奎芯科技亮相 2026全球 AI 芯片峰会:王晓阳谈内存定制化与接口底座新机遇

9月20日至21日，2026全球 AI 芯片峰会（GACS 2026）在上海举行。本届大会由智东西、芯东西发起举办，超过 60 位产业嘉宾在此次大会上分享技术进展与产业判断，来自上百家 AI 芯片生态企业的专业观众到场交流。

奎芯科技联合创始人兼副总裁王晓阳受邀在开幕式发表演讲《AI 芯片定制化浪潮下：内存架构创新与接口底座的机会》。同期，奎芯科技在大会展区设立展台，展示旗下接口 IP 及 Chiplet 解决方案最新进展。

内存已成为 AI 系统的性能瓶颈和成本中心。王晓阳指出，AI 芯片正走向专用化与异构化：模型骨架趋于收敛而负载持续分化，衡量标准也从峰值算力转向 $/token、W/token 乃至 mm² DRAM/token。与此同时，系统瓶颈从算力转到了数据供给——算力每代增长约 3 倍，HBM 带宽增长不到 2 倍；为“装下”大模型权重而增加的加速卡中，越来越多的硬件投入实际上是为了获得更多内存容量，而非单纯增加计算能力。

在这一趋势下，内存不仅成为性能瓶颈，也逐渐成为AI系统的重要成本项：据机构估算，NVIDIA、AMD、Google 及 Amazon 四大厂商相关 AI 芯片的 HBM 年支出规模，从2024年约 120 亿美元升至2025年约 320 亿美元。

定制正在发生在 Base Die 上，而接口在向标准收敛。以三星 cHBM、SK hynix 与台积电的合作，以及 NVIDIA 推出的 NVHBM 为例，王晓阳指出，采用先进逻辑工艺制作的 Base Die，将成为实现内存定制化的重要载体：内存颗粒仍可保持标准化，差异化功能则更多根据具体负载需求集成在 Base Die 上，使 HBM 从标准存储器件逐步演变为“标准 DRAM + 定制逻辑”的小系统。在这一过程中，对外互联接口则有望进一步向标准 Die-to-Die 接口收敛。

由此，内存从单一器件，逐步扩展为由存储厂、代工厂、AI 芯片厂与先进封装共同参与定义系统级协同。与此相伴，UCIe、CXL、UALink 以及 NVLink Fusion等互联技术，也正在不同层级推动计算、内存与系统互联的标准化和模块化。定制越深入，越需要接口统一，否则当内存介质或供应商发生变化时，计算 Die 就可能需要重新适配，甚至调整设计。

王晓阳：产业需要一个不绑定生态的中立、开放第三方接口底座。

存储厂商更关注自身存储产品体系，系统厂商通常围绕自身生态定义接口与规格，而 ASIC 定制厂商的核心业务则是整颗 xPU 的系统设计。不同参与者的能力边界与业务目标并不相同。因此，定制内存要真正走向规模化，还需要一个能够连接内存与应用、同时保持中立、开放的第三方角色。

围绕"定制内存 + 标准互联"的架构方向，王晓阳阐述了奎芯科技作为中立开放平台的三项能力：全栈内存接口IP布局（UCIe/D2D、HBM、LPDDR）、NAND/ONFI 接口商业化积累（ONFI 5.0/5.1/5.2/6.0 多节点硅验证，超过 25 个海内外商业化项目落地），以及计算芯片设计经验（SoC 架构、数据通路、NoC、内存子系统与算子卸载），且不绑定任何一方生态。

接口底座：M2 UCIe 接口IP 已硅验证。奎芯标准封装 32Gbps UCIe IP 已于2025年7月完成硅验证，可支持基于基板的 25mm 长距离 D2D 互连，无需依赖硅中介层；每个模块 TX/RX 带宽分别可达 512Gbps。此外，48Gbps SP/AP 版本也正在开发中。该 IP 支持在数据通路、读写带宽配比与 PPA 上根据客户需求做深度定制。

从 IP 到 Die：ML100 HBM IO Die 已交付。基于国产 12nm 工艺，奎芯旗下 Chiplet 产品 ML100 将 HBM 接口功能集成于独立 IO Die，使 HBM 与 xPU 解耦，xPU 侧只保留 UCIe 接口。此方案可以让客户获得四项收益：SoC 与 HBM 解耦弱化热效应；减小 SoC 占用面积，布局更灵活；SoC 的封装与工艺路线可获得更大的独立设计空间；不同产品规格实现灵活转换。目前，ML100 IO Die 已流片并交付客户，同一套接法正在复制到 LPDDR IO Die。

在 HBM Base Die 定制之外，针对更长期的产业发展方向，奎芯科技还在探索面向大稀疏 MoE 专家权重的定制化 HBFC Base Die。

大会期间，奎芯科技在展区设立展台，展示 M2 UCIe 接口 IP、ML100 HBM IO Die 及面向定制内存的接口底座方案，与芯片设计企业、存储厂商及系统厂商的与会代表进行了交流。

从接口IP，到已交付客户的 ML100 IO Die，再到定制 Base Die 探索，奎芯科技的发展路径逐级递进——每一级产品都建立在标准接口技术能力与芯片设计经验之上。随着内存从标准器件向定制化、小系统化演进，连接不同计算与存储模块的接口底座，也正在成为 AI 芯片架构创新的重要基础设施。