夜雨聆风AI 大模型正从云端大规模下沉至端侧，成为智能终端的 “本地大脑”！随着智能制造、物联网设备的智能化升级，低时延、高安全、离线可用的端侧 AI 应用需求爆发 —— 智能机器人的语音交互、工业平板的 AI 质检、安防终端的智能分析、智能家居的自然语言控制，均离不开终端本地的强算力支撑。
安卓主板作为端侧算力的核心载体，其 CPU/GPU/NPU 性能、内存配置、系统兼容性，直接决定大模型部署的流畅度与实用性。深耕无线通信与物联网领域 10 年的新移科技，紧跟端侧 AI 趋势，基于MTK（联发科）/ 紫光展锐两大主流平台，自研推出XY6897（MT6897）、XY7885（P7885） 安卓主板，以强算力、低功耗、高兼容硬核实力，助力轻量级 AI 大模型高效落地，为智能终端注入原生 AI 动力！
端侧 AI 落地刚需：主板需跨过三大算力门槛
AI 大模型端侧部署，对硬件算力提出明确要求，安卓主板需同时满足三大核心条件：
01
强 NPU 算力
需具备8TOPS 及以上 INT8 算力，支持 Transformer/CNN 模型硬件加速，保障 Llama 2、通义千问轻量化版等模型实时推理。
02
大内存 + 高带宽
标配8GB LPDDR5+128GB UFS起步，支持内存扩展，满足 7B 参数模型量化后（INT4/INT8）的权重存储与高速调用。
03
低功耗 + 系统适配
6nm/4nm 先进制程，兼顾高性能与低功耗；安卓 13 + 定制系统，适配 NNAPI 1.4，支持模型二次开发与深度优化。
新移双平台方案：MTK / 展锐主板，精准适配端侧大模型
1. MTK 平台｜XY6897（MT6897）主板：旗舰算力，适配复杂 AI 场景
核心算力：搭载 MT6897（天玑 8300）芯片，4nm 制程，八核 CPU（1×A715@3.35GHz+3×A715@3.2GHz+4×A510@2.2GHz）；集成APU 780 AI 处理器，20+TOPS 算力，硬件加速生成式 AI 模型，支持 Stable Diffusion、通义千问 7B 轻量化版流畅运行。
性能优势：Mali-G615 MC6 GPU，4K@60fps 视频编解码；支持Wi-Fi 6E+5G 双模，低时延网络联动；工业级宽温（-40℃~85℃），适配工业机器人、高端工业平板等复杂场景。
模型适配：原生支持Llama 2（7B）、通义千问轻量化版（Qwen-2-0.5B/2B）、Phi-2等模型，INT4 量化后推理速度可达 12-15token/s，满足多轮对话、图像识别、工业质检等需求。
2. 展锐平台｜XY7885（P7885）主板：高能效比，普惠型端侧 AI 首选
核心算力：搭载紫光展锐 P7885 芯片，6nm EUV 制程，八核 CPU（1×A76@2.7GHz+3×A76@2.3GHz+4×A55@2.1GHz）；集成8TOPS NPU，支持 CNN/Transformer 模型硬件加速，专为轻量级大模型优化。
性能优势：Mali-G57 GPU，4K@30fps 编解码；5G NSA/SA 双模，低功耗设计（待机功耗＜1W）；丰富 I/O 接口（USB3.1、PCIe、MIPI-CSI），易对接摄像头、传感器等外设。
模型适配：高效支持Llama 2（3B 量化版）、通义千问 0.5B/2B 版、Mistral-7B（INT8） 等模型，推理功耗低至 2W，适合智能家居中控、安防摄像头、商用智能终端等普惠场景。
全场景落地：四大终端场景，解锁端侧 AI 新体验
依托 XY6897/XY7885 主板的算力优势，可快速落地四大核心端侧 AI 场景，实现 “离线可用、实时响应”：
智能机器人：本地部署 Llama 2 大模型，支持自然语音交互、指令理解、多轮对话，无网络也能响应，适配服务机器人、工业协作机器人。
工业平板 / 手持 PDA：搭载通义千问轻量化版，实现工业缺陷 AI 质检、数据智能分析、设备故障语音诊断，提升工业现场作业效率。
智能安防终端：主板 NPU 驱动 AI 人形检测、人脸识别、异常行为分析，支持本地实时预警，无需云端传输，保障数据安全，适配工业摄像头、边缘网关。
智能家居中控：部署轻量化大模型，支持自然语言控制家电、场景联动、生活助手问答，离线响应速度＜1 秒，适配全屋智能中控屏、语音网关。
全流程技术服务：助力客户快速落地端侧 AI 应用
新移科技不仅提供高性能安卓主板，更配套端侧 AI 大模型一站式落地服务，解决客户开发痛点：
AI 模型移植适配：提供 Llama 2、通义千问等主流模型的量化压缩（INT4/INT8）、算子优化、NPU 加速适配服务，保障模型在主板上高效运行。
系统深度定制优化：基于安卓 13/14 系统，优化底层驱动、NNAPI 接口、内存管理，提升大模型推理稳定性与流畅度。
硬件设计与调试：50 + 人研发团队，提供主板硬件设计指导、外设对接调试、宽温稳定性测试，缩短客户项目开发周期。
全程技术支持：提供开发文档、SDK 工具包、远程技术支持，助力客户快速实现端侧 AI 产品量产。
把握端侧 AI 风口，新移主板赋能终端智能化升级
端侧 AI 大模型爆发已成必然，安卓主板作为算力核心，正成为智能终端差异化竞争的关键。新移科技 XY6897（MTK）/XY7885（展锐）安卓主板，以4nm/6nm 先进制程、8-20+TOPS NPU 算力、大内存配置、工业级稳定性，完美适配轻量级 AI 大模型端侧部署需求，覆盖从高端工业设备到普惠智能终端的全场景应用。
选择新移，选择端侧 AI 硬实力！我们以自研主板 + 模型移植 + 系统优化 + 技术支持的全链路服务，助力客户抓住端侧 AI 机遇，快速打造具备 “本地大脑” 的智能终端产品，抢占行业发展先机！
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深圳市新移科技有限公司是领先的移动通信技术和物联网解决方案提供商，是集技术研发，产品制造，系统集成和产品销售为一体的国家高新技术企业，国家专精特新企业。
公司于2018年成立SMT制造分公司，专业的生产设备，现代化的生产车间，为核心模组及客户定制PCBA项目的生产提供了有力保障， 为客户提供从研发到生产制造的全系列服务。
公司总部位于深圳宝安，设有长沙研发中心，我们专注于移动通信技术（2G/3G/4G/5G）, 安卓智能物联网技术(Android, IOT)。
基于在通信领域多年的技术储备和资源积累，公司与联发科(MTK)，紫光展锐，高通(Qualcomm)等全球知名手机芯片厂商建立了全面战略合作伙伴关系，得到芯片原厂强大的技术支持。我司紧跟手机芯片大厂步伐，不断推出性能强劲的安卓通讯模组，从而为客户提供稳定可靠，性能卓越的智能物联网硬件平台。提供全方位的技术支持，涵盖研发，制造，供应链等整个过程，从而为客户能快速推出产品提供强大支撑。成功研发的联发科、紫光展锐、高通等平台的安卓主板已经在智能手持终端，POS机，广告机，机器人，智能家居，工业控制，车载导航，安防监控，移动医疗，教育培训及物联网等相关领域广泛使用。
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