夜雨聆风巨变！摩根士丹利拆解报告揭秘：英伟达新机柜最大赢家是PCB，10大龙头迎来历史性重估！别再只盯着GPU了！
摩根士丹利最新拆解报告揭示，英伟达下一代Vera Rubin（VR200）AI机架中，PCB（印刷电路板）的价值量正经历史诗级跃升。
单机柜PCB成本从上一代的约3.5万美元暴涨至11.7万美元，增幅高达233%。这标志着AI算力的价值链条正从芯片核心向外围硬件剧烈扩散。
与此同时，为突破带宽与功耗的物理极限，CPO（光电共封装）技术迭代全面加速。
行业研究机构LightCounting预测，到2030年，CPO市场规模有望达到100亿美元。PCB与CPO，已成为驱动AI基础设施进化的两大核心引擎。
在这场价值重构的盛宴中，哪些公司已提前卡位，成为产业链上的核心玩家？以下10家深度布局的企业，正站在风口中央。
1. 四会富仕
深耕高可靠性、小批量PCB制造，在高端工业与通信领域积累深厚，其800G光模块PCB已实现小批量交付。
2. 中京电子
具备刚柔结合板批量生产能力，技术全面，其配套400G、800G光模块的PCB产品已实现批量供货。
3. 东山精密
全球PCB产业巨头，综合制造能力突出，200G EML产品已量产，并积极布局自研硅光模块技术。
4. 崇达技术
在高多层板、HDI板领域技术领先，具备24层HDI板成熟量产能力，产品广泛应用于算力核心设备。
5. 兴森科技
国内PCB样板及快件领军者，提供一站式服务，其800G光模块用PCB已向国内外一线大厂稳定供货。
6. 鹏鼎控股
全球规模最大的PCB生产商，凭借高阶HDI、SLP等核心技术优势，强势切入AI服务器及光模块市场。
7. 景旺电子
产品线覆盖广泛，其全系列光模块PCB（10G至800G）均已批量生产，1.6T产品也已开始出货。
8. 深南电路
2026年资本开支重点聚焦PCB与封装基板，受益于AI算力需求，其400G以上高速业务占比显著提升。
9. 博敏电子
三大生产基地分工明确，已成功导入光模块头部厂商供应链，400G/800G光模块PCB实现批量供货。
10. 胜宏科技
在高精度HDI PCB领域实力强劲，800G交换机产品已实现批量化，1.6T光模块迈入产业化阶段。
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