性新兴产业发展方向解读


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