一.PCB 产值与AI 服务器双线高增算力硬件板块热度持续攀升
根据Prismark 报告,2025 年第一季度全球PCB 市场规模同比增长6.8%,其中高阶HDI 板(高密度互连板)和18 层以上高多层板需求增速分别达14.2%和18.5%。2025 年,预计全球PCB 产值将增长至786 亿美元,产值和出货量增速分别为6.8%和7.0%。另外,相关分析机构表示,2023 至2028 年全球AI 服务器PCB 市场复合增长率超30%。单台AI 服务器的PCB 价值量高达传统服务器的5至7 倍。
胜宏科技(300476)是AI 算力PCB 全球核心供应商,专注于高精密多层板、HDI、FPC 等产品的研发与生产;
深南电路(002916)是国产高端PCB 与封装基板双龙头,其FC-BGA 基板国产替代加速,AI 服务器 PCB 单机价值量提升5 倍;
鹏鼎控股(002938)专注于高端 PCB 的研发与生产,并通过AI技术赋能产品创新与制造升级,是“AI+PCB”领域的核心领导者;
景旺电子(603228)是国内PCB 全品类龙头,凭借技术多元化和下游全覆盖,在全球高端制造链中占据关键地位
CoWoP(Chip on Wafer on PCB)是一种创新的系统级封装技术---即用pcb替代cowos,芯片可以直接封装到PCB上,对PCB的要求可能会上到mSAP工艺
·CoWoP用成熟大面板PCB替代昂贵的ABF/BT封装substrate,不仅大幅降低了材料与制造成本,还依托PCB产线的高产能与短交付周期实现更快的量产,同时通过在PCB上直接集成裸芯片,硅中介层和多层HDI/MSAP重分布层来减少封装层级,实现更薄更轻的板卡一体化设计
·mSAP是通过电镀在基板上添加铜层,而Substrative工艺是通过蚀刻去除多余的铜层


注意:再好的逻辑,也得结合大盘涨跌趋势来选择介入跟退出的时机。以上内容仅是基于行业以及公司基本面的静态分析,非动态买卖指导。股市有风险,入市需谨慎,操作请风险自担。
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夜雨聆风