1. 核心作用

隔离灰尘、颗粒，避免污染光罩图形

颗粒落在膜上呈焦外虚化，不形成晶圆缺陷

保护昂贵光罩，大幅提升良率

2. 基本结构

超薄透明薄膜+支撑框架

膜与光罩悬空隔离，形成密闭防尘空间

3. 三大主流类型

DUV（248/193nm）：氟聚合物膜，成熟量产

EUV（13.5nm）：超薄 Si/SiNx 膜，高端卡脖子材料

电子束 EBL：超薄 SiNx / 石墨烯膜，纳米加工专用

4. 关键指标

高透光 / 高透过率

超薄、均匀、低缺陷

耐辐照、耐温、低放气

尺寸精度高、洁净度高

5. 一句话总结

越小的芯片制程，越离不开这层 “看不见的防护膜”。