3D-IC先进封装在AI大算力芯片中的应用瓶颈

 散热与热应力：芯片堆叠后单位体积功耗剧增，热量难以导出，局部热点和热膨胀不匹配会导致翘曲或分层。

供电与信号完整性：堆叠使得供电网络复杂，压降增大，同时硅通孔和微凸点会引入寄生效应，影响高速信号传输。

制造良率与成本：硅通孔、混合键合等工艺精度要求极高，堆叠中若有一颗芯片失效则整体报废，测试和修复难度大。

设计工具与协同：缺乏成熟的多物理场协同设计与仿真工具，需要芯片、封装、散热、供电跨领域联合优化。

供应链与标准化：先进封装依赖特定代工厂或封测厂，材料与接口标准尚未统一，可选的第二供应商有限。