先聊聊:先进制程,先进封装!
A.先进制程
先进制程,指芯片小于7nm的工艺制成(网上好多是14nm),目前全球貌似就5个玩家。欧/中冬/鹅/非/ 无。只有丑国/TSM/叁星/村龙/鹰特而。
B.先进封装
网上很多说法,包括专家/技术大牛。众说纷纭,好多说不明白。
1.目前主流,还是HBM类堆叠类型封装。
2.HW,上周一公布的韬定律。包括先进制程+封装,一体!个人理解:在现有工艺制程,优化通信互联。进行堆叠+折叠封装!
韬定律的本质:从"几何缩微"转向"时间缩微",不再死盯着"尺寸",开始盯着"时间"。τ缩放分四层:晶体管开关→电路传输→芯片计算→系统通信,全栈统一用同一套τ指标优化,不再各干各的。
韬定律与摩尔定律同源:摩尔定律本质也是追求性能提升(时延、密度),只是40nm后已从真实缩小变成等效概念。韬定律=把这层窗户纸捅破,正式转向"时间缩放"。
市场
上周五(5月29日)市场大跌,科技个股暴跌。村龙大跌9%. 很多优质科技个股大跌。
大跌时,都懵圈,大跌后,各种找原因。也是众说纷纭,各种借口。
个人分析:
1.周期 芯片个股,已经连续涨了1个多月了(4月底到5月底)
2.基金仓位管理 上层有要求,发行的基金,比如消费基金,不允许买卖科技的股票。但是,这2年,由于基金管理,科技基金有额度,消费类的基金开始买卖科技股,6/30日,半年报会有披露。上层也要求核查。
3.还有上次文章提示,新丑联储上任,世界杯等影响。资金有转移或者避险的情况。造成兑现。
那么,我们怎么看看待,怎么对待?
1.中长期,不变。科技!
2.短期,注意仓位管理。尽量30%以下。等待。
3.个人预估到7月底,8月。看整体经济。CPI数据。
AI无所不在。
上周五,戴尔大涨33%。周末,弯弯科技巨头聚会。 PC电脑时代来临,AI PC。开始造势,个股会有一段行情!
加油💪💪💪!
夜雨聆风