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端侧AI+主控芯片,谁在加速布局?
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摩根大通预计
2026年定制AI ASIC市场规模约600亿至700亿美元。
基石梳理了端侧AI与主控芯片领域深度关联的10家公司，看看最新进展，本文仅作为学习研究，不作为投资建议。
概念关联：面向可穿戴及智能眼镜等低功耗终端，提供集成NPU的端侧AI主控SoC，支撑本地模型推理。
最新亮点：旗舰芯片BES6100已顺利流片，采用6nm工艺和混合系统架构，集成多核NPU与GPU，综合算力较上一代大幅提升，下半年进入客户送样阶段。
概念关联：围绕“连接+端侧智能”战略，推出集成无线连接、多媒体处理与边缘AI能力的SoC芯片产品。
最新亮点：边缘AI芯片BK7259集成Arm Cortex-M55内核与Ethos-U65 microNPU，面向智能家居、AI眼镜、可穿戴设备等场景提供端侧算力支持。
概念关联：以NPU IP授权和芯片定制服务切入端侧AI主控，覆盖可穿戴、AI手机、汽车电子等终端场景。
最新亮点：神经网络处理器IP已被91家客户用于超过140款AI芯片，全球出货近2亿颗
与谷歌共同打造基于RISC-V指令集的超低能耗Coral NPU IP，面向端侧大语言模型应用。
概念关联：端侧AI视觉芯片与车载芯片双线推进，面向智能终端、车载、机器人等场景提供主控SoC。
最新亮点：智慧视觉新品实现大规模量产，新一代高算力平台推进客户测试，车载芯片已有定点项目推进批量交付，机器人主控芯片继续拓展头部终端客户。
概念关联：围绕“处理+连接”战略，从传统连接芯片向具备AI推理能力的端侧SoC方向拓展。
最新亮点：下一代基于自研RISC-V IP的AI端侧芯片预计采用12nm制程，在提升能效比与本地推理算力的同时实现更复杂的算法部署。
概念关联：以手机SoC为核心载体，同步推进端侧AI算力平台和多层次智能SoC产品矩阵。
最新亮点：4G八核智能手机SoC ASR8861采用6nm制程，具备20TOPS端侧AI算力，支持主流大模型的端侧部署。
概念关联：聚焦端侧AI芯片研发，讯龙系列采用CPU+DSP+NPU多核架构，兼顾本地算力与云端大模型接入能力。
最新亮点：讯龙三代BT895X平台完成与火山方舟MaaS对接，AI耳机等产品已陆续上市
计划推出集成视频处理能力的Wi-Fi芯片并发布面向智能眼镜的高阶SoC。
概念关联：针对AIoT场景需求，构建覆盖轻量算力到高算力的多系列自研NPU产品矩阵。
最新亮点：已形成从1TOPs以下到16TOPs以上的自研NPU系列，可支持1.5B至7B参数级别的端侧模型本地化部署
RK3572内置4TOPS NPU，支持LPDDR5/5X存储方案。
概念关联：将端侧AI技术研发与产品落地作为核心战略方向，覆盖智能家居、智能显示等终端场景。
最新亮点：正式成为Google Home Gemini built-in项目指定系统集成商，定制化SoC芯片可实现低时延语音交互与实时视频分析
6nm高算力端侧AI通用芯片持续推进。
概念关联：深耕端边侧AI SoC，自研NPU及配套工具链支持轻量级模型在终端本地推理运行。
最新亮点：自研NPU可高效支持端侧模型部署与低时延运行；2026年重点推进12nm及以下先进制程大算力芯片，单芯片可达32TOPS，原生支持7B端侧大模型。
