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计算机/软件工程/人工智能/信息安全/数学等热招!工商银行软件开发中心2026「星令营」暑期实习

计算机/软件工程/人工智能/信息安全/数学等热招!工商银行软件开发中心2026「星令营」暑期实习

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✨一句话点评
工行总行直属科技部门2026暑期实习启动,金融科技顶流平台,导师带教+项目实战,优秀实习生直通2027校招笔试!
📌为何值得投
  • 平台硬核:工行总行直属机构,全银行级金融科技研发平台,技术体系成熟,服务全球海量客户,履历含金量拉满。
  • 校招直通:优秀实习生可直接获得2027秋招笔试绿色通道,大幅降低校招竞争压力。
  • 成长拉满:现场实习+线上课程+导师课题带教,真实业务场景实操,快速提升金融科技核心能力。
🏢企业概述
工行软件开发中心为总行直属金融科技核心部门,深耕行业近30年,负责全行金融科技研发与支撑,服务全球海量客户,是国内金融科技标杆平台。
👥招聘对象&专业
  • 报名条件:境内外高校2027届应届毕业生,本科及以上学历。
  • 专业方向:
  1. 应用研发与新技术研究类:计算机科学、软件工程、人工智能、信息安全、数学等理工科相关专业。
  2. 综合专业类:人力资源管理、新闻传播、政治哲学等相关专业。
📅实习安排
  • 实习时间:2026年7月-8月
  • 实习地点:珠海、广州、上海、北京、杭州、成都、西安
  • 实习形式:现场实习+线上课程学习+导师带领课题研究
📝报名流程
  1. 招聘环节:官网申请→简历评估→笔试→面试→实习
  2. 报名时间:即日起至2026年6月18日
  3. 报名方式:
  • 电脑端:登录工行人才招聘官网https://job.icbc.com.cn,进入“实习生招聘”栏目投递。
  • 移动端:关注“中国工商银行人才招聘”公众号,点击“我要应聘”-“实习生招聘”,在线填写简历报名。
  • 注意:每位同学仅可选择1个研发部网申投递。
信息来源:转载南邮就业在线
官方来源:中国工商银行人才招聘
免责声明:本文仅作信息分享,不构成求职建议,无任何商业合作,不涉及任何职业中介服务,求职请认准企业官方渠道

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