端侧AI算力芯片斩获近十亿B轮融资:复旦校友创立,复旦科创砸钱加持

图片来源于公司官网

近日，通用异构智能 CPU 芯片企业此芯科技集团有限公司宣布完成近十亿元人民币 B 轮融资，由上海 IC 基金、浦东创投等上海国资方联合领投，老股东联想创投、同歌创投、元禾璞华持续加注，宁波国资、致凯资本、福州新投创投、福州榕投资本及复旦科创等联合参与投资。

作为端侧 AI 算力领域的核心玩家，此芯科技由复旦校友孙文剑创立，复旦科创的战略投资进一步强化了 “复旦系” 企业的紧密联系，公司正以通用异构智能 CPU 芯片为核心，构建端侧 AI 算力新基建，加速智能体终端生态落地，为大模型本地部署提供高性能、安全可控的算力底座。

一、复旦校友领航 + 资本加持，构筑端侧算力创业根基

此芯科技成立于 2021 年 10 月，总部位于上海张江科学城，2025 年在武汉设立研发中心，从诞生之初就锚定 “端侧 AI 算力新基建” 这一核心目标，致力于成为智能体终端生态的算力基石，为大模型、Agent 与 Skill 的本地运行提供安全、可靠、稳定的算力平台。

创始人兼 CEO 孙文剑：复旦校友，拥有近 20 年大规模数字集成电路设计与量产经验，是全球为数不多同时精通 X86、ARM 双架构，具备从芯片定义到设计、验证、量产及生态构建完整操盘能力的复合型人才。创业前曾任 AMD 客户定制部门中国区负责人和微软 XBOX CPU 芯片总负责。

复旦科创战略投资：作为复旦系资本代表，复旦科创参与此芯科技 B 轮融资。

核心团队构成：汇聚 AMD、苹果、高通、海思等国际顶尖芯片公司的资深专家，包括联合创始人兼 CTO 刘芳、芯片工程负责人沈朝晖、软件工程负责人刘刚等均曾任职于 AMD，团队具备从芯片定义、架构设计到全栈软件开发、生态适配的完整能力，为公司产品快速迭代与量产交付提供保障。

二、核心技术：通用异构智能 CPU，构建端侧 AI 算力核心壁垒

此芯科技的核心竞争力源于 “通用异构计算架构 + 全栈软件生态” 的技术矩阵，以自研 ClawCore 螯芯系列芯片为核心，同步攻克端侧 AI 算力瓶颈，形成从芯片层到模型层及应用层的全栈闭环，为端侧 AI 规模化落地提供核心支撑。

通用异构计算架构：采用 Armv9.2 CPU 与 NPU 深度融合的异构设计，打造高性能、低功耗的端侧算力平台。此芯 P1 处理器（6nm 制程）集成 12 核 Armv9.2 CPU、10 核 Immortalis G720 GPU 及 30TOPS 算力 NPU，综合算力达 45TOPS，支持最大 64GB 共享内存，可流畅运行 100 亿以内参数的大模型，并保留足够系统冗余保证长期使用效果。

eGalois AI 架构：自研 AI 加速架构，通过硬件加速、编译器优化、内存访问优化、数据传输优化和推理模型优化等手段，释放算力最大效能，为端侧 AI 应用提供高能效比算力支撑，解决大模型本地部署的算力与功耗瓶颈。

端到端安全防护体系：构建从硬件层到软件层的全链路安全防护，支持数据本地处理与加密传输，保障用户隐私与数据安全，契合端侧 AI 对数据安全的核心需求。

凭借技术优势，此芯科技首款 SoC 芯片此芯 P1 荣获 2025 年度优秀 AI 芯片奖，与百度联合发布的边端 AI 异构算力解决方案，成功构建从芯片层到模型层及应用层的全栈闭环，为边缘端侧 AI 落地树立全新标杆。

三、产品矩阵：ClawCore 螯芯系列，覆盖端侧全场景算力需求

此芯科技构建 “通用异构智能 CPU + 端侧 AI 解决方案” 的产品体系，于 2026 年 3 月发布首款智能体 CPU——CIX ClawCore 螯芯系列芯片，专为智能体终端生态量身打造，形成从低功耗到高性能的全场景覆盖，加速端侧 AI 规模化落地。

产品系列	定位	核心特点	应用场景
ClawCore-P（劲螯芯）	边缘侧首选	高性能异构计算，支持 7x24 小时稳定在线	工业控制、机器人、智能 NVR、边缘服务器
ClawCore-A（智螯芯）	智能体核心	平衡性能与功耗，适配大模型本地部署	智能座舱、AR/VR、高端智能终端
ClawCore-E（灵螯芯）	端侧低功耗	超低功耗高效能，支持语音和网络唤醒	可穿戴设备、智能家居、物联网终端

此芯科技产品矩阵具备三大核心优势：一是端到端安全防护，保障数据本地处理安全；二是开放生态兼容，支持主流 AI 框架与操作系统；三是持续演进能力，通过硬件升级与软件优化，适配大模型技术迭代需求。

四、双轮驱动：技术研发 + 生态建设，推进端侧 AI 产业化进程

此芯科技构建 “核心技术研发 + 全栈生态建设” 双轮驱动发展模式，既攻坚通用异构智能 CPU 核心技术，又布局端侧 AI 生态，实现技术迭代与市场验证的良性循环断。

（一）技术研发：聚焦三大核心方向

端侧大模型适配技术：优化芯片架构与 AI 加速单元，提升端侧设备运行大模型的能力，支持 100 亿参数以内大模型流畅运行，解决端侧算力不足与大模型算力需求之间的矛盾此芯科技。

异构计算性能优化：通过硬件加速、编译器优化、内存访问优化等手段，提升 CPU 与 NPU 协同工作效率，降低功耗，提高算力能效比，满足端侧设备低功耗需求此芯科技。

安全可控技术研发：强化芯片硬件安全设计，构建从硬件层到软件层的全链路安全防护体系，保障端侧 AI 应用的数据安全与隐私保护。

（二）生态建设：构建智能体终端生态闭环

产业合作：与百度、科大讯飞等 AI 头部企业深度合作，推出基于此芯芯片的边端 AI 异构算力解决方案，融合大模型技术生态，加速端侧 AI 落地。

生态伙伴拓展：联合迅龙软件等企业，发布基于此芯 P1 处理器的开源硬件系统与软件解决方案，构建端侧 AI 生态协同闭环，助力行业突破端侧 AI 算力瓶颈。

五、资本背书：近十亿 B 轮融资，头部机构重仓端侧 AI 算力赛道

此芯科技的融资规模与投资方阵容，充分体现资本市场对其技术路线、团队实力与商业化前景的高度认可。本轮近十亿元 B 轮融资中，投资方覆盖上海市区两级国资平台、产业资本、财务投资机构及复旦系资本，形成全方位资本支持体系。

上海 IC 基金与浦东创投作为领投方，彰显上海市对端侧 AI 算力新基建的战略布局；联想创投、同歌创投、元禾璞华等老股东持续加注，体现对公司发展的长期信心；复旦科创参与投资，强化了公司与复旦系的紧密联系，为产学研合作提供资本纽带；宁波国资、福州新投创投等地方国资参与，为公司区域市场拓展提供支持。

充足的资金将支撑此芯科技三大核心方向发展：一是加速 ClawCore 螯芯系列产品量产与市场推广；二是推进端侧大模型适配技术研发与产品迭代；三是拓展智能体终端生态，构建端侧 AI 算力新基建。

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